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公开(公告)号：CN101346852B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200780000947.0
申请日：2007-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本发明能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件决定频率特性和阻抗可以不受天线的影响，而且容易制作。无线IC器件是通过将无线IC芯片(5)和放射板(11)、(11)配置在柔性片材(10)上而构成的。无线IC芯片(5)与形成在片材(10)上的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路(15)通过Au凸点(6)连接起来。供电电路(15)由电极图案(15a)、(15b)构成，且该供电电路(15)与放射板(11)、(11)通过片材(10)而电容耦合。
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公开(公告)号：CN101351924A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001074.5
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: Y02D70/10
Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备：无线IC芯片(5)；搭载该无线IC芯片(5)，且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路(16)的供电电路基板(10)；以及粘贴在该供电电路基板(10)的下表面，辐射出由供电电路(16)所提供的发信信号，并且接收收信信号以提供给供电电路(16)的辐射板(20)。谐振电路是利用由电感元件(L)和电容元件(C1)、(C2)形成的LC谐振电路所构成的。供电电路基板(10)是多层或单层的刚性基板，无线IC芯片(5)与辐射板(20)通过进行DC连接、磁耦合、或电容耦合实现连接。
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公开(公告)号：CN105657964B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610124559.4
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材(18a)的表面上的线路部(20)和设置在电介质片材(18b)的表面上的线路部(21)交替连接来构成信号线路(S1)。接地导体(22)设置在电介质片材(18a)上，且从z轴方向俯视时，接地导体(22)与线路部(21)重叠、并且不与线路部(20)重叠。线路部(20)的特性阻抗与线路部(21)的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN106096705B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610654623.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN104751221B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510130386.2
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H04B5/00
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/16 , H04B5/0012 , H04B5/0056 , Y02D70/122 , Y02D70/166 , Y02D70/42
Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1,L2)。电感元件(L1,L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106326969A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610655803.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098 , H01Q1/44
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上
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公开(公告)号：CN101542830B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN200880000137.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN105657964A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610124559.4
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026 , H05K1/09 , H05K1/0218 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材(18a)的表面上的线路部(20)和设置在电介质片材(18b)的表面上的线路部(21)交替连接来构成信号线路(S1)。接地导体(22)设置在电介质片材(18a)上，且从z轴方向俯视时，接地导体(22)与线路部(21)重叠、并且不与线路部(20)重叠。线路部(20)的特性阻抗与线路部(21)的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN105206919A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510605165.6
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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公开(公告)号：CN104412448A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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