公开(公告)号：CN108026251A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054071.7

申请日：2016-07-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 高岩玲生 ,  川崎顺子 ,  佐野健太郎 ,  平野启之

IPC: C08G59/50 ,  C08J5/24

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  C08G59/3227 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/50 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/60 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/21 ,  C08K5/31 ,  C08K5/41 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L81/06 ,  C08L2205/02

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物用作耐热性优异及高温时的机械特性良好的纤维增强复合材料的材料。本发明的环氧树脂组合物含有[A]环氧树脂、[B]双氰胺和[C]二氨基二苯砜，所述[A]环氧树脂至少含有[A1]异氰脲酸型环氧树脂及[A2]缩水甘油胺型环氧树脂，(1)[A]环氧树脂的平均环氧当量为115～150g/eq，(2)成分[C]的配合量为使活性氢基相对于环氧树脂组合物中的全部环氧树脂的环氧基成为0.05～0.3当量的量。

公开(公告)号：CN102002237B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201010271327.4

申请日：2010-09-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 泽田纯一 ,  田口雄亮

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K13/02 ,  C08K5/524 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K5/34926 ,  C08G59/3236 ,  C08G77/16 ,  C08K5/524 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，其中(F)成分抗氧剂为通式(1)(R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团)所示的亚磷酸酯类化合物，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比表示为5∶95～95∶5。本发明的白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，可以提供具有优良的固化性、良好的强度、同时还能够长期保持耐热性及耐光性、且很少发生黄变的固化物。P(OR1)(OR2)2 (1)。

公开(公告)号：CN102408542A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110309724.0

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K13/06 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN101792572A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910260492.7

申请日：2009-12-15

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 林正树 ,  田口雄亮 ,  富吉和俊 ,  多田知义

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/103 ,  C08K5/101 ,  C08K5/09 ,  C08K3/34 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08G59/3245 ,  C08G59/186 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种热固性环氧树脂组合物和半导体器件，所述热固性环氧树脂组合物包含：(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物；(B)内脱模剂；(C)反射材料；(D)无机填料；和(E)固化催化剂。组分(B)的内脱模剂包括由下式表示的羧酸酯：R11-COO-R12 (1)其中R11和R12是CnH2n+1，和n为1-30，和由下式表示的化合物：其中R1、R2和R3选自H、-OH、-OR和-OCOCaHb，条件是至少一个包括-OCOCaHb；R是CnH2n+1(其中n为1-30的整数)，a为10-30，和b为17-61。

公开(公告)号：CN1073603C

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN95196434.8

申请日：1995-11-14

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 三宅智 ,  池田久男 ,  日高基彦 ,  毛吕健夫

IPC: C09D5/03

CPC classification number: C09D167/00 ,  C08L63/06 ,  C09D133/064 ,  C09D163/06 ,  C09D201/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/36 ,  C08L2666/18

Abstract: 一种用于粉末涂料的树脂组合物，它包含下述组分(A)，(B)和(C)：(A)数均分子量为1,000-20,000，酸值为5-200并且玻璃化温度为30-120℃的含羧基的树脂；(B)式(1)异氰脲酸三(β-甲基缩水甘油酯)；(C)选自在其分子中含式(2)键的胺和盐中至少一种化合物作为开环聚合抑制剂。

公开(公告)号：CN1038759C

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN91104707.7

申请日：1991-07-12

Applicant: 欧文斯-科尔宁格公司

Inventor： D·W·格林特 ,  R·A·谢维泽

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/08 ,  C03C25/02

CPC classification number: C08L63/06 ,  C03C25/26 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  Y10T428/2962 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及含有酸改性的可水分散的苯氧树脂、氰尿酯或异氰尿酯和有机硅烷偶联剂的水溶性玻璃浸润组合物。涂有水溶性浸润组合物的玻璃纤维用于掺入模塑组合物以改进强度。

公开(公告)号：CN1166853A

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：CN95196434.8

申请日：1995-11-14

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 三宅智 ,  池田久男 ,  日高基彦 ,  毛吕健夫

IPC: C09D163/06 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C08G59/68 ,  C09D5/03 ,  C09D201/08

CPC classification number: C09D167/00 ,  C08L63/06 ,  C09D133/064 ,  C09D163/06 ,  C09D201/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/36 ,  C08L2666/18

Abstract: 一种用于粉末涂料的树脂组合物，它包含下述组分(A)，(B)和(C)：(A)数均分子量为1,000-20,000，酸值为5-200并且玻璃化温度为30-120℃的含羧基的树脂；(B)式(1)异氰脲酸三(β-甲基缩水甘油酯)；(C)选自在其分子中含式(2)键的胺和鎓盐中至少一种化合物作为开环聚合抑制剂。

公开(公告)号：CN1058223A

公开(公告)日：1992-01-29

申请号：CN91104707.7

申请日：1991-07-12

Applicant: 欧文斯-科尔宁格费伯格拉斯公司

Inventor： D·W·格林特 ,  R·A·谢维泽

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/08 ,  C03C25/02

CPC classification number: C08L63/06 ,  C03C25/26 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  Y10T428/2962 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及含有酸改性的可水分散的苯氧树脂、氰尿酯或异氰尿酯和有机硅烷偶联剂的水溶性玻璃浸润组合物。涂有水溶性浸润组合物的玻璃纤维用于掺入模塑组合物以改进强度。

公开(公告)号：CN103450634B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201310215044.1

申请日：2013-05-31

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文诚培 ,  郑载勋 ,  尹相仁

IPC: C08L63/00 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/58 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/06 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了环氧树脂组合物和发光设备。所述环氧树脂组合物包含三嗪衍生物环氧树脂和脂环族环氧树脂。

公开(公告)号：CN102276958B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110159266.7

申请日：2011-06-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田贵大 ,  野吕弘司 ,  铃木利道

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K7/20 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08K3/36 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/40 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  Y02E10/50 ,  C08L63/06

Abstract: 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。