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公开(公告)号：CN104380054A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031575.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6884 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1677 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/124 , B29C66/242 , B29C66/244 , B29C66/322 , B29C66/3432 , B29C66/53462 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73112 , B29C66/73161 , B29L2031/3481 , F02D31/005 , F02D37/02 , F02D41/182 , F02D2200/101 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/6965 , G01F5/00 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/06 , B29K2069/00 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 本发明提供一种在树脂制的壳体和罩利用激光熔接的情况下，也能够高精度地检测被测量气体的热式流量计。本发明的热式流量计(300)包括：用于使从主通路(124)取入的被测量气体(30)流动的副通路；和在与副通路中流动的被测量气体(30)之间进行热传递来测量被测量气体(30)的流量的流量检测部(602)。凹槽(741)以包括熔接部(792)的副通路形成壁(390)的端面与罩(303)的背面的界面(792)的一部分位于凹槽(741)的壁面的方式形成。
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公开(公告)号：CN104364618A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031685.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , F02D41/187 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。
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公开(公告)号：CN104364616A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031521.7
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN112236652A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980024831.3
申请日：2019-02-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 提供一种提高耐污损性的小型的空气流量测定装置。本发明的物理量检测装置的特征在于，具备具有流量检测部(205)的半导体元件、支承半导体元件的电路基板(207)以及固定电路基板(207)的导电性的盖(202)，以流量检测部(205)与盖(202)相对的方式，将半导体元件固定于电路基板(207)。
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公开(公告)号：CN112136024A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201980024935.4
申请日：2019-02-14
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明的目的在于提供一种容纳在缺口基板中而能够使芯片封装体的安装高度低高度化的小型物理量检测装置。在本发明的物理量检测装置中，搭载有流量检测部和处理部的支承体的厚度方向的一部分被容纳在设置于印刷电路基板上的切口中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108444559B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810245607.4
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN105143836B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
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公开(公告)号：CN104854431B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201380064443.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F15/16 , B81C1/00333 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。
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公开(公告)号：CN103994795B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410244763.0
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN104380053B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380031565.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于能够简化制造工序、且提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此，电路封装(400)的通路部(605)被保持在副通路内，电路封装(400)的通路部(605)中从固定部(372)离开的前端部(401)的至少一部分在副通路内露出。
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