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公开(公告)号：CN107812941B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201710984805.8
申请日：2017-10-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于増材制造领域，并公开了一种激光増材制造铝合金的原位制备方法，该方法包括下列步骤：先将激光吸收率较高的Sc、Zr、Ti中的一种或多种高纯粉末与铝合金粉末经球磨均匀混合，然后将混合均匀的复合粉末在惰性气体氛围下球磨，并将球磨后的原料筛分和干燥获得铝合金基板；最后将铝合金基板装入激光增材制造设备中，在激光作用下铝合金粉末与加入的Sc、Zr、Ti等粉末发生原位反应生成纳米级第二相质点，按照预先设定好成形路径层层堆积，最后制备出高强度、无裂纹的高性能铝合金构件。通过本发明，制备的铝合金之间孔隙、裂纹等冶金缺陷少，力学强度高，适用于制造航空航天类高性能轻质关键零部件。
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公开(公告)号：CN110550120B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910802369.7
申请日：2019-08-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B62D57/02
Abstract: 本发明属于生物仿生技术领域，并公开了一种仿蠕虫的无线驱动软体机器人及其制备方法，其包括骨架、装设在骨架内部的磁力组件和控制组件、装设在骨架一端的动力输出杆及包裹骨架的软体包覆外壳，动力输出杆上套装有柔性限制块，骨架底部设置支撑脚，其与动力输出杆呈设定角度，磁力组件包括磁铁和电磁线圈，磁铁安装在骨架内，电磁线圈绕装在磁铁外部且由支撑环支撑，支撑环与动力输出杆相连。该方法包括以下步骤：采用熔融沉积成型工艺制备骨架、动力输出杆、支撑脚和支撑环；绕制电磁线圈并固定在支撑环内；制备软体包覆外壳及柔性限制块；将各部件安装在骨架上，将软体包覆外壳包裹骨架。本发明具有结构紧凑，无线驱动，简单易操作等优点。
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公开(公告)号：CN111425543A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010238549.X
申请日：2020-03-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于点阵结构领域，并具体公开了一种增强型叠加空心点阵结构及其应用，其包括多个三维周期性重复排列的增强型空心点阵单胞，该增强型空心点阵单胞包括外围基础空心单胞和内芯支撑空心单胞，所述外围基础空心单胞与所述内芯支撑空心单胞在重心上重合，且所述内芯支撑空心单胞的连接杆连接点与所述外围基础空心单胞的连接杆中点重合。本发明在实心单胞结构的连接杆体中间去除部分实心，形成空心点阵单胞，实现轻量化；所生产的增强型叠加空心单胞由两种空心单胞所组成，叠加点阵结构的体积低于两种基础点阵结构单独实施下的体积之和，但具备强度高于二者单独工作下的强度之和，最大承载位移高于基础结构单独作用下最大承载位移的特性。
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公开(公告)号：CN109648081A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910034811.6
申请日：2019-01-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于先进制造相关技术领域，其公开了一种原位增强五模材料机械性能的激光增材制造成形方法，该方法包括以下步骤：(1)提供基体粉末材料，并在该基体粉末材料的表面掺杂增强材料以得到预混合材料，进而对该预混合材料进行筛分处理以得到混合材料；(2)对待制造五模材料结构零件的三维模型进行打印方向的设计及分层切片处理，进而依据该三维模型，采用该混合材料进行激光选区熔化加工制造该五模材料结构零件；其中，该基体粉末材料与该增强材料在激光的作用下发生原位反应以生成新化合物，该新化合物以空间均匀分布的形式位于该基体粉末材料的颗粒边界。本发明的工艺简单，提高了五模材料结构零件的机械性能，降低了成本。
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公开(公告)号：CN106211622B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610634825.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K3/30 , H05K3/00 , H05K1/18 , H05K1/02 , B29C64/153 , B29C64/386 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B22F3/105
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域,具体公开了种埋入式电路板复合3D打印方法,结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式,利用SLS/SLM成形装置,依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布,经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤,制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点,实现了埋入式电路板的体化制造,极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺,降低了制造成本,缩短了制造周期,显著地提高了电路板的空间利用率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108188396A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810146274.X
申请日：2018-02-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B22F3/105 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y80/00
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明属于増材制造技术领域，并公开了一种基于4D打印的制备金属谐振型超材料的方法。该方法包括：(a)将所需零件的三维模型进行切片处理，所需零件为金属谐振型超材料吸波结构，自下而上分为底层、介质基板层和记忆合金层，所述切片处理后每层被切片为多个切片层；(b)逐层打印所述切片层，直至完成所有切片层的打印，由此获得所需零件，其中，针对底层和记忆合金层中的切片层，采用激光选区熔化的方法逐层打印成形，对于介质基板层采用熔融沉积成型的方法逐层打印成形。通过本发明，制备的金属谐振型超材料具有智能响应特性，在外界刺激下发生结构的改变从而能够对不同频段进行隐身，有效应对外界环境的变化，制备方法简单，成本低。
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公开(公告)号：CN107030385A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710459181.8
申请日：2017-06-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/342
CPC classification number: B23K26/342 , B23K26/348
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，并公开了一种基于激光稳定和调控机理的电弧增材制造成形方法，包括：在采用电弧作为热源熔化丝材的过程中，对电弧的弧柱施加稳定的激光激励，并使得激光斑点距离所述弧柱中心轴的离焦量为±0.5mm以内；以此方式，在激光的直接作用下，所述弧柱中的金属成分发生气化和电离并形成大量的带电粒子，由此提高了电弧的稳定性；此外所述弧柱中的中性粒子也发生电离成为等离子体并发生压缩现象，由此使得电弧的直径缩小，进而改善金属构件的表面成形精度。本发明还公开了相应的成形装置。通过本发明，可显著提高最终所获得的各类金属构件的表面精度和成品质量，同时具备结构紧凑、便于操控、适用性强、操作效率高等特点。
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公开(公告)号：CN106319267A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510364759.2
申请日：2015-06-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发公开了一种原位生成连续空间网状结构的热等静压成形方法。根据基体材料在实际应用中的增强需求，该方法在热等静压前，将粉末基体材料表面包覆上一层增强材料，在热等静压高温高压的作用下基体材料与增强材料发生原位反应，生成具有强增效果的新化合物，并且该化合物以空间连续网状结构的形式存在于原始粉末颗粒边界。空间网状结构有效的减少了原始粉末颗粒表面氧化层所带来的冶金缺陷，提高了粉末与粉末间冶金结合的强度，并且生成新的增强相能提高基体材料相关性能，提升热等静压制件的使用寿命与安全性。
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公开(公告)号：CN119710370A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411969887.5
申请日：2024-12-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: C22C19/05 , B33Y80/00 , B22F10/366 , B22F10/36 , B33Y10/00
Abstract: 本申请属于金属增材制造技术领域，更具体地，涉及激光增材制造用镍基高温合金材料、合金构件及成形方法。本申请提供的激光增材制造用镍基高温合金材料，通过设计其元素成分种类及含量，进而调控成形构件的成形性能和微观组织结构，能够降低镍基高温合金材料在激光增材制造成形过程中的开裂敏感性，有效消除镍基高温合金材料在激光增材料制造中由于快冷快热导致的宏观裂纹和微裂纹，同时提升成形构件的综合力学性能，制备得到成形性好，无气孔及微裂纹缺陷，致密度高，且具有优异抗拉强度、屈服强度和延展性的镍基高温合金构件。
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公开(公告)号：CN119703143A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411978915.X
申请日：2024-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本申请属于增材制造技术领域，具体公开了一种大尺寸基板均匀预热方法及装置，该装置包括：红外预热单元，用于向大尺寸基板的上表面投影波长、范围可调的预热光斑；底部预热单元，用于在大尺寸基板的底部形成预热范围可调的预热区；侧方预热单元，所述侧方预热单元位于大尺寸基板的侧方，用于预热大尺寸基板及大尺寸基板上表面的打印物；检测单元，用于检测大尺寸基板和打印物的实时温度信息。本申请的预热装置能够改善增材制造中熔池的温度梯度高的问题。
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