一种有压纳米颗粒烧结装置

    公开(公告)号:CN111036915A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201911366414.5

    申请日:2019-12-26

    Inventor: 樊嘉杰 蒋大伟

    Abstract: 本发明提供一种有压纳米颗粒烧结装置,包括施压装置、压力感应装置和加热装置;所述施压装置具有一个能够在压力作用下移动的压力棒,所述压力棒在所述压力作用下挤压所述加热装置内的纳米样品,所述压力感应装置用于检测所述压力棒受到的压力大小,所述加热装置用于加热纳米样品。本发明具有的有益效果:1、本发明中的烧结装置能够提供纳米材料烧结时的恒温恒压环境,从而提升烧结质量,为充分发挥材料性能提供保障。2、本发明中的烧结装置能够实现每份纳米样品烧结时的压力可控目的,做到对每份材料的精确控制。

    一种用于纳米颗粒均匀混合的装置

    公开(公告)号:CN110404457A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910670995.5

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 本发明公开了一种用于纳米颗粒均匀混合的装置,包括同中轴线设置的支撑架机构、研磨机构和摇摆机构,所述的研磨机构和所述的摇摆机构分别设于支撑架机构的上方和下方,两者之间存在压紧力的作用,所述的研磨机构通过所述摇摆机构的晃动实现上下左右的运动。本发明利用具有不同长短的带穿挤压球与变频调速电机的配合,可以使研磨钵上下左右的运动,同时配合可调节高度的研磨棒,使金属纳米颗粒不断的混合以及受到多方位的挤压力,使团聚的纳米颗粒分散开来同时使不同粒径的纳米颗粒充分混合。

    一种紫外LED杀菌装置
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109731120A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201910151715.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明公开一种紫外LED杀菌装置,包括设置在筒体内的电路板、紫外LED、温度巡检仪、空气质量检测仪、过渡区、控制模块,设置在筒体前端的进风口、进气阀,设置在筒体后端的出风口、出气阀;所述电路板的背面固定有的散热片;所述紫外LED固定在所述电路板的正面;所述电路板侧面还设有用于放置热电偶的孔洞;所述温度巡检仪与热电偶电连接;所述过渡区设置在靠近进风口的一侧;所述控制模块分别与所述进气阀、出气阀、紫外LED、温度巡检仪、空气质量检测仪电连接。本发明提供一种既能够杀菌消毒,又能够利用气流来实现紫外LED散热的装置,来实现装置的长时间、高效率、高可靠性的运行。

    一种功率器件纳米颗粒烧结封装夹具

    公开(公告)号:CN109676139A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201910166647.4

    申请日:2019-03-06

    CPC classification number: B22F3/14 B22F3/003

    Abstract: 本发明公开了一种功率器件纳米颗粒烧结封装夹具,主要包括模具夹紧机构、力放大机构、施力装置;所述模具夹紧机构将烧结模具固定并施加初始力,烧结过程中,通过施力装置的弹簧经过力放大机构对模具夹紧机构继续施加作用力,通过滑动结构来调节夹紧机构的位置尺寸从而使模具保持受力状态。本发明提供的一种功率器件纳米颗粒烧结封装夹具,能够适用于不同尺寸的模具,对模具持续施加可调节的力,适用于真空或气氛环境下高温恒压烧结,实现了对不同烧结体的恒温恒压烧结。

    LED光强分布在线测试系统
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109632090A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201910089135.2

    申请日:2019-01-30

    CPC classification number: G01J1/0403 G01R31/44

    Abstract: 本发明公开了一种LED光强分布在线测试系统,包括固定台、驱动固定台移动的运动机构、设于固定台上方的罩壳及连接于罩壳内表面的光度探测组件、设于测试系统外部的老化箱;罩壳通过旋转机构与老化箱转动连接。光度探测组件包括光度探头、探头驱动电机及探头驱动滑块,光度探头通过探头驱动电机与探头驱动滑块连接,罩壳内还设有供探头驱动滑块滑行的沟槽;将装有被测LED芯片的电路板置于固定台上,探头驱动电机旋转使探头驱动滑块沿沟槽滑行,带动光度探头运动,实现被测LED芯片的空间光强分布测试。运动机构包括X轴运动组件和Y轴运动组件,使固定台前后左右移动。本发明还设置透明隔热罩和光度计,实现了对不同类型电路板的不同位置处的LED芯片进行光强分布在线测试,提高了测试效率,减少了测试误差,延长光度探头的使用寿命。

    适用于LED性能测试的光、电、热参数在线采集系统

    公开(公告)号:CN108827395A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810889068.8

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明公开了一种适用于LED性能测试的光、电、热参数在线采集系统,包括可同时安装多个LED测试电路板的支撑机构、驱动支撑机构旋转的旋转机构和驱动支撑机构向光信号采集机构靠近或远离的往复平移机构;支撑机构设于老化箱内;测试时往复平移机构驱动支撑机构向光信号采集机构靠近,以对LED测试电路板上的LED进行光信号采集,同时,电信号采集机构、热信号采集机构分别进行电信号、热信号采集;当前LED测试电路板测试完成后,往复平移机构驱动支撑机构远离光信号采集机构,旋转驱动机构驱动支撑机构旋转,使下一LED测试电路板面向光信号采集机构,以对下一LED测试电路板进行性能测试。本发明能够显著提高LED测试效率。

    一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法

    公开(公告)号:CN110057551B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910322410.0

    申请日:2019-04-22

    Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法,旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂,公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱;使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解,得到对应的光谱特征参数,对各个光谱特征参数进行拟合,得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式,建立单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型;使用温度仿真软件求出每颗LED的结温;求出每颗LED对应的光谱;使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单,操作简便,减少了测量时间以及计算时间,提高了LED多芯片模组的输出光质量,节约了LED多芯片模组的生产成本。

    一种温变可靠性测试装置的温度控制系统

    公开(公告)号:CN108445932B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201810182467.0

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 本发明公开了一种温变可靠性测试装置的温度控制系统,系统包括PLC控制器、高温恒控模块、低温恒控模块、冷温度继电器、热温度继电器、直流稳压电路、热电偶、加热丝、电源、真空发生器、电磁气阀、若干接触器以及若干按钮。本发明可以实现冷热循环测试装置的恒温稳态控制和冷热冲击,提高系统的抗干扰能力和灵敏性,并使系统在占用空间方面得到一定优化。

    一种用于矩阵式LED车灯的散热装置

    公开(公告)号:CN109027958A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810723871.4

    申请日:2018-07-04

    Inventor: 樊嘉杰 陈威

    Abstract: 本发明公开了一种用于矩阵式LED车灯的散热装置,包括半导体散热片、半导体散热片固定外壳、针柱式散热器、散热器外壳、风扇等。本装置使用半导体制冷片加强散热效果,半导体制冷片的冷端与热端均为陶瓷板,冷端陶瓷板内覆有电路层,LED光源直接焊接于冷端陶瓷板,避免了使用PCB,陶瓷的热导率高,方便将LED产生的热量经半导体散热片转移至散热器,同时避免了PCB与半导体散热片之间的接触热阻。固定外壳将半导体制冷片牢牢的固定在散热器基板,使其在汽车运行中不会移动。本装置使用针柱式散热器,同时针柱交出排列,这种方式在强制对流条件下散热性能良好。本装置可以满足使用多颗LED的矩阵式车灯的散热要求。

    一种多芯片LED模组的照度均匀性优化设计方法

    公开(公告)号:CN109815634B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN201910149173.2

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片LED模组的照度均匀性优化设计方法,计算得出LED灯珠之间的间距d;对LED模组进行光学仿真,得出仿真照度均匀度EB2/EA2;将仿真照度均匀度EB2/EA2与光接收面的所需的照度均匀度EB1/EA1做差得到差值,二者间差值在设定的范围c内,结束设计,得到符合的LED灯珠的颗数n和LED灯珠之间的间距为d;若差值不在范围c内,则增大或减小LED灯珠的颗数n,重复步骤一。本发明通过数值计算与光学仿真的方法获得光输出均匀性高的多芯片LED模组的芯片排布方式,可采用最少的LED灯珠数量,节约了现有技术中的测量时间和节约了LED的生产成本。

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