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公开(公告)号：CN115198156B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210792469.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高强韧超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷及其制备方法，它涉及一种金属陶瓷及其制备方法。本发明的目的是要解决制备100～300nm超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷的技术难度大和力学性能差的问题。一种高强韧超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷按重量份数由45份～65份Ti(C,N)、10份～30份Mo2C、3份～10份NbC和HfC中一种或两种的混合物、0.5份～3份Cr3C2和10份～30份金属元素制备而成。方法：一、称料；二、球磨混合；三、干燥制粒；四、模压成型；五、烧结。本发明制备的一种高强韧超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷具有高的硬度和抗弯强度，兼顾良好的断裂韧性。
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公开(公告)号：CN115198157B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210792474.9
申请日：2022-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种晶粒生长诱导无压烧结超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化的方法，它涉及一种金属陶瓷致密化的方法。本发明的目的是解决无压烧结制备超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化困难和借助气压烧结增加制造成本的问题。方法：一、按重量份数称取50份～60份Ti(C,N)、10份～30份WC、5份～10份TaC、1份～5份VC、10份～20份金属黏结相、0.5份～3份炭黑和1份～4份聚乙烯醇；二、球磨混合；三、干燥制粒；四、模压成型；五、烧结。本发明制备的致密化的超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷的致密度为96.67％～99％。本发明可获得一种超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷。
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公开(公告)号：CN114315359B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210004384.9
申请日：2022-01-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/645
Abstract: 一种利用固溶耦合法制备高强韧复相高熵陶瓷的方法和应用，它属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种制备高强韧复相高熵陶瓷的方法和应用。方法：一、制备复合粉体；二、固溶耦合，得到高强韧复相高熵陶瓷。一种高强韧复相高熵陶瓷在超高温和切削刀具领域的应用。本发明中多种二硼化物和碳化物在烧结过程中发生固溶耦合，大大促进了传质过程，制备复相陶瓷的致密度均大于97.2％；本发明制备的高强韧复相高熵陶瓷的晶粒尺寸更加细小，同时强度和韧性均得到显著提升，断裂韧性可达5.8MPa·m1/2。本发明可获得一种高强韧复相高熵陶瓷。
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公开(公告)号：CN114315359A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210004384.9
申请日：2022-01-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/645
Abstract: 一种利用固溶耦合法制备高强韧复相高熵陶瓷的方法和应用，它属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种制备高强韧复相高熵陶瓷的方法和应用。方法：一、制备复合粉体；二、固溶耦合，得到高强韧复相高熵陶瓷。一种高强韧复相高熵陶瓷在超高温和切削刀具领域的应用。本发明中多种二硼化物和碳化物在烧结过程中发生固溶耦合，大大促进了传质过程，制备复相陶瓷的致密度均大于97.2％；本发明制备的高强韧复相高熵陶瓷的晶粒尺寸更加细小，同时强度和韧性均得到显著提升，断裂韧性可达5.8MPa·m1/2。本发明可获得一种高强韧复相高熵陶瓷。
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公开(公告)号：CN114282422A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111662286.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于局部磁滞回线模型的铁损计算方法，属于铁损计算领域。本发明是为了解决统逆J‑A模型描述出的局部磁滞回线出现不闭合的现象，导致获取的磁滞损耗不精确的问题。本发明所述方法包括：获取磁通密度序列和磁滞回线数据；利用逆J‑A模型计算主磁滞回线上磁密对应的磁场强度，找到第一局部转折点，找到离第一局部转折点最近的回转曲线，并找到第二局部转折点，对回转曲线回转对称，基于反双曲正弦函数对回转曲线进行建模，通过模型计算回转曲线上磁密对应的磁场强度；根据磁通密度和磁场强度确定磁滞损耗，进而根据磁滞损耗确定铁心损耗。本发明用于计算铁心损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109967857B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910221955.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具，属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉；所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体；在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔，在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔；所述搅拌体固定安装于轴心通孔内，所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持；所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力，同时显著降低热输入、促进被焊材料流动，提高接头力学性能。
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公开(公告)号：CN110668822A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911106719.2
申请日：2019-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/58 , C04B35/56 , C04B35/645
Abstract: 本发明涉及一种反应热压烧结法低温制备二硼化物-碳化物固溶体复相陶瓷的方法，属于复相陶瓷材料技术领域。本申请解决了现有二硼化物-碳化物复相陶瓷烧结温度较高的问题。本发明的方法选择能够发生固相交换的过渡金属二硼化物和碳化物，采用高能球磨工艺制备复合粉体，在真空或惰性气氛保护，进行反应热压烧结制备得到致密的二硼化物-碳化物固溶体复相陶瓷。本方法充分利用了烧结过程中固相反应及其固溶耦合协同过程，与传统直接采用目标二硼化物和碳化物粉体制备复相陶瓷材料热压烧结工艺相比，能够降低材料烧结温度250℃～400℃。且低温烧结保证了材料晶粒尺寸均匀细小，得到的复相陶瓷的强度和韧性均得到显著提升。
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公开(公告)号：CN107098703B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201710261870.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/58
Abstract: 本发明公开一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料及其制备方法，按以下步骤进行：第一步，将TiO2粉为66.6％～68.1％，B4C粉为14％～16.5％，C粉为17％～17.9％按质量百分比混合；第二步，将所述混合粉进行研磨，得到研磨后粉体；第三步，将所述研磨后粉体装入坩埚中，进行还原处理，得到TiB2‑TiC复合粉体；第四步，将所述复合粉体进行烧结，得到烧结体；第五步，将所述烧结体脱模，得到的一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料。TiB2‑TiC陶瓷复合材料制备过程合成的温度低，能耗小，工序得到极大简化且制备得到的陶瓷复合材料致密度高，TiB2和TiC两相分布均匀，结构紧凑，晶粒尺寸细小。
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公开(公告)号：CN105198442B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510689598.4
申请日：2015-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/583 , C04B35/622
Abstract: 双辊薄带连铸用氮化硼基侧封板及其制备方法，它涉及一种氮化硼基侧封板及其制备方法。本发明是为了解决添加低熔点烧结助剂由于低熔点相残留导致侧封材料服役性能下降的矛盾的技术问题。双辊薄带连铸用氮化硼基侧封板按照重量份数由氮化硼、电熔氧化锆、碳化硅、硼酸盐和氧化铝制成，方法：一、称取原料；二、制备复合粉末；三、将复合粉末装入热压模具中，热压，即得双辊薄带连铸用氮化硼基侧封板。本发明所制备的双辊薄带连铸用氮化硼基侧封板的晶粒细小，分布均匀，致密度可达到95.0％～99.5％，具有优异的抗热震性能、抗钢水侵蚀性能、耐高温摩擦磨损以及良好的热机械性能和热稳定性能。本发明属于侧封板的制备领域。
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公开(公告)号：CN107098703A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710261870.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/58
Abstract: 本发明公开一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料及其制备方法，按以下步骤进行：第一步，将TiO2粉为66.6％～68.1％，B4C粉为14％～16.5％，C粉为17％～17.9％按质量百分比混合；第二步，将所述混合粉进行研磨，得到研磨后粉体；第三步，将所述研磨后粉体装入坩埚中，进行还原处理，得到TiB2‑TiC复合粉体；第四步，将所述复合粉体进行烧结，得到烧结体；第五步，将所述烧结体脱模，得到的一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料。TiB2‑TiC陶瓷复合材料制备过程合成的温度低，能耗小，工序得到极大简化且制备得到的陶瓷复合材料致密度高，TiB2和TiC两相分布均匀，结构紧凑，晶粒尺寸细小。
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