公开(公告)号：CN106919003B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201611176699.2

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 堀正和 ,  奈良圭 ,  横田宗泰

IPC: G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种图案形成方法及装置、图案曝光方法、以及元件制造方法，将基板搬送于长边方向，于基板的被处理面形成电子元件用的图案，包含：一边利用引导构件分别支承在基板的长边方向上分离既定距离的2处位置，一边以使基板的2处位置之间在与长边方向正交的短边方向以既定程度收缩的方式，对基板的既定距离的部分赋予长边方向张力的步骤；在2处位置之间，在无摩擦的状态或接触区域小的状态下，利用基板支承构件将基板的被处理面的背侧的面的一部分，平面状或曲面状地予以支承的步骤；在与在以既定程度收缩的状态下利用基板支承构件予以支承的基板的一部分对应而被设定于被处理面的区域内形成电子元件用的图案的步骤。

公开(公告)号：CN106919003A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201611176699.2

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 堀正和 ,  奈良圭 ,  横田宗泰

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70791 ,  B65H23/1882 ,  B65H23/24 ,  B65H2404/1314 ,  B65H2406/111 ,  B65H2511/12 ,  B65H2511/512 ,  B65H2553/42 ,  B65H2601/254 ,  B65H2801/15 ,  B65H2801/61 ,  B65H2220/01 ,  B65H2220/02

Abstract: 本发明提供一种图案形成方法及装置、图案曝光方法、以及元件制造方法，将基板搬送于长边方向，于基板的被处理面形成电子元件用的图案，包含：一边利用引导构件分别支承在基板的长边方向上分离既定距离的2处位置，一边以使基板的2处位置之间在与长边方向正交的短边方向以既定程度收缩的方式，对基板的既定距离的部分赋予长边方向张力的步骤；在2处位置之间，在无摩擦的状态或接触区域小的状态下，利用基板支承构件将基板的被处理面的背侧的面的一部分，平面状或曲面状地予以支承的步骤；在与在以既定程度收缩的状态下利用基板支承构件予以支承的基板的一部分对应而被设定于被处理面的区域内形成电子元件用的图案的步骤。

公开(公告)号：CN102648518B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080046237.3

申请日：2010-10-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 河江国博 ,  关忠 ,  横田宗泰 ,  小暮清

IPC: H01L21/673 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  G03F7/7075 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: 基板支承装置(T)，是用以支承基板(P)，其特征在于，具备：装载部(20)，用以装载基板；以及至少一个支承部(TM)，从装载部突设，支承装载于装载部的基板的一部分；支承部具有固定于装载部的基部(22)，及设成可相对基部移动、与装载于装载部的基板抵接的抵接部(23)。

公开(公告)号：CN103958379A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280053802.8

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 堀正和 ,  奈良圭 ,  横田宗泰

IPC: B65H23/192 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G03F7/20 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: G03F7/70791 ,  B65H23/1882 ,  B65H23/24 ,  B65H2404/1314 ,  B65H2406/111 ,  B65H2511/12 ,  B65H2511/512 ,  B65H2553/42 ,  B65H2601/254 ,  B65H2801/15 ,  B65H2801/61 ,  B65H2220/01 ,  B65H2220/02

Abstract: 本发明的基板处理装置，将基板搬送于第1方向并对基板的被处理面进行处理，具备：将基板引导于第1方向的第1引导构件，与第1引导构件分离配置、用以引导被第1引导构件引导的基板的第2引导构件，在第1引导构件与第2引导构件之间对基板赋予张力以使基板在与第1方向交叉的第2方向的尺寸缩小的张力赋予机构，以及在第1引导构件与第2引导构件之间对基板的被处理面进行处理的处理装置。

公开(公告)号：CN102648518A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080046237.3

申请日：2010-10-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 河江国博 ,  关忠 ,  横田宗泰 ,  小暮清

IPC: H01L21/673 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  G03F7/7075 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: 基板支承装置(T)，是用以支承基板(P)，其特征在于，具备：装载部(20)，用以装载基板；以及至少一个支承部(TM)，从装载部突设，支承装载于装载部的基板的一部分；支承部具有固定于装载部的基部(22)，及设成可相对基部移动、与装载于装载部的基板抵接的抵接部(23)。