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公开(公告)号：CN101619169B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910166919.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/04 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种理想的作为高亮度LED或太阳能电池预制包装体的热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物。该组合物包含(A)热固性硅氧烷树脂；(B)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合物，或通过三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的反应而得到的预聚物；(C)无机填料；和(D)固化促进剂。该组合物表现出优异的可固化性，并产生均匀的固化产物，其在长时间内表现出优异的耐热性和耐光性保持，并经历最小的泛黄。
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公开(公告)号：CN101638519B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200910165022.2
申请日：2009-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R1SiO3/2)单元、两个或更多个(R2R3SiO)n结构和三个或更多个(R43-XR5XSiO1/2)单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R1、R2、R3、R4和R5分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R5基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。
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公开(公告)号：CN1970675B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610149501.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08J7/047 , C08J2483/00 , C08K5/0091 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式-SiR2R3R4(其中，R2-R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00-1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。
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公开(公告)号：CN101283016B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200680036960.7
申请日：2006-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , Y10T428/239 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使三嗪衍生物环氧树脂和酸酐反应而得到的。
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公开(公告)号：CN1908065B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610109111.1
申请日：2006-08-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物，其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)＝0.5～20质量份∶0.5～20质量份∶0.01～10质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1854186B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1854186A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1621448A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410085299.1
申请日：2004-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14
Abstract: 电极电路保护用硅橡胶组合物，其特征在于：以(A)固化性硅橡胶组合物 100质量份、(B)无机离子交换体 0.1～50质量份为必须组分。本发明的硅橡胶组合物由于低弹性，在低温加热、室温放置或紫外线照射下固化并且耐硫化腐蚀性优异，因此对于例如液晶电极、PDP电极、等离子显示器电极的保护涂布剂和各种电气、电子零件的保护涂布剂有用。
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公开(公告)号：CN1497714A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160278.9
申请日：2003-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。
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公开(公告)号：CN1080746C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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