公开(公告)号：CN1138602A

公开(公告)日：1996-12-25

申请号：CN96104534.5

申请日：1996-04-09

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  希巴-盖吉股份公司

Inventor： 浅野英一 ,  青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/523 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。

公开(公告)号：CN1908065A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610109111.1

申请日：2006-08-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/54 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  C08K5/37 ,  C08K3/22 ,  C08L61/06

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08K5/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物，其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)＝0.5～20质量份∶0.5～20质量份∶0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN101283016A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680036960.7

申请日：2006-07-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08G59/3245 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使三嗪衍生物环氧树脂和酸酐反应而得到的。

公开(公告)号：CN101283016B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200680036960.7

申请日：2006-07-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08G59/3245 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使三嗪衍生物环氧树脂和酸酐反应而得到的。

公开(公告)号：CN1908065B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610109111.1

申请日：2006-08-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/54 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  C08K5/37 ,  C08K3/22 ,  C08L61/06

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08K5/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物，其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)＝0.5～20质量份∶0.5～20质量份∶0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN1077121C

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN96104534.5

申请日：1996-04-09

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  希巴特殊化学控股公司

Inventor： 浅野英一 ,  青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/523 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/523 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。