一种PTC电热元件、电加热装置以及电动车

    公开(公告)号:CN103517467A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210215412.8

    申请日:2012-06-27

    Abstract: 本发明提供了一种PTC电热元件,包括PTC加热组件、设于PTC加热组件外侧的两个电极板、以及设于电极板外侧的绝缘层;所述两个电极板中至少一个电极板为楔形板,所述楔形板朝向PTC加热组件的内侧面为竖直面,朝向绝缘层的外侧面为斜面。本发明还提供了采用这种PTC电热元件制作的电加热装置,所述电加热装置的导热槽为楔形槽,其至少一侧面为斜面,PTC电热元件安装在楔形槽中并与楔形槽相适配。本发明的PTC电热元件的至少一个电极板为楔形板,使得所述PTC电热元件不需要借助固定件即可稳固地安装于导热槽中,PTC电热元件产生的热量均可直接通过导热槽传递到循环腔中的介质,热量损失较小。

    一种大功率LED底座的制备方法和大功率LED底座

    公开(公告)号:CN103508759A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210212467.3

    申请日:2012-06-26

    Abstract: 本发明提供了一种大功率LED底座的制备方法,包括以下步骤:S1、对氮化铝陶瓷基板的表面进行改性,然后在改性层表面镀氧化亚铜层和铜层,得到表面覆铜陶瓷;S2、将表面覆铜陶瓷在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理,曝光显影蚀刻后得到表面具有金属化线路的陶瓷电路板;S3、将铜基座表面进行氧化;S4、使陶瓷电路板与铜基座贴合,然后在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理,冷却后在金属化线路表面继续金属化,得到大功率LED底座。本发明还提供了采用该制备方法制备得到的大功率LED底座。本发明提供的制备方法制备得到的大功率LED底座,散热性能好,陶瓷电路板的金属层与氮化铝陶瓷基板具有良好的结合力,同时陶瓷电路板整体与铜基座也具有良好的结合力。

    一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏

    公开(公告)号:CN102002345B

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN200910190006.9

    申请日:2009-09-02

    Inventor: 张凌紫 林信平

    Abstract: 本发明一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏,该方法包括:1)称取硫酸铜或硝酸银配制成硫酸铜或硝酸银的水溶液,将导热填料放入硫酸铜或硝酸银的水溶液中,然后在该溶液中放入还原剂,还原溶液中的铜离子或银离子,在导热填料表面上形成银颗粒或铜颗粒,得到表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料;2)称取步骤1中制备的,表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料和基体材料,混合后得到导热膏。通过该方法制备的导热膏具有在低粘度条件下,导热性好的特点。

    一种氮化铝覆铝基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102452844B

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201010528834.1

    申请日:2010-10-30

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铝覆铝基板及其制备方法,该基板包括氮化铝陶瓷基片、位于氮化铝陶瓷基片的至少一表面上的铝层,所述氮化铝陶瓷基片与铝层之间依次设置有氧化物改性层和铝硅合金焊片层,所述改性层中含有Cu2O,并且还含有以下两组化合物中的至少一组:(1)CuAlO2、CuAl2O4、Al2O3;(2)CuSiO2、SiO2。本发明氮化铝覆铝基板的结合力很好,且耐热冲击能力强。

    一种陶瓷基板表面金属化的方法及一种大功率LED底座

    公开(公告)号:CN103304276A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201210065962.6

    申请日:2012-03-14

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷基板表面选择性金属化的方法及由该方法制成的大功率LED底座,在陶瓷基板中添加功能助剂,所述功能助剂为选自A的氧化物中的两种或多种组成的玻璃态粉末,A为铝、镁、硅、钡、钙、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、铌、钼、锝、钌、铑、钯、银、镉、钽、钨、铼、锇、铱、铂、金、铟、锡、锑、铅或铋。玻璃态功能助剂的添加使陶瓷基板的致密度和导热性能得到很大提升,同时还增强了陶瓷基板对能量束的吸收,直接通过功率较低能量束对陶瓷基板表面活化后即可进行化学镀形成金属层,并且金属层与陶瓷基板结合力强。

    一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法

    公开(公告)号:CN103298268A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201210047066.7

    申请日:2012-02-28

    Abstract: 本发明提供了一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法,包括以下步骤:S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B,所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性;S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图;S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化;S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B;S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化;S6去除油墨A。本发明的方法更为简便,涉及的技术容易掌握,所用设备更为常规,线路精度高。

    一种氮化铝覆铝基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102452844A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010528834.1

    申请日:2010-10-30

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铝覆铝基板及其制备方法,该基板包括氮化铝陶瓷基片、位于氮化铝陶瓷基片的至少一表面上的铝层,所述氮化铝陶瓷基片与铝层之间依次设置有氧化物改性层和铝硅合金焊片层,所述改性层中含有Cu2O,并且还含有以下两组化合物中的至少一组:(1)、CuAlO2、CuAl2O4、Al2O3;(2)、CuSiO2、SiO2。本发明氮化铝覆铝基板的结合力很好,且耐热冲击能力强。

Patent Agency Ranking