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公开(公告)号：CN102515763B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110355061.6
申请日：2011-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/468 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/26 , C04B35/624
Abstract: 一种钙钛矿结构陶瓷溶胶的制备方法，它涉及陶瓷溶胶制备方法。本发明要解决现有的方法所配制的溶胶稳定性不好、成膜性差的问题。本发明钙钛矿结构陶瓷溶胶制备的过程为：一、水解过程：将原料试剂加入到由去离子水、冰乙酸与乙二醇甲醚所形成的混合溶剂中，室温下搅拌直至其充分溶解；二、脱水过程：在剧烈搅拌的条件下，将脱水剂乙酸酐滴加至上述溶液中，再加入聚乙烯醇或聚乙二醇400的稳定剂，室温下持续搅拌一段时间；三、聚合过程：将配制完成的溶液在室温下静置后，得到稳定的溶胶。本发明所配制溶胶稳定期长、成膜性好，其制备工艺简单、成本低，易于产业化。本发明的制备方法应用于钙钛矿结构陶瓷溶胶制备领域。
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公开(公告)号：CN102922177A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210411100.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B22F9/24 , B22F1/00
Abstract: 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法，属于材料技术领域。本发明的纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成，具体方法为：采用共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，再利用超声波震荡、手动搅拌或机械搅拌方法使以上体系在有机溶剂中均匀一致的分散，再将多余溶剂挥发出去，制成纳米金属间化合物焊膏。该焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分，利用纳米材料的尺寸效应，实现低于块体熔点温度的互连过程，避免对元器件的高温损伤、避免连接界面的过度反应、实现长效高温服役、降低封装成本。
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公开(公告)号：CN102711332A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210191633.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明提供了一种低温环境中工作的LED室外照明灯驱动电源，属于照明灯驱动电源技术领域。本发明所述驱动电源模块的输入端与外接电路相连接，驱动电源模块与外接电路之间串接有第一控制开关，若干加热电阻串联连接且设置在驱动电源模块的周围，串联连接的若干加热电阻与外接电路相连接，加热电阻与外接电路之间串接有第二控制开关。本发明在现有驱动电源模块中易在低温环境中失效的电子器件周围分布具有较好发热特性的电阻群并形成串联回路。保证驱动电源模块正常工作。如使用环境较为恶劣时，驱动电源模块自身产热仍不足以维持内部环境温度在器件正常工作温度点以上时，辅助加热电路将再次启动，对电子器件进行辅助加热，保证其正常工作。
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公开(公告)号：CN102130227B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201010600258.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 光学透镜的白光LED的封装工艺，涉及一种荧光粉涂覆工艺及其封装工艺。它解决现有方法中荧光粉涂覆不均匀，以及由于荧光粉受热导致发光衰减的问题。涂覆工艺：在LED光学透镜的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽，将荧光粉与胶液混合后滴入圆柱形槽中并静置至胶液凝固形成荧光粉涂层。封装工艺：在铜底座上的反光杯边缘加工环形引胶槽；将发光芯片固定在铜底座上的反光杯中，并连入铜底座上的印制电路中；向铜底座上的反光杯中过量注入硅胶；将已涂覆荧光粉层的LED光学透镜扣装并固定在铜底座上。本发明适用于生产白光LED的过程中。
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公开(公告)号：CN102231367A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110103942.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/70
Abstract: 扫描式薄膜图形激光转移方法，它涉及一种薄膜图形的激光转移方法。本发明解决了薄膜器件或电路制备过程中需要预先加工多层掩模版，成本高昂且工序复杂的问题。本发明的步骤：将过渡层薄膜和源薄膜先后通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板上，过渡层薄膜和源薄膜构成薄膜材料层；将透明源基板设置在目标基板的上方，透明源基板与目标基板之间的垂直距离为0毫米～5毫米；激光束穿透透明源基板，照射在过渡层薄膜上，薄膜材料层受热蒸发，薄膜材料层从透明源基板上脱离；脱离的薄膜材料层向目标基板撞击，并在目标基板的表面形成目标薄膜及图形。本发明适用于薄膜器件或电路制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101159303B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710144639.7
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 双束激光辅助LED芯片与散热器直接键合的方法，它涉及LED芯片与散热器的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。它的步骤为：在散热器上形成预设焊盘；光纤支架将激光发射头固定于芯片贴装机的机头上，并使真空吸嘴位于其中心；吸取LED芯片，并置于焊盘上方，使两束激光束聚焦于其上，使之熔化；真空吸嘴下降，继续加热；真空吸嘴下降至芯片金属膜与热焊盘接触，停止加热；键合完成，真空吸嘴复位并吸取下一个LED芯片，重复上述步骤。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
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公开(公告)号：CN101324687A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810136871.0
申请日：2008-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法，它涉及激光无钎剂软钎焊方法。它解决了目前光纤耦合过程中成本高，效率低，工艺复杂等问题。光纤自对准激光无钎剂软钎焊方法按以下步骤进行：一、将光纤与钎料置于自对准焊盘上；二、在惰性气体保护下进行激光钎焊；钎料熔化对光纤产生的润湿力使光纤向焊盘的平衡位置回复，从而自动校正横向及转角偏移；三、钎料凝固后光纤的位置固定下来，完成钎焊。本发明不需要高精度的对准平台，不需要加工V形槽，在激光软钎焊过程中可实现材料局部加热，并且可实现无钎剂焊接，适用于光电子器件的高精度对准及定位连接。
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公开(公告)号：CN1258810C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200310107723.3
申请日：2003-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种电子器件的封装和组装互连方法——高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法。它是通过下述步骤予以实现的，(一)在电子器件的互连焊盘表面预置钎料和钎剂；(二)用高频电磁辐射电子器件的互连焊盘处的钎料，互连焊盘处的钎料在高频电磁辐射的作用下自发热熔化并在互连焊盘表面润湿；(三)停止高频电磁辐射，钎料在电子器件的互连焊盘表面上冷却并形成钎料凸台；(四)把形成钎料凸台的电子器件的互连焊盘对准印刷线路板上的焊盘进行贴装；(五)用高频电磁辐射焊盘处的钎料凸台，钎料凸台自发热熔化，并润湿在电子器件的互连焊盘与印刷线路板的焊盘表面间；(六)停止高频电磁辐射，冷却后自然形成互连焊点。本发明具有工作可靠、方法新颖和具有较大推广价值的优点。
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公开(公告)号：CN1140162C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN00129114.9
申请日：2000-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种超声激光无钎剂软钎焊方法，具体地说，通过作用在液体钎料表面的超声频率的脉冲激光胁迫液态金属超声振动的原理，在液态钎料内产生超声空化效应，并利用超声空化作用破碎金属表面及界面的氧化膜促进钎料在焊盘表面润湿铺展的材料热加工技术。本发明在软钎焊过程中可实现无钎剂钎焊、不需要超声振子产生超声振动源。
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公开(公告)号：CN109545696B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201811436197.8
申请日：2018-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用单相纳米银铜合金焊膏制备低温互连高温服役接头的方法，涉及微连接技术领域。包括如下步骤：步骤一：将纳米金属间化合物焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤二：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段，完成有机物的挥发、单相纳米合金颗粒之间的均匀烧结以及与焊盘的润湿和界面反应。本发明采用了单相纳米银铜合金颗粒，纳米颗粒很大的表面活性能为其烧结过程提供了强大的驱动力，实现了远低于其块体熔点的与传统回流焊工艺兼容的低温连接，形成抗氧化能力、抗电迁移及抗电化学迁移能力强的优良接头，在成本低、与传统工艺兼容性好、生产效率高的前提下实现了低温连接高温服役。
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