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公开(公告)号:CN119317986A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202380044878.2
申请日:2023-06-07
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 佐藤恒
IPC: H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电子部件包括:层叠体、第一外部电极、第二外部电极以及保护层。层叠体具有:由第一电介质层和内部电极层交替地层叠多层而成的活性部、和位于活性部的两端的覆盖部,并具有第一侧面以及第二侧面。第一外部电极以及第二外部电极分别与不同的内部电极层连接。保护层位于第一侧面以及第二侧面,与第一电介质层的主要成分相同,厚度为30μm以下。覆盖部由主要成分与第一电介质层相同的第二电介质层和主要成分与内部电极层相同的虚设电极层交替地层叠多层而成,虚设电极层彼此的间隔为内部电极层彼此的间隔的1倍以上且8倍以下。
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公开(公告)号:CN119278183A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202380046473.2
申请日:2023-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C01B32/949
Abstract: 碳化钨粉末,含有以碳化钨晶粒为主要成分的粉体。另外,在碳化钨晶粒的从最表面至深度方向上5(nm)为止的区域中,通过飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)进行分析时,铬的二次离子强度(Cr)与钨的二次离子强度(W)的强度比(Cr/W)为1.0以上。
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公开(公告)号:CN113474884B
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202080016414.7
申请日:2020-02-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板具有:绝缘基板,具有第1面,在俯视观察第1面时为方形形状,在第1面具备电子部件的搭载部;过孔导体,位于绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部,沿着绝缘基板的厚度方向延伸;布线导体,位于第1面,将搭载部和过孔导体连接;和散热部,位于绝缘基板内,位于在俯视透视时与搭载部重叠的位置,第1面在俯视透视时的、散热部与过孔导体之间,具有在俯视时被布线导体包围的第1区域。
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公开(公告)号:CN119133136A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411233211.X
申请日:2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 北村俊彦
IPC: H01L23/498
Abstract: 电介质基板(10)的第1面(10a)包含沿着第1侧面(10c)而设置的第1端子连接部(12)以及第2端子连接部(13)。凹部(11)位于第1端子连接部(12)与第2端子连接部(13)之间。凹部(11)包含:与第1端子连接部(12)相连的第1内侧面(14)、与第2端子连接部(13)相连的第2内侧面(15)、和位于第1内侧面(14)与第2内侧面(15)之间的底面(16)。接合材料针对第1区域(14a)的表面的第2润湿性比接合材料针对第1端子连接部(12)的表面的第1润湿性低。
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公开(公告)号:CN119096701A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202380035062.3
申请日:2023-04-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开所涉及的布线基板具有多个绝缘层和多个导体层交替地层叠的层叠构造。多个导体层包含第一信号布线。第一信号布线包含第一电极及第二电极、突起部分、具有第一端及第二端的线状导体、第三电极、第一过孔导体、第二过孔导体以及第三过孔导体。第一电极和第三电极通过包含第一过孔导体的第一布线图案来连接。突起部分和线状导体的第一端通过第二过孔导体来连接。线状导体的第二端和第二电极通过第三过孔导体来连接。
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公开(公告)号:CN119032522A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202380034474.5
申请日:2023-04-07
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H04B10/116 , H04W36/08
Abstract: 终端装置具备包含可见光通信部以及可见光通信部的多个可见光通信部;和控制部,控制多个可见光通信部。多个可见光通信部分别在不同的方向具有指向性。控制部进行同时通信控制,以使得可见光通信部进行与基站装置的可见光通信的同时,可见光通信部进行与基站装置的可见光通信。
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