公开(公告)号：CN112789721B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN201980063071.7

申请日：2019-10-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 有贺麻衣子 ,  稻叶悠介 ,  山冈一树

IPC: H01L23/02 ,  H01L31/02 ,  H01S5/0232

Abstract: 光模块具备：至少一个光元件；容器主体，其收容所述至少一个光元件；以及多个引脚，它们设置在所述容器主体的侧壁部，所述多个引脚中的至少一个与所述至少一个光元件电连接，所述多个引脚形成为在所述侧壁部的高度方向上排列的多列，并且设为在俯视时相邻的引脚彼此不重叠的配置。所述至少一个光元件也可以是半导体激光元件、半导体光放大器、光调制器、以及受光元件中的任一个或多个同种类或不同种类的光元件。

公开(公告)号：CN118783232A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202310392487.1

申请日：2023-04-10

Applicant: 深圳市速腾聚创科技有限公司

Inventor： 朱文敏

IPC: H01S5/02345 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0232 ,  G01S7/48 ,  G01S7/484 ,  G01S7/4911 ,  G01S17/931 ,  G01S7/495

Abstract: 本申请涉及散热结构和控制电路，该散热结构应用于激光发射装置，激光发射装置包括激光器阵列，上述散热结构包括：第一基板，第一基板包括第一表面，第一表面用于固定激光器阵列；第二基板，第二基板用于固定第一基板的第二表面，其中第二表面为远离激光器阵列的一面；第二基板包括电路，其中，第二基板的电路与激光器阵列耦合，第一基板的热导率大于第二基板的热导率；热量转移件，固定于第二基板远离激光器阵列的一面，用于转移激光器阵列的热量。本申请能够有效提高激光发射装置的散热能力。

公开(公告)号：CN118645877A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410798034.3

申请日：2024-06-20

Applicant: 潍坊华光光电子有限公司

Inventor： 晏骁哲 ,  梁盼

IPC: H01S5/0232 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0225 ,  H01S5/0237

Abstract: 本发明涉及一种模块化贴片式激光器及其封装方法，属于半导体激光器技术领域。激光器包括底座、激光器芯片、过渡热沉和金线，底座上侧通过过渡热沉设置有激光器芯片，激光器芯片和过渡热沉分别通过金线连接有底座；底座包括支架和注塑构件，支架一侧设置有反射面，另一侧设置有2根引线，注塑构件包裹有支架，支架上侧设置有激光器芯片，激光器芯片出光侧朝向反射面，激光线芯片和过渡热沉分别通过金线连接有2根引线。本发明利用引线框架结构及工艺实现45°反射面制备，取代传统独立反射镜结构，高效地完成光束反射，简化调光等传统步骤，以较低成本实现贴片封装，且可以以模块化的方式进行组合，实现多芯片产品制备。

公开(公告)号：CN118523165A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202311537608.3

申请日：2023-11-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 本田隆 ,  青柳岳 ,  福田诚 ,  小卷壮 ,  福崎亮平

IPC: H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/02335 ,  H01S5/0237

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种在光半导体元件形成于子载体上时，抑制光半导体元件的照射面被熔融地形成的结构物遮挡的子载体及激光模块。该子载体是激光模块用的子载体，其具备由基台和形成于所述基台的表面的保护层构成的晶圆部、形成于所述保护层上的第一金属层、形成于所述第一金属层上的共晶层、以及形成于所述共晶层上的第二金属层，所述晶圆部是在宽度方向上与共晶层重叠的区域，在长边方向上比第一金属层更靠外侧的区域形成有凹部。

公开(公告)号：CN118431887A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410480436.9

申请日：2024-04-22

Applicant: 讯芸电子科技(中山)有限公司

Inventor： 黄杰

IPC: H01S5/0232 ,  H01S5/02326 ,  H01S5/02335 ,  H01S5/0239

Abstract: 本发明涉及光模块技术领域，公开了一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构包括玻璃载板、硅光芯片、驱动器、跨组放大器、DFB激光器，玻璃载板的上侧开设有容置槽，硅光芯片与容置槽凹凸配合，驱动器和跨组放大器均倒装连接于硅光芯片的上表面；硅光芯片上设有硅通孔，硅光芯片的底面设有凸点金属层，硅通孔导通连接于驱动器与凸点金属层之间、跨组放大器与凸点金属层之间；容置槽的底壁设有玻璃通孔，玻璃载板的底面设有焊球阵列层，玻璃通孔导通连接于硅光芯片与焊球阵列层之间；玻璃载板的一侧边缘还设有供DFB激光器安装的缺口，缺口与容置槽间隔分布，玻璃载板对应间隔处设有波导，波导分别与DFB激光器、硅光芯片导通相连。

公开(公告)号：CN118339728A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280059722.7

申请日：2022-09-06

Applicant: 青岛海信激光显示股份有限公司

Inventor： 周子楠 ,  田有良 ,  张昕 ,  卢瑶 ,  李巍 ,  刘显荣 ,  薛兴鹤 ,  顾晓强

IPC: H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/0233

Abstract: 一种激光器（10），包括底板（101）、框架（102）、多个发光组件（130）、多个导电引脚（103）和导线（105）。框架（102）设置于底板（101）上，且包括间隔设置于框架（102）靠近底板（101）的端部的多个缺口（K）。多个发光组件（130）固定于底板（101）上，框架（102）包围多个发光组件（130）。多个导电引脚（103）中的一个导电引脚（103）位于多个缺口（K）中的一个缺口（K）中。导电引脚（103）包括基底（1031）、连接层（D3）和导电层（1032）。基底（1031）与底板（101）绝缘；连接层（D3）嵌设于基底（1031）的内部；导电层（1032）设置于基底（1031）远离底板（101）的一侧的表面上，且与连接层（D3）电连接。导线（105）的一端与导电层（1032）电连接、导线（105）的另一端与多个发光组件（130）中的至少一个发光组件（130）连接。

公开(公告)号：CN112805887B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN201980064456.5

申请日：2019-09-24

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田尻浩之 ,  酒井贤司 ,  泉和刚

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0232

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置(A1)，其包括：半导体激光芯片(2)；和支承半导体激光芯片(2)的基座(1)，其包含基底(11)和固定于基底(11)的引线(3A、3B、3C)。半导体激光装置(A1)还具有第一金属层(15)，其包括：覆盖基底(11)和引线(3A、3B、3C)的第一层(151)；设置在第一层(151)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第二层(152)；和设置在第二层(152)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第三层(153)。第二层(152)的晶粒比第三层(153)的晶粒小。依据这样的结构，能够抑制腐蚀。

公开(公告)号：CN117937234A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410093092.6

申请日：2024-01-23

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 李明 ,  李方萍 ,  李伟 ,  杨先超 ,  任之良 ,  赵志勇 ,  孙雨舟 ,  杜金峰 ,  关梦圆 ,  曹旭华 ,  谢毓俊 ,  祝宁华

IPC: H01S5/026 ,  H01S5/042 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02345

Abstract: 本发明提供一种三维封装光电集成芯片，包括：电芯片包括第一电芯单元和第二电芯单元，第一电芯单元和第二电芯单元沿第一方向间隔布设；电路板、光芯片和电芯片沿第二方向间隔布设，第二方向垂直于第一方向；第一电连接件，设置于电芯片和光芯片之间，用于电连接电芯片和光芯片；第二电连接件，部分设置于光芯片和电路板之间，部分设置于光芯片内，且第二电连接件与第一电连接件电连接，第一电连接件和第二电连接件用于电连接电芯片和电路板。本发明的三维封装光电集成芯片，使得电芯片、光芯片和电路板三者之间的互联路径趋向于与电芯片、光芯片和电路板三者的厚度方向一致，有效缩短了互联距离，进而有利于降低电延时，提升信号传输速率。

公开(公告)号：CN110034486B

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN201910011421.7

申请日：2019-01-07

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原弘

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02326 ,  H01S5/02345

Abstract: 本发明公开了光学组件，该光学组件设置有用于将驱动信号从布线基板传输到激光二极管(LD)元件的桥接基板。光学组件设置有载体、第一组件、第二组件和桥接基板。包括LD元件的第一组件堆叠有位于在载体上的第一补偿基板和半导体基板，其中半导体基板包括LD元件。第二组件堆叠有位于载体上的第二补偿基板和布线基板。第一补偿基板由与布线基板的材料相同的材料制成，并且第一补偿基板的厚度与布线基板的厚度相同。第二补偿基板由与半导体基板的材料相同的材料制成，并且第二补偿基板的厚度与半导体基板的厚度相同。

公开(公告)号：CN117897659A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059724.6

申请日：2022-08-22

Applicant: 青岛海信激光显示股份有限公司

Inventor： 李巍 ,  田有良 ,  刘显荣 ,  张昕 ,  周子楠 ,  卢瑶

IPC: G03B21/20 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/024

Abstract: 一种激光投影设备(1000)，包括光源组件(1)、光机(2)和镜头(3)，其中，光源组件(1)包括底板(1011)、侧壁(1012)和多个发光芯片(102)，侧壁(1012)位于底板(1011)上，侧壁(1012)与底板(1011)之间限定出容纳空间(S)，多个发光芯片(102)设置在底板(1011)上并位于容纳空间(S)中，且被配置为发出激光，激光从远离底板(1011)的方向射出容纳空间(S)，以构成照明光束，底板(1011)的位于容纳空间(S)的区域被划分为第一区域和第二区域，且满足以下至少之一：第一区域中的发光芯片(102)的数量少于第二区域中的发光芯片(102)的数量；或，第一区域中的发光芯片(102)的排布密度小于第二区域中的发光芯片(102)的排布密度。