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公开(公告)号：CN115222726A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210943442.4
申请日：2022-08-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T3/00 , G06F16/36 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06F16/332 , G06F16/338 , G06F16/33 , G06F16/31 , G06F40/279 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉与知识图谱的SMT产品缺陷分析系统，所述系统采用现有技术中的X射线成像技术、机器视觉、知识图谱和深度学习技术，其特征在于，包括顺序连接的操作对象、机器视觉识别单元、图片预处理单元、缺陷识别单元、缺陷分析单元和产品缺陷知识图谱单元，缺陷分析单元外接故障信息呈现单元。这种系统搭建容易，组网快捷，本发明同时还公开了基于机器视觉与知识图谱的SMT产品缺陷分析系统的分析方法，这种方法能在SMT生产过程中实现SMT产品缺陷的快速检测、快速分析并对缺陷产品快速处理提供依据。
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公开(公告)号：CN115215032A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202211023349.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65G1/04 , B65G1/137 , G06K17/00 , G06F3/0481
Abstract: 本发明公开了一种基于多机协同的SMT物料智能管理系统及管理方法，所述系统包括控制单元和与控制单元连接的人机交互单元、数据库单元、动作执行单元、驱动和传感器单元，动作执行单元与操作对象即物料盘连接，系统实施采用数据技术和多机协同作业技术。这种系统组网方便、智能化度高、成本低，这种方法能提高SMT生产企业取放SMT物料的效率和正确率。
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公开(公告)号：CN111125941B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
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公开(公告)号：CN113836667A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111170281.1
申请日：2021-10-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/06 , G06F119/02 , G06F119/14
Abstract: 本发明的采用响应面法‑差分进化算法优化焊点结构参数的方法，包括：基于ANSYS软件建立BGA芯片的热循环与弯曲仿真模型，基于该模型获得了焊点的最大等效应力值，并以焊盘直径、焊点高度、焊点直径作为设计参数，以最大等效应力为目标值，设计20组实验计算仿真，采用响应面法进行二次多项式拟合。利用差分进化算法的全局最优解的优点对所得拟合函数进行优化，得到了最小焊点等效应力值的焊点结构参数组合。并运用ANSYS仿真分析进行验证，证明该方法的准确性。
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公开(公告)号：CN112113697A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111982961A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010856126.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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公开(公告)号：CN111950187A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010882821.8
申请日：2020-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/25 , G06F30/27 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，包括：基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型，获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数（焊点直径、焊盘直径和焊点高度），以焊点弯振耦合应力为目标，各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点弯振耦合应力最优参数组合，进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单，性能优良，对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。
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公开(公告)号：CN111125941A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
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公开(公告)号：CN110532651A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910743601.4
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计，在保持种群多样性及搜索全局最优解方面具有明显优势，且ANSYS应力值有所降低。实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
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公开(公告)号：CN110449635A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910801387.3
申请日：2019-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置，所述旋转柱的一端与所述底板转动连接，所述旋转柱的另一端与所述旋转座固定连接，所述旋转座的横截面为L型，所述待测件调控组件与所述底板固定连接，并位于所述底板的上端，所述激光定位组件和所述钻孔组件均与所述旋转座固定连接，且所述激光定位组件与所述钻孔组件之间呈90°夹角。达到残余应力测量的高精度定位及钻孔装置不但测量精度高，而且结构简单、操作简易的目的。
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