公开(公告)号：CN101012569A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610151222.9

申请日：2006-12-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李宁 ,  于元春 ,  邹忠利 ,  高鹏 ,  胡会利 ,  方国平

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C23G1/02

Abstract: 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法，它涉及一种电镀铜的方法。它解决了铜镀层结合力差、工艺复杂的问题，本发明方法的流程如下：a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜；所述的“d.直接电镀铜”的溶液的组成与工艺条件是：二价铜离子浓度10～25g/L，络合剂120～350g/L，碳酸钾10～50g/L，双氧水1～15mL/L，pH值保持在9～12之间，使用50％的氢氧化钾溶液调节pH值，阴极电流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2，温度20～50℃。本发明既可用于锌合金压铸件直接预镀铜，也可用于电镀铜层加厚。本发明具有铜镀层外观光亮、结合力良好、孔隙率低，工艺简单、维护方便，均镀能力和深镀能力优良的优点。