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公开(公告)号：CN110798119A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911105254.9
申请日：2019-11-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种感应电机输入有功功率与无功功率在线获取方法，属于电机测控领域。本发明通过在线计算的方式，能够更加实时的获取感应电机的输入功率信息，为感应电机系统运行监控、故障诊断扩展研究提供了基础。通过软件模块在系统实现，不需要在电机驱动系统中增加额外的装置，不会增加系统的成本。利用本周期的重构电压与上一个开关周期的重构电压的平均值代替本周期初始时刻逆变器输出电压，从而对齐测量电流和重构电压的相位，在每一个电流环周期计算一次感应电机输入功率，提高了功率获取的实时性，更新时间短。在重构电机端电压中考虑逆变器中非线性部分的影响，提高了重构电压的准确性，进一步提高功率估算的准确性。
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公开(公告)号：CN108091752B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201711407264.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107123727A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710339524.7
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。
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公开(公告)号：CN105470371A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510884145.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
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公开(公告)号：CN203941943U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420329348.0
申请日：2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品，该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板，其中上层基板加工有通槽结构；中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘，并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合；下层基板的上表面则与中层基板的下表面对准焊接；此外，在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片，并且各个LED芯片的侧面和上部分别填充有导热性填料层和荧光粉硅胶层。通过本实用新型，所获得的LED产品可以增加荧光粉硅胶的散热途径，降低荧光粉硅胶的温度；增加芯片的导热途径，降低芯片结温；降低模块的湿气透过率，降低防潮等级要求；有效反射芯片的侧面出光，提高整体光效。
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公开(公告)号：CN206931618U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720533084.4
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本实用新型的量子点白光LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可将降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，从而得到所需的理想型发光。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206742280U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201720533081.0
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于量子点LED封装领域，具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住，所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本实用新型的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率，在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，从而得到所需的理想型发光，且可显著减少量子点的用量，节约生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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