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公开(公告)号：CN1139626C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40%wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN1854185B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074889.3
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1176276A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN1705110A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074724.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物及用其固化物密封的半导体装置。所述组合物含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机化合物、及(D)无机填充剂为必须成分，其中所述(C)无机化合物是下式所示的无机化合物：M1xM2yOz(式中M1、M2分别表示金属元素，M1、M2中至少有一种是周期表第II族的金属元素，它的第2离子化电位在20eV或20eV以下。x、y、z分别表示1～20的整数。)从而提供信赖性优异，作为半导体装置密封材料使用时，能够获得降低由于迁移现象而导致的绝缘不良等电特性不良现象的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物以及用其固化物密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1179444A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30—45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合,并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时,在0.6S－1剪切速率下其粘度小于50,000泊,0.6S－1剪切率下的粘度与10S－1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1138602A
公开(公告)日：1996-12-25
申请号：CN96104534.5
申请日：1996-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 希巴-盖吉股份公司
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/304 , C08G59/3254 , C08K5/0025 , C08K5/523 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。
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公开(公告)号：CN100514613C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510074724.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物及用其固化物密封的半导体装置。所述组合物含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机化合物、及(D)无机填充剂为必须成分，其中所述(C)无机化合物是下式所示的无机化合物：M1xM2yOz(式中M1、M2分别表示金属元素，M1、M2中至少有一种是周期表第II族的金属元素，它的第2离子化电位在20eV或20eV以下。x、y、z分别表示1～20的整数。)从而提供信赖性优异，作为半导体装置密封材料使用时，能够获得降低由于迁移现象而导致的绝缘不良等电特性不良现象的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物以及用其固化物密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1962802A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143271.8
申请日：2006-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/3254 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G77/42 , C08L83/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物，其中包含：(A)下述通式(1)(m、n表示0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团)表示的萘型环氧树脂；(B)酚醛树脂固化剂；(C)通过含有链烯的环氧化合物的链烯基、和1分子中的硅原子数为20～50的整数且1分子中的与硅原子直接结合的氢原子数为1以上的整数的有机氢化聚硅氧烷的SiH基团的加成反应得到的共聚物；(D)无机填充剂。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物可提供温度循环性优异、并且具有良好的翘曲特性、耐再流平性、耐湿可靠性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN1854185A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074889.3
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1854186B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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