一种稳定的改性硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103896290A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201210587486.4

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及化学工程领域,具体涉及一种较宽pH范围稳定的改性硅溶胶及其制备方法。本发明的稳定的改性硅溶胶制备方法如下:将待改性的碱性硅溶胶与阴离子交换树脂混合进行交换反应,获得除去阴离子的硅溶胶;加热使其沸腾,搅拌滴加金属盐溶液,获得待反应液;将待反应液于反应釜中反应0.5~24h,反应温度为100~150℃,得到反应产物;将反应产物与阳离子交换树脂混合进行交换反应,除去反应产物中的金属离子,获得改性的硅溶胶。本发明提供的改性硅溶胶,胶粒粒径10~60nm,二氧化硅含量为0.1~40%,pH值为3~11,常温放置一年以上,能够满足涂料、纺织、半导体等领域的应用需求。

    相变存储结构及制作方法
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103560205A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310539734.2

    申请日:2013-11-04

    Abstract: 本发明提供一种相变存储结构及制作方法,包括如下步骤:于一衬底上形成一相变合金材料层;并在其上表面形成上电极作为刻蚀阻挡层;图形化所述刻蚀阻挡层及相变材料层;在表面涂布光阻并采用回刻蚀的技术将刻蚀至与上电极表面高度平齐;在图形表面形成一层电介质并采用光刻与刻蚀技术定义出电介质图形,使电介质在上电极表面悬出;在上述结构表面包覆一层电介质,同时形成中空结构;再次沉积一层电介质封盖上述的中空结构从而形成空气间隔;本发明的空气间隔,一方面增大相变单元间的热阻,减少器件操作中的热损失从而降低操作功耗,同时也可减少存储单元间的热串扰;另一方面具有空气间隔的存储器件可以降低导线间的寄生电容,以提高操作速度。

    基于市电的开关功放电路
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103532400A

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201310499989.0

    申请日:2013-10-22

    Abstract: 本发明提供一种基于市电的开关功放电路。该开关功放电路至少包括:用于将市电整流为直流电的整流电路;用于基于所述直流电来提供所需的共模电平的共模电平提供电路;用于基于所述直流电与所述共模电平来分别提供相互对应的正向脉宽信号与反向脉宽信号的PWM波形产生电路;用于基于所述共模电平及正反向脉宽信号来分别生成2路开关信号的开关信号生成电路;以及分别设置有受控开关的2路变压电路,其每一路的受控开关接入1路开关信号,且各自基于各自的开关信号及所述直流电来向负载提供相应方向的电能以驱动负载。本电路集变压和开关类功放于一身,而且系统结构非常简单。并且使用的是开关类功放电路,效率也高。

    一种相变存储器电极结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103500795A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310461919.6

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储器电极结构的制备方法,首先在硅衬底上依次沉积第一绝缘层和第二绝缘层,然后刻蚀形成贯通第一绝缘层和第二绝缘层的圆孔状凹槽Ⅰ;在凹槽Ⅰ内沉积钨材料;再通过干法回蚀刻蚀填充于凹槽Ⅰ内的钨材料至其上表面与第一绝缘层的上表面齐平,形成圆孔状凹槽Ⅱ,沟槽Ⅱ底部的钨材料作为下电极;然后在凹槽Ⅱ的内表面及第二绝缘层的上表面上沉积导电薄膜层,继而在沟槽Ⅱ内填充第三绝缘层材料,然后化学机械抛光去除第二绝缘层上表面上多余的第三绝缘层材料和导电薄膜层,剩余导电薄膜层作为上电极;本方法具有大大提高器件的良率,并提高硅片内环形电极高度的均匀性,使得相变过程中的电阻分布变窄,提高器件的稳定性的特点。

    一种具有纳米存储性能的相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN102593357B

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201210093924.1

    申请日:2012-03-31

    Inventor: 宋志棠 吕士龙

    Abstract: 本发明提供一种具有纳米存储性能的相变存储器的制备方法,结合FIB设备特有的纳米加工性能以及半导体公司规模化加工能力的快速表征材料纳米存储性能,本发明将有助于快速表征材料于50nm以下时的信息存储性能,同时可以加快材料的开发速度。本发明制备的相变存储器上可形成横向电极结构,在该横向电极结构的基础之上,根据需要利用聚焦离子束系统可以对横向电极结构进行二次加工,最终可得到更小的电极结构,对材料纳米尺度存储性能的研究提供了更大的便利。

    一种用于相变存储器的钨掺杂改性的相变材料及其应用

    公开(公告)号:CN103367633A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201210085567.4

    申请日:2012-03-27

    Abstract: 本发明涉及一种用于相变存储器的钨掺杂改性的相变材料,该材料属于微电子技术领域。本发明的相变材料的通式为,A为、和中的任一种,x、y、z为原子百分比,且0<x<0.65,0.35<y<0.8,0.25<z<0.95。所述相变材料在外部电驱动脉冲作用下具有可逆相变。通过适当调节钨的掺杂含量,可使其物性发生改变,得到的材料与其未掺杂的材料A相比,具有更高的结晶温度,有助于提高相变存储器的热稳定性和数据保持力,同时保持着原有材料纳秒级的相变速度。另外该相变材料中的各元素与COMS兼容性好,且其制备工艺成熟,并可进一步获得基于所述钨掺杂改性的相变材料的相变存储器件单元。

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