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公开(公告)号：CN119213900A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380040542.9
申请日：2023-05-12
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 滨田悠生
IPC: H10N10/82 , H10N10/17
Abstract: 具备支承基板、热电元件以及布线导体。支承基板具有对置配置的第一基板以及第二基板。布线导体分别位于第一基板上以及第二基板上。热电元件与对置的布线导体分别接触相接地配置。第一基板具有热电元件所在的第一区域。第一基板具有与第一区域连续地配置第二区域。布线导体具有遍及整个第二区域的延伸突出部。还具备连接器，连接器的与支承基板的对置面与延伸突出部面连接。
