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公开(公告)号：CN113519048A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080018738.4
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
Abstract: 电介质基板(10)的第1面(10a)包含沿着第1侧面(10c)而设置的第1端子连接部(12)以及第2端子连接部(13)。凹部(11)位于第1端子连接部(12)与第2端子连接部(13)之间。凹部(11)包含：与第1端子连接部(12)相连的第1内侧面(14)、与第2端子连接部(13)相连的第2内侧面(15)、和位于第1内侧面(14)与第2内侧面(15)之间的底面(16)。接合材料针对第1区域(14a)的表面的第2润湿性比接合材料针对第1端子连接部(12)的表面的第1润湿性低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113519048B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202080018738.4
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
Abstract: 电介质基板(10)的第1面(10a)包含沿着第1侧面(10c)而设置的第1端子连接部(12)以及第2端子连接部(13)。凹部(11)位于第1端子连接部(12)与第2端子连接部(13)之间。凹部(11)包含：与第1端子连接部(12)相连的第1内侧面(14)、与第2端子连接部(13)相连的第2内侧面(15)、和位于第1内侧面(14)与第2内侧面(15)之间的底面(16)。接合材料针对第1区域(14a)的表面的第2润湿性比接合材料针对第1端子连接部(12)的表面的第1润湿性低。
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公开(公告)号：CN117203756A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030885.2
申请日：2022-04-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
IPC: H01L23/12
Abstract: 电子部件安装用封装体具备：具有上表面的绝缘性的布线层叠体(122)；位于布线层叠体(122)上的差动线路(1231、1234)；在上表面上与差动线路(1231、1234)并排地配置，线路长度比差动线路(1231、1234)短的差动线路(1232、1233)；和覆盖差动线路(1231～1234)的各自一部分而与布线层叠体(122)的上表面相接的壁体(121)。壁体(121)在从上表面的上方观察的俯视下具有凸部(1211)，凸部(1211)覆盖差动线路(1232、1233)的长度比覆盖差动线路(1231、1234)的长度长。
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公开(公告)号：CN113748505A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080029872.4
申请日：2020-04-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
IPC: H01L23/498
Abstract: 电介质基板(10)的第一面(10a)包含沿着第一侧面(10c)配置的、第一端子连接部(12)及第二端子连接部(13)。第一引线端子(31)经由接合材料而被接合于第一端子连接部(12)。第二引线端子(32)经由接合材料而被接合于第二端子连接部(13)。第一引线端子(31)具有被接合于第一端子连接部(12)的第一基部(31a)和从第一基部(31a)延伸的第一引线部(31b)。第二引线端子(32)具有被接合于第二端子连接部(13)的第二基部(32a)和从第二基部(32a)延伸的第二引线部(32b)。在第一引线端子(31)中，第一基部(31a)的厚度大于第一引线部(31b)的厚度。
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公开(公告)号：CN108352363A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780003686.1
申请日：2017-01-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H01L31/02 , H01L2224/48091 , H01S5/022 , H01L2924/00014
Abstract: 布线基板中，信号导体布线位于第1电介质层的第1面，接地导体层位于第2面。在接地导体层中，俯视下，信号导体布线的第1端部所处的区域从与第1面的第1边对置的第2面的第1边侧向内向侧被切去。
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公开(公告)号：CN119133136A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411233211.X
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北村俊彦
IPC: H01L23/498
Abstract: 电介质基板(10)的第1面(10a)包含沿着第1侧面(10c)而设置的第1端子连接部(12)以及第2端子连接部(13)。凹部(11)位于第1端子连接部(12)与第2端子连接部(13)之间。凹部(11)包含：与第1端子连接部(12)相连的第1内侧面(14)、与第2端子连接部(13)相连的第2内侧面(15)、和位于第1内侧面(14)与第2内侧面(15)之间的底面(16)。接合材料针对第1区域(14a)的表面的第2润湿性比接合材料针对第1端子连接部(12)的表面的第1润湿性低。
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