公开(公告)号：CN104588905A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410696055.0

申请日：2014-11-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王春青 ,  刘晓剑 ,  孔令超 ,  郑振

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明公开了一种Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法，所述焊膏按照质量百分比由纳米颗粒固体成分80~90%、修饰剂10~20%制成，其中：修饰剂按照质量比由分散剂2~8、粘结剂2~8、稀释剂2~10、助焊剂2~10组成；纳米颗粒固体成分由A：Ag、B：Cu、C：Ti或Sn混合而成，Cu占纳米颗粒固体成分总质量的20~50%，Ti或Sn占纳米颗粒固体成分的0~20%。其制备步骤如下：步骤一、称取纳米颗粒固体成分；步骤二、依次加入修饰剂；步骤三、将上述体系在有机溶剂中均匀一致地混合，再将多于溶剂挥发出去，制成Ag-Cu-Ti/Sn纳米焊膏；步骤四、将制备得到的Ag-Cu-Ti/Sn纳米焊膏放入针管中密封保存。本发明具有任意成分配比可控、工艺简单、成本较低等优点。

公开(公告)号：CN104084591B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410315436.X

申请日：2014-07-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王春青 ,  刘晓剑

IPC: B22F9/04 ,  C22C5/08 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种制备Ag?Cu?Ti纳米合金焊料的方法，其步骤如下：一、分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择两种直径的玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体进行球磨；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，得到Ag?Cu?Ti纳米合金焊料。该方法制备的合金焊料可用作满足宽禁带半导体器件高温封装中的电子封装材料，通过得到任意成分配比的合金焊料，降低残余应力问题，实现高温服役可靠性，具有工艺简单、成本较低、易于控制成分配比等优点。

公开(公告)号：CN104084591A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201410315436.X

申请日：2014-07-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王春青 ,  刘晓剑

IPC: B22F9/04 ,  C22C5/08 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法，其步骤如下：一、分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择两种直径的玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体进行球磨；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，得到Ag-Cu-Ti纳米合金焊料。该方法制备的合金焊料可用作满足宽禁带半导体器件高温封装中的电子封装材料，通过得到任意成分配比的合金焊料，降低残余应力问题，实现高温服役可靠性，具有工艺简单、成本较低、易于控制成分配比等优点。