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公开(公告)号:CN104806562B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201510162929.9
申请日:2015-04-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: F04D29/20
Abstract: 本发明公开了一种微型旋转机械泵的叶轮固定结构及固定方法,主要应用于诸如微型的旋转机械泵及其它微型轴端固定场合,其结构主要包括:叶轮、电机轴、填充料。叶轮包括叶片和轮毂并固定在电机轴端,叶轮轮毂一端开设有填料阶梯孔,电机轴插入叶轮轮毂一侧的轴段开设有槽道,槽道的开设方向与轴向垂直。电机轴穿过叶轮轮毂后,电机轴槽道完全处于轮毂一端的填料阶梯孔内,填充料填充并固化在填料阶梯孔与槽道合围的空间内,从而形成轮毂‑电机轴咬合结构,最终实现小空间内叶轮固定于电机轴上的目的。轮毂‑电机轴咬合工艺结构相比单纯的轮毂‑电机轴粘接工艺拥有更高的固定强度。
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公开(公告)号:CN104112737B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201410275518.6
申请日:2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个LED芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶,直至填满整个通槽结构,然后将整个模块执行升温固化。通过本发明,可有效解决荧光粉自发热问题,提高模块热可靠性,并提高模块光效与出光质量。
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公开(公告)号:CN104112737A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410275518.6
申请日:2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个LED芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶,直至填满整个通槽结构,然后将整个模块执行升温固化。通过本发明,可有效解决荧光粉自发热问题,提高模块热可靠性,并提高模块光效与出光质量。
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公开(公告)号:CN104806562A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201510162929.9
申请日:2015-04-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: F04D29/20
CPC classification number: F04D29/20
Abstract: 本发明公开了一种微型旋转机械泵的叶轮固定方法,主要应用于诸如微型的旋转机械泵及其它微型轴端固定场合,其结构主要包括:叶轮、电机轴、填充料。叶轮包括叶片和轮毂并固定在电机轴端,叶轮轮毂一端开设有填料阶梯孔,电机轴插入叶轮轮毂一侧的轴段开设有槽道,槽道的开设方向与轴向垂直。电机轴穿过叶轮轮毂后,电机轴槽道完全处于轮毂一端的填料阶梯孔内,填充料填充并固化在填料阶梯孔与槽道合围的空间内,从而形成轮毂-电机轴咬合结构,最终实现小空间内叶轮固定于电机轴上的目的。轮毂-电机轴咬合工艺结构相比单纯的轮毂-电机轴粘接工艺拥有更高的固定强度。
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公开(公告)号:CN203941943U
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201420329348.0
申请日:2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品,该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板,其中上层基板加工有通槽结构;中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘,并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合;下层基板的上表面则与中层基板的下表面对准焊接;此外,在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片,并且各个LED芯片的侧面和上部分别填充有导热性填料层和荧光粉硅胶层。通过本实用新型,所获得的LED产品可以增加荧光粉硅胶的散热途径,降低荧光粉硅胶的温度;增加芯片的导热途径,降低芯片结温;降低模块的湿气透过率,降低防潮等级要求;有效反射芯片的侧面出光,提高整体光效。
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