碳化硅晶体生长用高纯碳化硅原料的固相合成方法

    公开(公告)号:CN103193232A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201210000615.5

    申请日:2012-01-04

    Abstract: 本发明涉及一种碳化硅晶体生长用高纯碳化硅原料的固相合成方法,包括采用高纯液态或溶胶状态的含硅有机物和高残炭率的有机物为原料、通过液相充分混合后干燥为固相态作为固相合成前驱体的前驱体处理工序。本发明将简单易得的有机物作为碳源和硅源来使用,因此生产成本低,制备工艺简单,能大规模生产;并且采用了液态或溶胶状态的碳源和硅源,通过液相充分混合后干燥为固相态作为固相合成前驱体,保证了碳源和硅源的超紧密接触,克服了传统的固相合成法原料混合反应不均的问题;又,因采用高纯度碳源和硅源,能获得可应用于碳化硅晶体的生长的高纯度碳化硅原料。

    一种高质量应变的Ge/SiGe超晶格结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN102162137B

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:CN201110032202.0

    申请日:2011-01-28

    Abstract: 本发明属于半导体材料技术领域,涉及Ge/Si1-xGex超晶格结构及其制备。本发明的高质量应变Ge/Si1-xGex超晶格结构,包括Si衬底、在Si衬底上依次外延生长的Si0.2Ge0.8虚拟衬底层、B掺杂Si0.2Ge0.8外延层、Si0.2Ge0.8阻挡层、Ge/Si1-xGex超晶格层、P掺杂Si0.2Ge0.8外延层、Si0.2Ge0.8阻挡层和Si保护层,且0.6≤x≤0.7。本发明采用减压化学气相沉积法在Si衬底上依次生长各外延层,所得超晶格结构具有位错缺陷密度低、厚度薄、界面/表面平整、Ge/Si1-xGex超晶格处于应变状态等特性;且质量高,特别适于制作硅基激光器和波导调制器。

    一种弛豫SiGe虚拟衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN102315246B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201010214666.9

    申请日:2010-06-30

    Abstract: 本发明属于半导体材料技术领域,涉及一种弛豫高锗含量的SiGe虚拟衬底及其制备方法。该SiGe虚拟衬底包括Si衬底、在Si衬底上由内而外依次外延生长的Ge晶籽层、Ge缓冲层、组份渐变的SiGe缓冲层和组分恒定的SiGe层;所述Ge晶籽层和所述Ge缓冲层组成Ge驰豫缓冲层。该SiGe虚拟衬底具有高Ge含量、完全弛豫、位错密度低、厚度薄、表面平整等特性。该SiGe虚拟衬底的制备方法为采用减压化学气相沉积法在Si衬底上依次生长各外延层。本发明所制备的弛豫高锗含量的SiGe虚拟衬底,可广泛应用于CMOS工艺中Ge沟道应变工程和高迁移率沟道材料制备上,进一步提高CMOS器件的性能。

    四晶格位结构压电晶体

    公开(公告)号:CN101275279B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200710173620.5

    申请日:2007-12-28

    Abstract: 本发明涉及四晶格位结构压电晶体,其化学式为Me3NeAl3Si2O14,其中Me为Ca、Sr或Ba,Ne为Sb、Nb或Ta,空间群为P321。本发明通过固相合成方法在高温下烧结获得相应的化合物,然后通过提拉法、坩埚下降法等晶体生长方法生长出单晶体,获得的晶体的压电常数e11大于硅酸镓镧晶体,可用于制作声表面波或声体波压电器件。

    一种Al掺杂的氧化锌透明导电薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102312201A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201010214412.7

    申请日:2010-06-30

    Abstract: 本发明属于透明导电薄膜领域,涉及Al掺杂的ZnO透明导电薄膜的制备方法,尤其涉及电感耦合等离子体增强物理气相沉积法(ICP-PVD)。该ICP-PVD法先制备Zn1-xAlxO(0.01≤x≤0.05)靶材;将清洁干燥衬底放入ICP-PVD系统中,控制ICP-PVD系统各工艺参数进行薄膜沉积得到Al掺杂的ZnO透明导电薄膜。该方法设备简单、易操作、可实现大面积、规模化的镀膜生产。该ICP-PVD系统与传统薄膜设备相比对等离子体中各种带电粒子起到约束和加速作用,从而提高了薄膜的结晶质量、施主掺杂的可控性,易得电阻率低、透过率高、重复性和稳定性好的ZnO薄膜,该薄膜可应用于光电子器件中。

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