用于抛光设备中的供液装置

    公开(公告)号:CN106956218A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710093550.6

    申请日:2017-02-21

    Abstract: 本发明公开了一种用于抛光设备中的供液装置,包括:供液管路,用于在抛光设备进行抛光操作时,为抛光设备的抛光盘进行供液;第一支撑部,第一支撑部的一端指向抛光盘方向,第一支撑部用于支撑供液管路;第二支撑部,第二支撑部的一端与第一支撑部的另一端相连,第二支撑部具有可移动组件,第二支撑部通过可移动组件在抛光设备中的挡板上可移动。由此,第二支撑部通过可移动组件在挡板上进行移动,可以带动第一支撑部沿着挡板进行移动,从而可以带动供液管路沿着挡板进行移动,进而使得抛光液落点可以调节到抛光盘的任意位置,扩大了供液位置的可调节范围。

    化学机械抛光机及用于其的抛光组件

    公开(公告)号:CN106737055A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611092859.5

    申请日:2016-12-01

    CPC classification number: B24B37/345 B24B27/0076

    Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光机及用于其的抛光组件,所述抛光组件包括:下支架、上支架、驱动转塔和两个抛光头组件,下支架上设有工作台和抛光盘;上支架架设在下支架上;驱动转塔悬挂在上支架上且驱动转塔的至少一部分相对于下支架可枢转;两个抛光组件分别设在驱动转塔上,以在驱动转塔的枢转下在与工作台位置对应的装卸位置和与抛光盘位置对应的抛光位置之间可移动,其中,当两个抛光头组件中的其中一个位于装卸位置时,另一个位于抛光位置。根据本发明实施例的用于化学机械抛光机的抛光组件,一个抛光头组件进行抛光时,另一个抛光头组件可以执行装卸晶圆,两个抛光头组件可以交替抛光,从而可以持续不间断工作,进而可以提高工作效率。

    用于清洗修整器的防溅射装置

    公开(公告)号:CN104384053B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201410535824.9

    申请日:2014-10-11

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于清洗修整器的防溅射装置,所述修整器包括摆臂和设在所述摆臂上的修整头,所述防溅射装置包括环形的防溅射挡板,所述防溅射挡板内具有容纳腔,所述容纳腔的上端和下端均敞开,所述防溅射挡板上设有排液口,其中所述防溅射挡板的形状与所述修整器的形状适配。根据本发明实施例的用于清洗修整器的防溅射装置可以防止清洗液溅射到防溅射装置外。

    抛光头以及具有其的抛光机

    公开(公告)号:CN106272123A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610912534.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明公开了一种抛光头以及具有其的抛光机,抛光头包括:连接件;安装板,所述安装板设置在所述连接件的下侧;调心轴承,所述调心轴承具有内圈和外圈,所述内圈和所述外圈中的一个与所述连接件相连且另一个与所述安装板相连;周向同步件,所述周向同步件设置成用于在周向方向上同步所述安装板和所述连接件。该抛光头的安装板相对连接件角度可调,从而安装板可以补偿其工件安装面和工件表面之间的角度误差,以及可以补偿工件安装面和抛光盘之间的角度误差,进而可以提高抛光机的抛光效果。

    修整器进气系统以及抛光机

    公开(公告)号:CN106239371A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610855025.9

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种修整器进气系统以及抛光机,修整器进气系统包括:真空源;真空管路,所述真空管路与所述真空源相连;压缩空气源;压缩空气管路,所述压缩空气管路与所述压缩空气源相连;修整器,所述修整器形成有加载腔室,所述加载腔室选择性地与所述真空管路、所述压缩空气管路和大气相连。通过合理控制修整器和真空源、压缩空气源和大气源之间的通断状态,可以改变修整器内的加载腔室的状态,而且在初始状态时,大气源可以向加载腔室内供入大气,从而可以避免加载腔室长时间收缩导致的破损和寿命减少,以及可以避免消耗能源。

    利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法

    公开(公告)号:CN102240927B

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201110143287.X

    申请日:2011-05-30

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 路新春 沈攀

    Abstract: 本发明公开了一种利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法,所述化学机械抛光设备包括多个化学机械抛光机、机械手和过渡装置,其中所述多个化学机械抛光机和所述过渡装置围绕所述机械手布置,所述方法包括以下步骤:A)通过所述机械手将所述过渡装置上的晶圆搬运到所述多个化学机械抛光机中的至少一个上以便利用所述多个化学机械抛光机对晶圆进行抛光;B)通过所述机械手将抛光后的晶圆搬运到所述过渡装置上;和C)重复步骤A)和B)直到完成所有晶圆的抛光。根据本发明实施例的利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法具有晶圆传输距离短、晶圆传输时间短和工作效率高的优点。

    抛光垫修整方法
    67.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102248486B

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN201110209279.0

    申请日:2011-07-25

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种抛光垫修整方法,所述抛光垫修整方法包括:利用修整器对抛光垫进行修整,其中在所述修整器的修整头从所述抛光垫的中心向所述抛光垫的外沿摆动的过程中,所述修整头的摆动频率、旋转速度和修整压力中的至少一个减小,且在所述修整头从所述抛光垫的外沿向所述抛光垫的中心摆动的过程中,所述修整头的摆动频率、旋转速度和修整压力中的至少一个增大。利用所述抛光垫修整方法对所述抛光垫进行修整可以使所述抛光垫上各处的磨损量保持一致,从而可以大大地改善所述抛光垫的均匀性、大大地延长所述抛光垫的使用寿命。

    晶圆清洗设备
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102768974A

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201210256981.7

    申请日:2012-07-23

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括:机架;晶圆清洗装置,所述晶圆清洗装置设在所述机架上;晶圆刷洗装置,所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧;晶圆干燥装置,所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧;和机械手,所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。根据本发明实施例的晶圆清洗设备具有清洗效果好等优点。

    晶圆台
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102446802A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110421591.6

    申请日:2011-12-15

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆台,所述晶圆台包括:电机;金属盘,金属盘与电机相连由电机驱动旋转,金属盘设有沿上下方向贯通金属盘的通气孔,其中通气孔的中心线、金属盘的中心线和金属盘的旋转轴线重合;非金属盘,非金属盘设在金属盘的上表面上,非金属盘的上表面上设有凹槽,凹槽与通气孔连通;旋转接头,旋转接头设在金属盘的下表面上,其中旋转接头的旋转部分与通气孔相连且旋转接头的静止部分适于与真空产生器相连以便对通气孔和凹槽抽真空;和升降装置,所述升降装置绕所述金属盘设置用于升降所述晶圆。通过利用根据本发明实施例的晶圆台,可以使电涡流传感器更加准确地测量晶圆的膜厚度。

    用于控制修整器的气动控制回路和修整设备

    公开(公告)号:CN102225534A

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN201110098287.2

    申请日:2011-04-19

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 路新春 沈攀

    Abstract: 本发明公开了一种用于控制修整器的气动控制回路和修整设备。所述用于控制修整器的气动控制回路包括正压控制支路、真空支路和切换阀。所述正压控制支路包括:减压阀,所述减压阀与气源相连;和第一控制阀,所述第一控制阀与所述减压阀相连用于选择性地断开和接通所述正压控制支路。所述真空支路包括真空产生装置。所述切换阀分别与所述正压控制支路和所述真空支路相连用于选择性地将所述正压控制支路和所述真空支路中的一个支路与所述修整器连通。根据本发明实施例的用于控制修整器的气动控制回路具有结构简单、便于控制的优点。

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