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公开(公告)号：CN108122856B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201611076749.X
申请日：2016-11-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体元件搭载基板，能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作，包括：电路导体，被配设在绝缘基板；多个半导体元件连接焊盘，与电路导体连接；半导体元件，被搭载在绝缘基板表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板表面或内部；第1导体路径，将第1电容器连接在半导体元件连接焊盘之间；以及第2导体路径，将第2电容器连接在所述半导体元件连接焊盘之间，其中，第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且第1电容器的内部电感小于第2电容器的内部电感。
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公开(公告)号：CN108122856A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611076749.X
申请日：2016-11-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L2224/18
Abstract: 本发明提供一种半导体元件搭载基板，能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作，包括：电路导体，被配设在绝缘基板；多个半导体元件连接焊盘，与电路导体连接；半导体元件，被搭载在绝缘基板表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板表面或内部；第1导体路径，将第1电容器连接在半导体元件连接焊盘之间；以及第2导体路径，将第2电容器连接在所述半导体元件连接焊盘之间，其中，第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且第1电容器的内部电感小于第2电容器的内部电感。
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公开(公告)号：CN118923213A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380030040.8
申请日：2023-03-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开所涉及的布线基板包括绝缘层、包括信号用导体、接地用导体及电源用导体的导体层、多个过孔导体以及过孔导体连接部。信号用导体的一部分包括：第一布线群，具有在第一连接部与第二连接部之间的区域延伸的多个布线；以及第二布线群，具有在第二连接部与第三连接部之间的区域延伸的多个布线。第一布线群具有：第一部分，从第二连接部与第五连接部之间的区域延伸至第五连接部与第六连接部之间的区域；以及第二部分，在第四连接部与第五连接部之间的区域延伸。第二布线群具有：第三部分，在第五连接部与第六连接部之间的区域延伸；以及第四部分，在第三连接部与第六连接部之间的区域延伸。
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公开(公告)号：CN119096701A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380035062.3
申请日：2023-04-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开所涉及的布线基板具有多个绝缘层和多个导体层交替地层叠的层叠构造。多个导体层包含第一信号布线。第一信号布线包含第一电极及第二电极、突起部分、具有第一端及第二端的线状导体、第三电极、第一过孔导体、第二过孔导体以及第三过孔导体。第一电极和第三电极通过包含第一过孔导体的第一布线图案来连接。突起部分和线状导体的第一端通过第二过孔导体来连接。线状导体的第二端和第二电极通过第三过孔导体来连接。
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