元件制造方法及转印基板
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106605294B

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201580045821.X

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。

    处理系统及元件制造方法
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106687867B

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201580047663.1

    申请日:2015-09-03

    Abstract: 本发明提供提供一种即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时,亦能在无需停止制造系统全体的情形下,进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个,以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10),第1~第3处理装置(PR2~PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理,在第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时,使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN107272353B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201710536857.9

    申请日:2015-03-31

    Abstract: 基板处理装置以使得通过多个描绘单元的各描绘线在基板上描绘出的图案彼此伴随着基板向长度方向的移动而在基板的宽度方向上接合在一起的方式,沿基板的宽度方向配置有多个描绘单元。控制部预先存储有与通过多个描绘单元分别在基板上形成的描绘线的相互的位置关系有关的校准信息,并且基于该校准信息和从移动测量装置输出的移动信息来调整通过多个描绘单元各自的描绘光束在基板上的形成的图案的描绘位置。

    处理系统
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108762010A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810480108.3

    申请日:2015-09-03

    Abstract: 本发明提供提供一种处理系统,即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时,亦能在无需停止制造系统全体的情形下,进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个,以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10),第1~第3处理装置(PR2~PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理,在第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时,使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN107272353A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710536857.9

    申请日:2015-03-31

    Abstract: 基板处理装置以使得通过多个描绘单元的各描绘线在基板上描绘出的图案彼此伴随着基板向长度方向的移动而在基板的宽度方向上接合在一起的方式,沿基板的宽度方向配置有多个描绘单元。控制部预先存储有与通过多个描绘单元分别在基板上形成的描绘线的相互的位置关系有关的校准信息,并且基于该校准信息和从移动测量装置输出的移动信息来调整通过多个描绘单元各自的描绘光束在基板上的形成的图案的描绘位置。

    曝光方法及装置、以及元件制造方法

    公开(公告)号:CN102890431A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210359535.9

    申请日:2008-11-17

    Inventor: 奈良圭

    CPC classification number: G03F7/70791 G03F7/70275

    Abstract: 基板的曝光方法,包含:图案配置步骤,对分别具有放大倍率、并排的复数个投影光学系统,配置于既定方向具有大于将该投影光学系统的曝光宽度除以该放大倍率所得的宽度、小于该投影光学系统的配置间隔的区域宽度的图案区域;以及曝光步骤,将以该投影光学系统形成的第1图案的投影像、以及第2图案的投影像依序转印至基板上,该第1图案设在各该图案区域的第1部分图案区域,该第2图案则设在相对该第1部分图案区域、至少部分区域在该图案区域内于该既定方向相异的第2部分图案区域。如此,能抑制图案投影像的接合误差的产生,提升图案全体的投影像的转印精度。

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