一种整车控制器便携式硬件在环仿真系统

    公开(公告)号:CN112130470B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011033649.5

    申请日:2020-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种整车控制器便携式硬件在环仿真系统,属于一种仿真系统,包括软件系统和硬件系统,软件系统是同Matlab/Simulink搭建整车各个总成的物理模型,集成后构建整车物理模型,通过将上述物理模型生成的浮点或定点代码刷写到硬件系统中,通过I/O硬线接口和CAN通信实现整车物理模型的数据和整车控制模型数据的交互,进行整车控制硬件在环仿真测试,本发明采用嵌入式控制器,在不改变原有高精度大型仿真器功能的条件下减小了设备整体结构,结构简单,便于携带更换,可随时随地进行验证测试,更加高效,本发明还包含了一种多功能信号处理电路,可以通过更改电路中电阻来同时处理传递过来的模拟量信号和开关量信号,减少了系统的接口,优化了结构。

    具有支撑结构的T型栅及其制备方法和半导体功率器件

    公开(公告)号:CN112713185A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011521501.6

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明涉及一种具有支撑结构的T型栅及其制备方法和半导体功率器件,该具有支撑结构的T型栅,生长在具有钝化层的半导体基片上,包括栅帽、栅脚和若干栅支柱,其中,栅帽位于半导体基片的上方;栅脚的一端与栅帽的底面中部连接,另一端穿过钝化层生长在半导体基片上;若干栅支柱沿栅宽方向间隔设置在栅帽底部的两侧,且栅支柱的底部与钝化层连接。本发明的具有支撑结构的T型栅,在栅帽两侧沿栅宽方向相间隔设置有栅支柱,在提高栅脚的高度的同时不增加钝化层厚度,不影响寄生电容,提高了器件在高频下的性能。

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