公开(公告)号：CN106024723B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201610169283.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松若广树 ,  和田久义

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具备：绝缘基板，其是多个绝缘层层叠而成的，在一面具有搭载部；多个半导体元件连接焊盘，其排列在所述搭载部内；多个外部连接焊盘，其从所述绝缘基板的另一面的中央部排列至外周部；和整面状图案，其从与所述搭载部对应的区域形成至所述绝缘基板的外周部，在所述搭载部的正下方，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述半导体元件连接焊盘连接，在比所述搭载部更靠外周侧，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述外部连接焊盘连接，所述整面状图案在所述贯通导体与所述贯通导体之间设置有不存在排气用开口部的直线状的电流路径。

公开(公告)号：CN106024723A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610169283.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松若广树 ,  和田久义

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具备：绝缘基板，其是多个绝缘层层叠而成的，在一面具有搭载部；多个半导体元件连接焊盘，其排列在所述搭载部内；多个外部连接焊盘，其从所述绝缘基板的另一面的中央部排列至外周部；和整面状图案，其从与所述搭载部对应的区域形成至所述绝缘基板的外周部，在所述搭载部的正下方，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述半导体元件连接焊盘连接，在比所述搭载部更靠外周侧，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述外部连接焊盘连接，所述整面状图案在所述贯通导体与所述贯通导体之间设置有不存在排气用开口部的直线状的电流路径。

公开(公告)号：CN108122856B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201611076749.X

申请日：2016-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 城下诚 ,  和田久义

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种半导体元件搭载基板，能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作，包括：电路导体，被配设在绝缘基板；多个半导体元件连接焊盘，与电路导体连接；半导体元件，被搭载在绝缘基板表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板表面或内部；第1导体路径，将第1电容器连接在半导体元件连接焊盘之间；以及第2导体路径，将第2电容器连接在所述半导体元件连接焊盘之间，其中，第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且第1电容器的内部电感小于第2电容器的内部电感。

公开(公告)号：CN108122856A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201611076749.X

申请日：2016-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 城下诚 ,  和田久义

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L2224/18

Abstract: 本发明提供一种半导体元件搭载基板，能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作，包括：电路导体，被配设在绝缘基板；多个半导体元件连接焊盘，与电路导体连接；半导体元件，被搭载在绝缘基板表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板表面或内部；第1导体路径，将第1电容器连接在半导体元件连接焊盘之间；以及第2导体路径，将第2电容器连接在所述半导体元件连接焊盘之间，其中，第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且第1电容器的内部电感小于第2电容器的内部电感。