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公开(公告)号:CN101826330B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201010127485.2
申请日:2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备:金属支承基板;基底绝缘层,其形成在金属支承基板上;导体图案,其形成在基底绝缘层上;以及覆盖绝缘层,其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部,插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
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公开(公告)号:CN101789241B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN200910222996.X
申请日:2009-12-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板,包括:基板主体部;自基板主体部连续形成,相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部;配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧,安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件;配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧,与导体图案电连接的发光元件,导体图案包括:具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案;具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第4端子的第2导体图案。在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部,在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。
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公开(公告)号:CN101727917B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN200910180796.2
申请日:2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板,其是具有导体图案的带电路的悬挂基板,其包括:被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件;以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括:被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子;以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号:CN101221771B
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200810002906.1
申请日:2008-01-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/0367 , H05K2201/09845 , H05K2203/041 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分(4b)被形成在图案端(4)的顶面上,并且其较低面(4c)被用作其上设置焊料球(7)的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起(4d)被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。
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公开(公告)号:CN102006826A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200980112824.5
申请日:2009-01-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/151 , A61B5/1486 , A61B5/157 , G01N27/02
CPC classification number: A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150412 , A61B5/150503 , A61B5/15105 , A61B5/15146 , A61B5/15153 , A61B5/15169 , A61B5/15171 , A61B5/15173 , A61B5/157 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及具有该体液采集用电路基板的生物传感器。体液采集用电路基板包括带状的支承基板以及沿支承基板的长度方向划分在支承基板上的多个测量单元。测量单元包括:穿刺针,通过对支承基板进行开口加工而沿支承基板的长度方向利用支承基板形成该穿刺针;基底绝缘层,其形成在支承基板上;导体层,其形成在基底绝缘层上,且具有用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极。
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公开(公告)号:CN101951834A
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200980106104.8
申请日:2009-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/157 , A61B5/1473 , A61B5/151
CPC classification number: A61B5/157 , A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150435 , A61B5/150503 , A61B5/150526 , A61B5/15105 , A61B5/15128 , A61B5/1513 , A61B5/15146 , A61B5/15153 , A61B5/15161 , A61B2562/0295
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及生物传感器。体液采集用电路基板包括测量单元和支承部;上述测量单元包括穿刺针和用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极,多个上述测量单元沿恒定方向并列配置;上述支承部沿并列方向延伸、用于支承多个测量单元,通过将该支承部围成圈,能够呈放射状配置多个测量单元。
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公开(公告)号:CN101909521A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880123588.2
申请日:2008-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/157 , A61B5/1473
CPC classification number: A61B5/150557 , A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150435 , A61B5/150503 , A61B5/150618 , A61B5/150717 , A61B5/15105 , A61B5/15142 , A61B5/157 , A61B2562/0295
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板。该体液采集用电路基板包括电路基板部,该电路基板部包括绝缘层和支承于绝缘层的导体图案,该导体图案一体地包括电极、用于连接于测定体液成分的装置的端子及将电极与端子电连接的配线。该体液采集用电路基板还包括:穿刺针,其与电路基板部一体形成,自电路基板部突出,用于通过穿刺采集体液;保护部,其在穿刺针的穿刺方向下游侧与穿刺针相对地配设,用于保护穿刺针的顶端。
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公开(公告)号:CN101727917A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200910180796.2
申请日:2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板,其是具有导体图案的带电路的悬挂基板,其包括:被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件;以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括:被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子;以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号:CN1783227B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200510116056.4
申请日:2005-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上,导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上,图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起,由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地,台阶部分被形成在图案端的上表面上,两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上,焊球的位置用其稳定化。通过此结构,即使当激光束围绕焊球照射,也不容易撞击绝缘层,并且焊球放置位置的分散被最小化。
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公开(公告)号:CN100518632C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200510136983.2
申请日:2005-12-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/0215 , A61M25/00
CPC classification number: A61M25/0043 , A61B5/0215 , A61M25/0015 , A61M25/007 , H05K1/056 , H05K1/189
Abstract: 本发明提供具有一种结构的导管(100),其中电子部件(2)安装在管(1)的前端或中部,电连接到电子部件(2)的信号线从电子部件(2)穿过前述管(1)延伸到前述管(1)的后端,其特征在于,信号线由插入管(1)的柔性印刷电路板(10)的布线图案(4)组成。因此,载有电子部件的导管能够控制由将要连接到电子部件的多路信号线引起的管的尺寸的增大。
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