使用光掩模制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN113433792A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110719071.7

    申请日:2017-02-13

    Inventor: 金良男

    Abstract: 一种用于制造半导体器件的方法,所述方法包括:在半导体衬底上形成光致抗蚀剂层,半导体衬底包括第一区域、第二区域和第三区域,第二区域在第一区域和第三区域之间;使用曝光装置曝光光致抗蚀剂层;以及显影曝光的光致抗蚀剂层以形成光致抗蚀剂图案,其中曝光装置包括光源、投影透镜以及设置在光源和投影透镜之间的光掩模,光掩模包括限定光致抗蚀剂图案的主图案以及限定第二区域的抗反射图案,以及曝光光致抗蚀剂层包括向第一和第三区域中的一个区域以及向第二区域提供光,其中提供给所述一个区域的光具有比提供给第二区域的光高的强度。

    大型相移掩模及大型相移掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN110083008A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201910135819.1

    申请日:2012-10-19

    Abstract: 本发明提供一种作为曝光大尺寸区域的大型光掩模且适合形成微细图案的构成的相移掩模及其制造方法。藉由构成为遮光膜以铬或铬化合物为主成分,相移膜以氧化铬乃至氮氧化铬为主成分,且在上述遮光区域中在遮光膜上层叠有相移膜,而获得容易制造且可转印微细图案的大型相移掩模。另外,在遮光膜与相移膜之间,构成为还具有包含铬化合物的抗反射膜,抑制遮光区域的反射率。

    一种减反射膜及其制备方法、一种光刻掩模板

    公开(公告)号:CN107513697A

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201710775170.0

    申请日:2017-08-31

    CPC classification number: C23C16/308 G03F1/46 H01L21/0332

    Abstract: 本申请实施例提供了一种光刻掩模板,该光刻掩模板包括基底;位于基底上方的掩膜层;位于掩膜层上方的低消光系数SiON减反射膜;位于SiON减反射膜上方的光刻胶;该SiON减反射膜的厚度能够使得所述SiON减反射膜上表面的反射光与下表面的反射光的光程差等于奇数个1/2发射光波长。如此,SiON减反射膜反射的反射光不会入射到其上方的光刻胶中,从而使得光刻胶形成精确的曝光图形。另外,本申请实施例还提供了一种SiON减反射膜及其制备方法。

    灰色调掩模坯和灰色调掩模

    公开(公告)号:CN102929096B

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201210412083.6

    申请日:2009-07-30

    CPC classification number: G03F1/54 G03F1/50

    Abstract: 灰色调掩模坯,其在透明基板上,由具有互不相同的蚀刻特性的膜形成半透光膜和遮光膜,半透光膜及遮光膜在曝光光的波长下的反射率均小于等于30%,形成在比曝光光的波长长的波长侧的规定波长下的半透光膜和遮光膜的反射率差,使其大于在曝光光的波长下的反射率差,并且半透光膜和遮光膜在制成灰色调掩模时,通过从灰色调掩模的正反面的任一侧对半透光部和遮光部照射上述规定波长的光,根据两者的反射率差能识别半透光部和遮光部。即便是在用半透光膜和遮光膜形成制品加工标识和制品信息标识的情况下,也能通过除去遮光膜或半透光膜中任一个的一方的平版印刷工序形成标识,能形成利用规定的读取波长的光,可利用反射光读取的标识。

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