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公开(公告)号:CN117083151A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202180096261.6
申请日:2021-12-07
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 村里正
IPC: B24B41/06
Abstract: [课题]本申请提供一种将工件平面加工成所需厚度的加工装置。[解决方案]一种加工装置(1),该加工装置(1)利用砂轮(21)对非圆形状的工件(W)进行平面加工,该加工装置(1)具有:吸附部件(33),该吸附部件(33)能够吸附保持工件(W);以及附件(37),该附件(37)设置在吸附部件(33)的外周侧,由比吸附部件(33)更难磨削的材料制成,在磨削吸附部件(33)的自磨削时,能够与砂轮(21)接触。
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公开(公告)号:CN116895598A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310305886.X
申请日:2023-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够实现保持晶片的保持面的温度均匀化的卡盘。卡盘具备:导入流路(52),其将从空气导入口(30)导入的空气引导至分散配置于至少3个部位的热交换位置(46、48、50);以及导出流路(54),其将被引导至各热交换位置(46、48、50)的空气引导至空气导出口(34)。通过将各热交换位置(46、48、50)处的导入流路(52)的截面积形成为比导出流路(54)的截面积大,由此在各热交换位置(46、48、50)设置热交换促进面(68)。
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公开(公告)号:CN116895579A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310309912.6
申请日:2023-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 金城裕介
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供即使是具有翘曲的工件也无需与工件的形成器件的面的整体接触而能够可靠地使工件吸附于工作台而进行交接的工件搬运装置。工件搬运装置(10)具备:搬运臂;工件吸附部(54),其设置于搬运臂;以及橡胶构件(60),其是设置于搬运臂的环状的橡胶构件(60)且具有锥形面,该锥形面能够与被工件吸附部(54)保持的工件(W)的外缘部的整体抵接,并且趋向工件(W)被工件吸附部(54)保持的一侧而扩径。
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公开(公告)号:CN116810627A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310215231.3
申请日:2023-03-06
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 间濑文雄
Abstract: 提供一种圆晶加工装置,其形成下述的结构:通过抑制对卡盘和卡盘基座进行固定的固定螺钉的热膨胀,能够减少轴向力变化而高精度地进行加工。该圆晶加工装置包括:恒温冷却水源(23),该恒温冷却水源(23)对卡盘台(12)供给恒温冷却水而将卡盘(15)保持为大致恒温;以及环状的罩(27),该环状的罩(27)以至少覆盖卡盘(15)的外周侧面整体的方式设置,将从卡盘台(12)的外周侧面排出的恒温冷却水储存在该环状的罩(27)与卡盘台(12)的外周侧面之间,供给至固定螺钉(17)侧。
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公开(公告)号:CN114729797B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202080080859.1
申请日:2020-11-05
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 关本伦裕
IPC: G01B5/20
Abstract: 本发明提供能够抑制在旋转工作台设置分度工作台来测定工件的表面形状时的测定精度的降低的表面形状测定机及表面形状测定方法。表面形状测定机具备:旋转工作台,其载置工件,并以旋转中心为中心旋转自如;以及检测器,其具有与载置于旋转工作台的工件接触的测头,并检测测头的位移,旋转工作台具有用于调节工件的中心与旋转中心的定心机构,表面形状测定机具备装卸自如地设置于旋转工作台之上的分度工作台,分度工作台构成为能够沿着与旋转中心正交的第一轴以及第二轴进行分度进给,表面形状测定机具备将伴随着分度工作台的分度进给产生的偏心载荷抵消的偏心载荷抵消单元。
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公开(公告)号:CN115461593A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202180029321.2
申请日:2021-02-22
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供了一种能够抑制环境温度对测量结果的影响的测量装置。该测量装置(10、10‑1、10‑2)包括:探针部(14),所述探针部设有用于测量待测量物体的表面的探针(12),并且所述探针部被附接成能够根据所述待测量物体的表面的形状围绕摆动中心摆动;标尺,所述标尺用于通过所述探针部的摆动来测量位移;标尺头(26),所述标尺头用于读取所述标尺的标尺标记;和臂部(16),所述探针部和标尺附接到所述臂部,并且所述臂部被附接成能够与所述探针部一体地围绕所述摆动中心摆动。在所述探针部的热膨胀系数、所述臂部的热膨胀系数和所述标尺的热膨胀系数分别为α、β和γ时,满足(α+γ)‑1/2α≤β≤(α+γ)+1/2α的条件。
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公开(公告)号:CN114729797A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080080859.1
申请日:2020-11-05
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 关本伦裕
IPC: G01B5/20
Abstract: 本发明提供能够抑制在旋转工作台设置分度工作台来测定工件的表面形状时的测定精度的降低的表面形状测定机及表面形状测定方法。表面形状测定机具备:旋转工作台,其载置工件,并以旋转中心为中心旋转自如;以及检测器,其具有与载置于旋转工作台的工件接触的测头,并检测测头的位移,旋转工作台具有用于调节工件的中心与旋转中心的定心机构,表面形状测定机具备装卸自如地设置于旋转工作台之上的分度工作台,分度工作台构成为能够沿着与旋转中心正交的第一轴以及第二轴进行分度进给,表面形状测定机具备将伴随着分度工作台的分度进给产生的偏心载荷抵消的偏心载荷抵消单元。
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公开(公告)号:CN113169057B
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN201880099624.X
申请日:2018-11-21
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供能够简单地进行高精度的晶片的激光加工的激光加工装置及其控制方法。该激光加工装置具备:检测控制部,其检测晶片的多个分割预定线的位置;激光加工控制部,其基于由检测控制部得到的分割预定线的位置检测结果以及第一光轴与第二光轴的位置关系信息,来执行激光加工;拍摄控制部,其在使红外线拍摄光学系统的焦点对准晶片的与一面相反侧的另一面的状态下,使红外线拍摄光学系统执行对分割预定线进行的第二拍摄图像的拍摄;运算部,其基于位置关系信息和第二拍摄图像,来运算改性区域的形成位置的理论值与实测值的位置偏差;以及修正部,其基于运算部的运算结果,来修正位置关系信息,该激光加工装置将改性区域形成于在晶片的厚度方向上使焦点对准另一面的状态下的红外线拍摄光学系统的对焦范围内。
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公开(公告)号:CN111670334B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201880088133.5
申请日:2018-11-02
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor: 高梨陵
Abstract: 提供能够同时对被测定面的表面粗糙度以及被测定面的表面粗糙度以外的表面形状进行测定且能够防止触针的破损的表面形状测定机。具备:检测器;第一弹性支承构件,其将检测器支承为向第一旋转方向及与第一旋转方向相反的一侧的第二旋转方向摆动自如;驱动部,其使第一弹性支承构件沿着与摆动支点的轴向垂直且与被测定面平行的驱动方向移动;直线状的检测器引导件,其沿着被测定面引导由驱动部借助第一弹性支承构件而驱动的检测器;引导件支承构件,其具有与被测定面接触的一个或者多个第一接触点,并将检测器引导件支承于与检测器的和被测定面对置的面侧的相反面侧对置的位置;以及检测器支承构件,其设置于检测器,并使检测器被检测器引导件支承为沿着检测器引导件移动自如。
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公开(公告)号:CN110267767A
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201880010702.4
申请日:2018-02-13
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B24D5/12 , B24B45/00 , B28D5/02 , H01L21/301
Abstract: 一种轮毂式刀片,围绕轴线(O1)旋转,其特征在于,具备:轮毂(110),由铝合金构造并形成有刀片安装面(111A);刀片主体(130),被配置在所述刀片安装面(111A)上并在由镍或镍合金构造的金属母材中分散有金刚石超磨粒;以及双面粘着胶带(120),被配置在所述轮毂(110)与所述刀片主体(130)之间,用于连接所述轮毂(110)与所述刀片主体(130)。
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