公开(公告)号：CN1131443C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN98116102.2

申请日：1998-07-14

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日本电信电话株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 石川弘树 ,  末次义行 ,  岩田秀行 ,  渡边和宪 ,  西川量蔵 ,  石井德

IPC: G02B6/04 ,  G02B6/44

CPC classification number: G02B6/4489 ,  G02B6/4408

Abstract: 一种在SZ反转部和SZ平动部都不易发生衬套躺倒、传输特性优良且易取出光纤的光缆及光缆用衬套。光缆包括具有光纤收容部的衬套和绞附该衬套的圆柱部件；以使衬套的底面与圆柱部件相接的状态呈SZ扭转地集合衬套；衬套的深度方向的弯曲刚度比宽度方向的弯曲刚度小；如果设衬套的底面与圆柱部件相接时的、SZ反转部的应变能为U1，而衬套的侧面与圆柱部件相接时的、SZ反转部的应变能为U2，则满足U1-U2≤0.2(mJ/mm)。

公开(公告)号：CN1449486A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN01814967.7

申请日：2001-06-28

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 长屋秀信

IPC: G01B5/20 ,  G01B21/20

CPC classification number: G02B6/4489 ,  G01B5/163

Abstract: 本发明提供一种光纤承载用螺旋套管的沟检查装置。其中，具备随着上述光纤承载用套管的移动而旋转的旋转体，设置根据上述旋转体的旋转阻力来检测与其滑动接触的螺旋沟的沟异常的沟异常检测部、根据上述旋转体的旋转角度与上述光纤承载用套管的移动速度来检测上述螺旋沟的沟间距的沟间距测定部。通过在制造的螺旋套管全长中进行沟形状异常与沟间距的测定，能有效维护高密度集合光纤的光缆的传输性能。

公开(公告)号：CN1357774A

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01140318.7

申请日：2001-12-05

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 渡边和宪 ,  伊藤宪治 ,  石井德

IPC: G02B6/46

Abstract: 本发明提供一种光缆用隔离物及其制造方法,能减轻制造装置的负荷,提高制造效率。在抗张力体的外周,形成预包覆内层和预包覆外层,得到包覆抗张力线。在该包覆抗张力线的外周,形成隔离物本体部,制成SZ隔离物。这时,旋转铸模的喷嘴10,设定为用S2除S1的值S1/S2为1.7。上述S1是形成的隔离物本体部的断面积(从隔离物全体断面积中,减去包覆抗张力线4的断面积的值)。上述S2是实施隔离物本体包覆时采用的喷嘴的树脂排出实际断面积(从喷嘴开口面积S中,减去包覆抗张力线4的断面积的值)。

公开(公告)号：CN1331729A

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：CN99814985.3

申请日：1999-10-14

Applicant: 宇部日东化成株式会社 ,  渡部俊也 ,  桥本和仁 ,  藤嶋昭

Inventor： 渡部俊也 ,  桥本和仁 ,  藤嶋昭 ,  高见和之 ,  仲山典宏 ,  铃木太郎 ,  田中尚树 ,  橘英辅 ,  足立龙彦

IPC: C08L101/00 ,  C09D201/00 ,  C08F8/42

CPC classification number: C08F8/42 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明涉及一种有机－无机复合级配材料,该材料含有由有机聚合物化合物和金属化合物化学键合所形成的复合材料,该材料具有组分级配构造,即金属化合物的含量从材料表面沿材料的厚度方向连续变化,本发明还涉及生产上述有机－无机复合级配材料的方法,该方法是在有机基材上形成由特定的涂布溶液组成的用于形成有机－无机复合膜的涂层并且加热干燥该涂层,还涉及由用于形成涂层膜的以上有机－无机复合级配材料组成的涂布剂,还涉及涂有以上涂布剂的物品。

公开(公告)号：CN1014702B

公开(公告)日：1991-11-13

申请号：CN85109620

申请日：1985-12-17

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 中曾根隆义 ,  井田洋治 ,  小健次

IPC: C03C25/02 ,  G02B6/16

CPC classification number: G02B6/443 ,  B29C70/08 ,  B29C70/521 ,  B29L2011/0075 ,  G02B6/4402

Abstract: 在以硅橡胶缓冲层为一次涂覆的光纤原线外周施涂以二次涂层后所成的增强光纤单芯线缆，这种二次涂覆具有着如下顺次组成的三层结构：以非苯乙烯系固化性树脂粘合纵向铺排之纤维所成的内壳层、由纤维增强苯乙烯系固化树脂组成的外壳层，以及由热塑性树脂组成的表面层，而外壳层和表面层呈固定式结合。通过上述二次涂覆的结构，能降低传输损耗和提高强度。此外，本发明同时也提供了上述增强光纤单芯线缆的制造方法。

公开(公告)号：CN85109620A

公开(公告)日：1986-07-16

申请号：CN85109620

申请日：1985-12-17

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 中曾根隆义 ,  井田洋治 ,  小塚健次

IPC: C03C25/02

CPC classification number: G02B6/443 ,  B29C70/08 ,  B29C70/521 ,  B29L2011/0075 ,  G02B6/4402

Abstract: 在以硅橡胶缓冲层为一次涂覆的光纤原线外周施涂以二次涂层后所成的增强光纤单芯线缆，这种二次涂覆具有着如下顺次组成的三层结构：以非苯乙烯系固化性树脂粘合纵向铺排之纤维所成的内壳层、由纤维增强苯乙烯系固化树脂组成的外壳层，以及由热塑性树脂组成的表面层，而外壳层和表面层呈固定式结合。通过上述二次涂覆的结构，能降低传输损耗和提高强度。此外，本发明同时也提供了上述增强光纤单芯线缆的制造方法。

公开(公告)号：CN102124142B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980131789.1

申请日：2009-09-18

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/44 ,  G02F1/1339 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C18/1635 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/42 ,  G02F1/1339

Abstract: 金属皮膜形成方法为在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的方法。非电解镀，在使金属核附着于非导电性粒子的前处理之后实施，同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的金属皮膜。对于导电性粒子，通过形成于非导电性粒子的整个表面的金属皮膜来赋予导电性。金属皮膜仅包含银的皮膜。

公开(公告)号：CN101785095B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880103633.8

申请日：2008-08-14

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  东京毅力科创株式会社 ,  宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  松冈孝明 ,  井口敦智 ,  绵贯耕平 ,  小池匡 ,  足立龙彦

IPC: H01L21/76 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092

CPC classification number: H01L21/02255 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76835 ,  H01L21/76897 ,  H01L21/823425 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823481 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823878 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法。在包含浅沟槽元件分离区域、多层结构的层间绝缘膜的半导体器件的制造工序中，需要反复使用CMP，然而由于CMP本身成本高，因此CMP的反复使用导致制造成本上升。作为浅沟槽(ST)元件分离区域中所用的绝缘膜和/或最下层的层间绝缘膜，使用可以利用旋转涂布来涂布的绝缘性涂布膜。该绝缘性涂布膜具有以((CH3)nSiO2-n/2)x(SiO2)1-x(其中，n＝1～3、0≤x≤1.0)表示的组成，通过选择热处理条件，形成比介电常数k不同的膜。另外，通过将绝缘性涂布膜完全地改性为SiO2膜，可以形成STI元件分离区域，通过设为不完全改性的状态，可以形成比介电常数k小的层间绝缘膜。

公开(公告)号：CN101416089B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200680054100.6

申请日：2006-04-14

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 世良正树 ,  平野千弘

IPC: G02B6/44

CPC classification number: G02B6/4489

Abstract: 本发明的目的是生产性的提高。制造装置在制造具备被配置在中心的抗张力线、和包覆形成在抗张力线的外周并在外周上形成有多个螺旋槽的衬垫主体部的螺旋衬垫时使用，在将衬垫主体部的形成用熔融树脂挤压在抗张力线(A)的外周上的非旋转模(12)之前，设有把持抗张力线(A)、对其施加扭转的扭转装置(10)。扭转装置(10)具备抗张力线(A)的把持机构部(100)、和把持机构部(100)的扭转机构部(101)。把持机构部(100)具有以抗张力线(A)为中心配设、对置地配置并夹持该抗张力线(A)的一对为组的多个辊(100b)，将该辊(100b)的组沿着该抗张力线(A)的延长方向配置多个。在各辊100b的外周面上设有高摩擦部件(100j)。

公开(公告)号：CN102548755A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080041857.8

申请日：2010-09-09

Applicant: 宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 河内山拓郎 ,  下川裕人 ,  岭木义孝 ,  佐佐木昌已

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B37/1027 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/408 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/10

Abstract: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12)，(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12)，(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时，耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料，并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b)，只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。