公开(公告)号：CN100455159C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200410048872.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉见武 ,  大泽彻也

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09554

Abstract: 为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层3制成在金属衬底2，而树脂层7以与绝缘底层3的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底2上。然后，导电层4以预定的布线电路图形制成在绝缘底层3上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层4的方式制成在绝缘底层3上。之后，屏蔽层6根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底2上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层7紧密地接触。

公开(公告)号：CN1764344A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510116195.7

申请日：2005-10-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大泽彻也 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  G11B5/4833 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/363 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。

公开(公告)号：CN1575091A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048872.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉见武 ,  大泽彻也

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09554

Abstract: 为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层3制成在金属衬底2，而树脂层7以与绝缘底层3的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底2上。然后，导电层4以预定的布线电路图形制成在绝缘底层3上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层4的方式制成在绝缘底层3上。之后，屏蔽层6根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底2上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层7紧密地接触。