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公开(公告)号：CN104024485A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180074854.9
申请日：2011-11-15
Applicant: 株式会社LEAP
CPC classification number: B29C59/02 , B29C33/3842 , B29C33/58 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/22 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种转印模具以及利用该转印模具制造的零件，上述转印模具用以借由电铸造来形成零件，作业性佳且富有耐久性。包括如下的步骤：于金属基板10上形成所期望的零件图案的反转图案，且将该反转图案作为罩幕来对金属基板10进行蚀刻，以形成所期望的零件图案的步骤；以及对反转图案进行热处理，或将反转图案予以除去、且于已除去的部位形成绝缘层30、50的步骤。
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公开(公告)号：CN104024484A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064256.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 富山住友电工株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01G11/28 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/663 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M8/0232 , H01M8/0234 , H01M10/052 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种金属多孔体的制造方法，该方法的特征在于包括：通过至少向呈三维网状的树脂的骨架表面上涂布涂料，从而形成导电覆层的步骤，其中该涂料含有选自体积平均粒径为10μm以下的金属微粒和金属氧化物微粒所构成的组中的至少一种微粒；形成至少一种金属镀层的步骤；以及利用热处理以除去所述三维网状树脂、使金属微粒或金属氧化物微粒以及金属镀层还原并进行热扩散的步骤。
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公开(公告)号：CN103415398A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201180068568.1
申请日：2011-12-23
Applicant: 斯坦福设备有限公司
Inventor： H·许
CPC classification number: C25D7/00 , B05B17/0646 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , C25D1/003 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/54 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/54
Abstract: 在一个实施方案中，制造孔板的方法包括：在基底之上沉积可释放的种子层，在可释放的种子层上施用第一图案化的光刻掩模，所述第一图案化的光刻掩模具有所要求的孔图案的负片图案，在可释放的种子层的暴露部分上电镀第一材料并由第一掩模限定，在第一材料之上施用第二光刻掩模，所述第二光刻掩模具有第一空洞的负片图案，在第一材料的暴露部分上电镀第二材料并由第二掩模限定，除去以上两个掩模，并且蚀刻可释放的种子层，以释放第一材料和第二材料。第一材料和第二材料形成用于对液体进行气溶胶化的孔板。根据其它实施方案说明了其它的孔板和生产孔板的方法。
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公开(公告)号：CN103249850A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059407.6
申请日：2011-11-30
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/80 , B22F3/1137 , B22F2998/10 , B32B15/01 , C22C1/00 , C22C1/0433 , C22C19/03 , C22F1/10 , C23C10/28 , C23C30/00 , C23F17/00 , C25D1/003 , C25D1/08 , C25D3/30 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/0452 , H01M4/0469 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/667 , H01M4/8621 , H01M4/8657 , H01M8/0232 , H01M8/0245 , H01M10/0525 , Y02P70/56 , B22F2003/248
Abstract: 本发明提供了一种具有优异耐腐蚀性的金属多孔体，其适用于锂离子电池等电池、电容器或燃料电池的集电体。还提供了用于制造金属多孔体的方法。该制造方法包括：用至少含有镍和钨的合金、或者至少含有锡的金属包覆镍多孔体的步骤；以及在此步骤之后进行热处理的步骤。或者，该制造方法包括：在多孔基材上形成镍镀层之后，继续形成至少含有镍和钨或镍和锡的合金镀层的步骤；除去多孔基材的步骤；以及还原金属的步骤。利用该方法获得金属多孔体，所述金属多孔体的镍多孔体或者镍镀层中扩散有钨或锡。
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公开(公告)号：CN103238204A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180056629.2
申请日：2011-09-26
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/20
CPC classification number: C25D5/022 , B32B15/018 , C25D1/003 , C25D5/10 , C25D7/12 , C25D7/123 , Y10T428/12389 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889
Abstract: 描述了包括具有表面终饰的无芯基板的电子组件及其制造方法。一种方法包括在图案化光致抗蚀剂层的开口中的金属芯上电解电镀第一铜层。在开口中的第一铜层上电解电镀金层。在金层上形成电解电镀钯层。在钯层上电解电镀第二铜层。在电解电镀第二铜层之后，去除金属芯和第一铜层，其中保留无芯基板。并描述和提出了其它实施例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102623221A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110463346.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C25D7/00 , C25D1/003 , C25D3/562 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/123 , H01H1/0036 , H01H59/0009 , H01H2001/0052 , H01H2001/0084 , H01L2924/01079 , H05K13/0486 , H05K2201/0355 , Y10S977/70 , Y10S977/701 , Y10S977/708 , Y10T29/49 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及组合物以及制造方法。一种装置，包括衬底(308)和用沉积过程形成在所述衬底(308)上的金属层(336)，对于沉积过程的该金属层的特征是具有预定的沉积态缺陷密度。作为制造过程的结果，金属层(336)相对于同样的层(336)或者具有相同的成分以及在相同的沉积条件下形成的另一层的预定的沉积态缺陷密度来说，其缺陷密度减小了。在相关的方法中，提供衬底(308)并且在所述衬底(308)上形成可移除层(330)。在可移除层(330)上形成金属层(336)，并且进行图案化和刻蚀以在可移除层(330)上限定结构。可移除层(330)被移除，并且将所述金属层(336)加热长达超过在其上接合气密封盖(340)所必需的时间。
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公开(公告)号：CN101038440B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200710085765.X
申请日：2007-03-14
Applicant: 劳力士有限公司
Inventor： C·绍奇
CPC classification number: C25D1/003 , B81B2201/035 , B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/20 , G03F7/00
Abstract: 本发明涉及用于以LIGA工艺制造单层或多层金属结构体的方法，其中将光致抗蚀剂层沉积在平坦金属衬底上，通过辐照或电子或离子轰击产生光致抗蚀剂模具，将金属或合金电镀在该模具中，将电铸的金属结构体从所述衬底脱离，并且从该金属结构体分离所述光致抗蚀剂，其中将所述金属衬底用作涉及形成金属结构体除了由所述衬底的平表面形成的表面以外的至少一个表面的媒介。
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公开(公告)号：CN102016128A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980116027.4
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及制备片段化纳米线和具有该片段化纳米线的构件。为了制备纳米线结构元件，优选使用模板基法，在该方法中在纳米孔中进行电化学沉积。由此在模板膜中产生许多纳米线。在纳米线电化学沉积过程中，进行具有由阴极沉积脉冲和阳极反脉冲组成的交替次序的逆变脉冲。由此可以制备片段化的纳米线。
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公开(公告)号：CN102016126A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114548.6
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种纳米线结构元件，其适于例如安装到微反应器系统或微催化剂系统中。为了制备纳米线结构元件，使用基于模板的方法，其中在纳米孔中纳米线的电化学沉积优选至少进行如此长的时间，直至已形成凸端，其优选至少部分地长成一片。在增强两个覆盖层之后，通过溶解模板膜并去除已溶解的模板材料使两个覆盖层之间的结构化空腔露出，其中仍然保留所述两个覆盖层。由此产生稳定的三明治状纳米结构，其具有在两侧面由覆盖层划定边界的并由纳米线柱状贯穿的在平行于覆盖层的平面内二维开口的空腔结构。
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公开(公告)号：CN101920928A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010200250.1
申请日：2010-06-09
Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司
CPC classification number: B81C99/008 , B81B3/0075 , B81B2201/035 , B81C1/00031 , B81C1/00087 , B81C1/00119 , B81C2201/0132 , B81C2201/032 , C25D1/003 , C25D1/20 , C25D5/022 , G04B13/022 , G04B13/026 , G04D3/0069
Abstract: 本发明涉及制造复合微机械部件(41，41’)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(10)基材(9，9’)，该基材包括由导电的可微加工材料制成的水平顶层(21)和水平底层(23)，顶层和底层通过电绝缘的水平中间层(22)彼此紧固；b)在顶层中蚀刻至少一种图案(26)直至中间层，以在基材内形成至少一个腔室(25)；c)在基材的顶部涂覆(16)电绝缘的涂层；d)有方向性地蚀刻(18)涂层和中间层，以将该涂层限制为只存在于在顶层形成的各垂直壁(51，52)上；e)通过将电极与基材的导电的底层连接进行电沉积(5)，以形成复合部件的至少一个金属部分(33，43，43’)；f)从基材释放复合部件。本发明涉及微机械部件领域，特别用于钟表机芯。
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