公开(公告)号：CN118923213A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380030040.8

申请日：2023-03-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川濑亚纪 ,  城下诚

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开所涉及的布线基板包括绝缘层、包括信号用导体、接地用导体及电源用导体的导体层、多个过孔导体以及过孔导体连接部。信号用导体的一部分包括：第一布线群，具有在第一连接部与第二连接部之间的区域延伸的多个布线；以及第二布线群，具有在第二连接部与第三连接部之间的区域延伸的多个布线。第一布线群具有：第一部分，从第二连接部与第五连接部之间的区域延伸至第五连接部与第六连接部之间的区域；以及第二部分，在第四连接部与第五连接部之间的区域延伸。第二布线群具有：第三部分，在第五连接部与第六连接部之间的区域延伸；以及第四部分，在第三连接部与第六连接部之间的区域延伸。

公开(公告)号：CN119096701A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380035062.3

申请日：2023-04-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川濑亚纪 ,  城下诚

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

Abstract: 本公开所涉及的布线基板具有多个绝缘层和多个导体层交替地层叠的层叠构造。多个导体层包含第一信号布线。第一信号布线包含第一电极及第二电极、突起部分、具有第一端及第二端的线状导体、第三电极、第一过孔导体、第二过孔导体以及第三过孔导体。第一电极和第三电极通过包含第一过孔导体的第一布线图案来连接。突起部分和线状导体的第一端通过第二过孔导体来连接。线状导体的第二端和第二电极通过第三过孔导体来连接。