公开(公告)号：CN110487403A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910825307.8

申请日：2019-09-02

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 ,  河海大学常州校区

Inventor： 李宇彤 ,  樊嘉杰 ,  陈威 ,  祁高进

IPC: G01J3/28

Abstract: 本发明公开了一种LED光谱功率分布的预测方法，包括以下步骤：采集多种实验条件下的LED光谱功率分布，其中，每两个实验条件下至少一个影响光谱功率分布的因子不同；通过光谱模型对每种实验条件下的LED光谱功率分布进行拆解以得到相应的光谱特征参数；以多种实验条件下影响光谱功率分布的因子作为输入，并以多种实验条件下的光谱特征参数作为输出，对神经网络进行训练；通过训练后的神经网络对设定条件下的光谱特征参数进行预测；将预测得到的光谱特征参数导入光谱模型，以得到设定条件下的LED光谱功率分布。本发明能够简单方便地实现对不同条件下LED光谱功率分布的预测，减少LED光谱功率分布的测量和计算时间。

公开(公告)号：CN110057551B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910322410.0

申请日：2019-04-22

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 樊嘉杰 ,  陈威 ,  谢超逸 ,  李宇彤 ,  刘杰

IPC: G01M11/02 ,  G01R31/44

Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。

公开(公告)号：CN110057551A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910322410.0

申请日：2019-04-22

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 樊嘉杰 ,  陈威 ,  谢超逸 ,  李宇彤 ,  刘杰

IPC: G01M11/02 ,  G01R31/44

Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电-热-光-色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。