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公开(公告)号：CN110961826A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911359229.3
申请日：2019-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，所述方法包括如下步骤：将锡-金属熔液灌入喷粉机，喷熔液液滴于保护气氛中，熔滴冷却，金属从溶液中析出，在不断凝固的液滴中形成分散的纳米尺度的IMC，液滴冷却成纳米IMC均匀增强锡基粉末；将纳米IMC均匀增强锡基粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到纳米IMC均匀增强锡基焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；加热焊接，形成接头。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布，保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应，有效提高钎料合金熔点，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
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公开(公告)号：CN108072794A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711408036.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种在线无损监测锡及其合金发生低温相变的方法，属于钎料低温可靠性研究技术领域。所述方法如下：将研究试样拉拔成细丝或冷轧成薄板；设计待测试样的其他尺寸参数，从得到的细丝或薄板上切取待测试样；将得到的待测试样放置在相同或者不同的低温环境中储存，每隔一段时间取出，进行电流或者电压测量；搭建待测电路；将待测试样放入去离子冰水浴中，进行测量；绘制电流、电压随储存时间或者储存温度变化的曲线图；设置对照组，准备相同的试样，不进行低温储存，但在相同条件下进行电路测量，得到对照组试样的电流或者电压曲线，与低温储存试样的曲线比对，即实现锡及其合金低温相变的在线无损检测。本发明的优点是：利用背靠背肖特基二极管的不导通性，这比电阻测量更能准确监测低温相变过程。
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公开(公告)号：CN108054108A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN104759725B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510182019.7
申请日：2015-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。
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公开(公告)号：CN104084591B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410315436.X
申请日：2014-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种制备Ag?Cu?Ti纳米合金焊料的方法，其步骤如下：一、分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择两种直径的玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体进行球磨；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，得到Ag?Cu?Ti纳米合金焊料。该方法制备的合金焊料可用作满足宽禁带半导体器件高温封装中的电子封装材料，通过得到任意成分配比的合金焊料，降低残余应力问题，实现高温服役可靠性，具有工艺简单、成本较低、易于控制成分配比等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103839845B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410113951.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种硅/金属含能调制膜诱导反应制备高温服役低电阻接头的方法，其步骤如下：一、在高真空条件下，在待连接碳化硅半导体或金属衬底表面交替沉积反应金属层和无定形硅层，形成含能调制膜；二、在含能调制膜上方的一侧放置另一个待连接碳化硅半导体或金属衬底，并均匀施加一定压力；在含能调制膜上方的另一侧施加脉冲激光照射诱导区，瞬时向含能调制膜的诱导区输入极小能量，激发含能调制膜的放热反应，而且利用含能调制膜的反应热维持其反应继续进行，最终形成高温服役低电阻硅基金属间化合物接头。本发明可以选择性快速加热待连接部位，对半导体器件的热影响小；可以在极短时间内形成接头，有助于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN104084591A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410315436.X
申请日：2014-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法，其步骤如下：一、分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择两种直径的玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体进行球磨；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，得到Ag-Cu-Ti纳米合金焊料。该方法制备的合金焊料可用作满足宽禁带半导体器件高温封装中的电子封装材料，通过得到任意成分配比的合金焊料，降低残余应力问题，实现高温服役可靠性，具有工艺简单、成本较低、易于控制成分配比等优点。
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公开(公告)号：CN104006369A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410275018.2
申请日：2014-06-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21V31/00 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种水下LED照明灯具防水密封装置，其包括有上壳体、下壳体、上基板、下基板、LED模组、LED驱动电路等，所述LED模组安装在上壳体中上基板和下基板之间，LED驱动电路安装在下壳体中，所述上壳体内上基板和上壳体之间安装有弹性密封垫，所述弹性密封垫内侧设有环形凹槽，环形凹槽中装夹出光片；所述下基板上设有向下凸出的基台，下壳体上设有与该基台相对应的基座，基座内侧向上设有环形凸台；所述下壳体上环形凸台和下基板之间安装有柔性石墨环；所述下基板上基台和下壳体上基座之间安装有柔性石墨圈。本发明结构紧凑，装配简单，加工成本低，各部件受力均匀，密封性能好、可靠性高，并有利于灯具散热。
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公开(公告)号：CN102922177B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201210411100.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B22F9/24 , B22F1/00
Abstract: 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法，属于材料技术领域。本发明的纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成，具体方法为：采用共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，再利用超声波震荡、手动搅拌或机械搅拌方法使以上体系在有机溶剂中均匀一致的分散，再将多余溶剂挥发出去，制成纳米金属间化合物焊膏。该焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分，利用纳米材料的尺寸效应，实现低于块体熔点温度的互连过程，避免对元器件的高温损伤、避免连接界面的过度反应、实现长效高温服役、降低封装成本。
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公开(公告)号：CN103383358A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293494.2
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 点阵式热传导测温无损裂纹检测法，涉及一种裂纹检测方法。所述方法步骤如下：在待测工件上方设置激光器和红外热像仪，将激光束设定功率照射在待测工件表面，同时用红外热像仪实时检测距离激光光斑1-10mm位置处待测工件表面的温升曲线，检测其最高值，根据温升最高值对比判断待测工件表面该处是否有裂纹缺陷。将整块工件表面依据X-Y坐标划分为n个待测点阵，经逐点检测后，将记录好的异常低温点坐标经绘图，即可直观地得知待测工件上的裂纹位置和形状。本方法应用面广阔；不仅对工件上的浅表微裂纹有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息；简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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