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公开(公告)号：CN111566811B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封
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公开(公告)号：CN111799057B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN111430128B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202010200467.6
申请日：2016-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供防止了热应力所带来的层剥离的线圈部件的制造方法。线圈部件的制造方法具有：在基台的一面上粘合虚拟金属层的工序；在虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂从而将第1螺旋布线通过第1绝缘树脂覆盖并且在第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂从而将第2螺旋布线通过第2绝缘树脂覆盖而形成线圈基板的工序；在基台的一面与虚拟金属层的粘合面将基台从虚拟金属层剥去的工序；将虚拟金属层从线圈基板除去的工序；以及将线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。
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公开(公告)号：CN112908611A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110068071.5
申请日：2016-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够使沿层叠方向配置的一个平面螺旋布线与另一个平面螺旋布线的连接可靠性提高的线圈部件。提供的线圈部件具备第一平面螺旋布线、和位于第一平面螺旋布线的层叠方向的上方并且经由连接导通孔与第一平面螺旋布线相互连接的第二平面螺旋布线，第二平面螺旋布线从层叠方向观察时向与第一平面螺旋布线的缠绕方向不同的方向缠绕，第一平面螺旋布线以及第二平面螺旋布线分别在最内周侧，具有从层叠方向观察时相互重合的最内周重复部分，并且，第一平面螺旋布线的最内周重复部分的至少两端部与第二平面螺旋布线的最内周重复部分的至少两端部经由连接导通孔相互连接。
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公开(公告)号：CN110574358B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201880027783.9
申请日：2018-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种清洗装置以及具备清洗装置的摄像单元，能够根据透光体的附着物的程度来控制清洗的程度。本发明的清洗装置构成为具备对摄像部(5)进行保持的壳体(1)、配置于摄像部(5)的视场的保护罩(2)、使保护罩(2)振动的振动部(12)、对振动部(12)进行控制的控制部(20)、对与振动部(12)的振动有关的电特性值进行检测的监视部(30)以及存储在控制部(20)中对由监视部(30)检测出的电特性值进行判断时的判断基准的存储部(40)。而且，控制部(20)基于存储部(40)中所存储的多个判断基准对电特性值进行判断，根据该判断对振动部(12)进行控制来对所述透光体的表面进行清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109643044B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201780052375.4
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种不会对压电振子施加较大的负荷的振动装置。振动装置(10)包括：筒状体(11)，其具有第1端面(11a)和与第1端面(11a)相反的那一侧的第2端面(11b)，并且具有连结第1端面(11a)与第2端面(11b)的侧壁部(11c)；压电振子(12)，其设于筒状体(11)的第1端面(11a)；以及透光体部(17)，其与第2端面(11b)直接或间接地连结，设置为覆盖筒状体(11)的第2端面(11b)的开口部，振动装置(10)设有连结部和折回部(13)，所述连结部连结于筒状体(11)的第1端面(11a)的开口部的内侧或外侧，所述折回部(13)为筒状，并与连结部的靠筒状体(11)的第2端面(11b)侧的面相连，且沿自筒状体(11)的第1端面(11a)侧朝向第2端面(11b)侧的方向延伸。
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公开(公告)号：CN111799057A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN111566811A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN109644226B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201780052239.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种不会对压电振子施加较大的负荷的振动装置。振动装置(10)包括：筒状体(11)，其具有一端(11e)和另一端(11f)，并且具有连结一端(11e)与另一端(11f)的多个侧面(11a～11d)；压电振子(12～15)，其固定于筒状体(11)，以使筒状体(11)振动；以及透光体部(17)，其与筒状体的另一端(11f)侧直接或间接地连结。
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公开(公告)号：CN108474998A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780005499.7
申请日：2017-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能抑制接合界面处的剥离，并且获得较大振幅的振动装置。振动装置(2)包括筒状构件(14)；具有固定于筒状构件(14)的压电振子(16)的筒状振动体部(12)；以及外周部与筒状构件(14)的前端面(14b)接合，且具有配置于透镜(9)的前方的透光性部分的透光体部(13)。利用筒状振动体部(12)的振动使透光体部(13)以弯曲模式振动。透光体部(13)的外周部与筒状振动体部(12)的前端面(14b)接合，使得弯曲模式中，Z方向上透光体部(13)的中央最大位移部分和与前端面(14b)连结的外周部在以相同方向位移的第一模式、和以反向位移的第二模式中，第一模式和第二模式的节点位于前端面(14b)和外周部的接合界面内。
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