一种半开孔板格超材料及其增材制造方法

    公开(公告)号:CN114178549A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111313165.0

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种半开孔板格超材料及其增材制造方法,属于超材料相关技术领域,其中所述半开孔板格超材料为面心立方(FCC)结构,其由周期性单胞组合而成,所述单胞的尺寸可按需求进行调节;每个所述单胞结构由八个相同的空心正四面体按一定规律组合而成,每个所述正四面体由四块薄板围成,所述薄板的厚度可按需求进行调节;在每个正四面体的顶点处进行开孔处理,形成半开孔结构,孔径大小可按需求进行调节。本发明不仅提高了设计自由度,还克服了激光粉末床熔融、光固化等增材制造技术成形时面临的工艺约束难题,从而可以更加灵活地调控板格超材料的结构参数,并利用激光粉末床熔融、光固化等增材制造工艺进行成形。

    一种用于生物支架的单胞结构及其应用

    公开(公告)号:CN114053485A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010762924.0

    申请日:2020-07-31

    Inventor: 宋波 张磊 史玉升

    Abstract: 本发明属于生物质结构相关技术领域,更具体地,涉及一种用于生物支架的单胞结构及其应用。单胞结构由多个双锥状杆件连接形成Diamond结构构型,其中,所述双锥状杆件包括两个圆台,该两个圆台的底部重合,以此形成两头小中间大的形态,该形态一方面降低结构的刚度和强度,避免生物支架的应力屏蔽效应,另一方面,当营养液通过中间突出的部位时,形成湍流现象,物质流动速度快,加速新陈代谢。通过本发明,解决传统的点阵结构设计无法同时满足力学和传质性能与自然骨骼相匹配的技术问题。

    一种基于FPGA的星载红外小目标检测方法

    公开(公告)号:CN110321888B

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN201910200937.6

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的星载红外小目标检测方法及系统,包括:红外图像数据采用高速串行数据接口传输至系统,经过接口芯片转换,输出并行数据至FPGA;FPGA先接收图像数据,并将原始图像数据缓存至外部存储器中。然后,对红外图像进行单帧检测得到单帧疑似目标点。然后根据目标帧间关联,确定真实目标点。再对多帧检测后的图像进行八连通域标记,确定目标区域及其位置信息,根据位置信息读出存储器中部分原始图像数据,输出包含目标位置信息和目标部分图像信息的数据。本发明采取全局流水线设计,处理速度快,适合星载红外小目标实时检测。

    一种增强型叠加空心点阵结构及其应用

    公开(公告)号:CN111425543B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010238549.X

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 本发明属于点阵结构领域,并具体公开了一种增强型叠加空心点阵结构及其应用,其包括多个三维周期性重复排列的增强型空心点阵单胞,该增强型空心点阵单胞包括外围基础空心单胞和内芯支撑空心单胞,所述外围基础空心单胞与所述内芯支撑空心单胞在重心上重合,且所述内芯支撑空心单胞的连接杆连接点与所述外围基础空心单胞的连接杆中点重合。本发明在实心单胞结构的连接杆体中间去除部分实心,形成空心点阵单胞,实现轻量化;所生产的增强型叠加空心单胞由两种空心单胞所组成,叠加点阵结构的体积低于两种基础点阵结构单独实施下的体积之和,但具备强度高于二者单独工作下的强度之和,最大承载位移高于基础结构单独作用下最大承载位移的特性。

    一种基于増材制造提高隔热效果的装置

    公开(公告)号:CN112728297A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011576579.8

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明属于増材制造相关技术领域,并公开了一种基于増材制造提高隔热效果的装置。该装置包括上下两块实心板和设置在两块板中间的呈阵列连接的多个八重桁架单胞结构,每个八重桁架点阵单胞结构通过BCC单胞和正八面单胞进行布尔并集运算所得,其中,所述BCC单胞作为外围结构,所述正八面单胞作为内部结构,所述BCC单胞的连接杆与所述正八面体的连接杆的直径比小于1。通过本发明,摒除传统的铸造成形等生产点阵结构零件,可生产高精度、表面质量优异的三维点阵结构零件,在承载外力时避免应力集中的出现,具备轻量化、开发周期短以及隔热效果好的优点。

    一种在增材制造中增强五模超材料两相材料结合力的方法

    公开(公告)号:CN109531992B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201811248481.2

    申请日:2018-10-25

    Inventor: 宋波 张磊 史玉升

    Abstract: 本发明属于五模超材料领域,并公开了一种在増材制造中增强五模超材料两相材料结合力的方法。该方法包括:(a)调整五模超材料六边形微单元的尺寸和壁厚,使得所述蜂窝状结构的实际密度和模量参数趋近于设定值,以此获得六边形微单元新的尺寸和壁厚;(b)在每个六边形微单元相邻边的薄壁连接处,金属相与非金属相的交界面设置卡槽;(c)通过使能带曲线中本征频率的压缩波波速和剪切波波速等于预设值,计算卡槽的尺寸;(d)建立五模超材料的三维结构模型,采用增材制造成形获得所需的五模超材料零件。通过本发明,提高五模超材料金属相与非金属相界面处的结构稳定性,提高其力学性能构件,为增材制造多相超材料的实际应用提供策略。

    一种FPGA寄存器级单粒子翻转故障模拟方法和系统

    公开(公告)号:CN110188012A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910344068.4

    申请日:2019-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种FPGA寄存器级单粒子翻转故障模拟方法和系统,属于电子设备可靠性分析技术领域。包括:S1.被测电路在FPGA中被实例化为电路CUT_0,所述被测电路包含大量寄存器;S2.生成故障注入序列,所述故障注入序列包括至少一个目标寄存器组;S3.向CUT_0电路输入激励,并在故障注入序列的指导下,用目标寄存器组控制CUT_0电路中对应寄存器的输出翻转。本发明直接对FPGA功能电路中的寄存器操作,模拟各种寄存器组合受单粒子轰击被打翻的现象,定位准确,产生了大量有价值的仿真数据。本发明将被测电路实例化为CUT_0和CUT_1,CUT_0输出结果受SEU影响,CUT_1输出结果正常,比较CUT_0和CUT_1的输出,比较结果对指导SEU重点防护具有极为重要的指导意义。

    一种分离丝状真菌单菌落的方法

    公开(公告)号:CN108085255A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201611032056.0

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种分离丝状真菌单菌落的方法,该方法以微生物脂肪酸合成途径中的关键酶乙酰辅酶A羧化酶(ACC)作为基点,通过添加ACC的专一性抑制剂烯草酮,进而抑制丝状真菌菌丝的生长,最终达到丝状真菌分纯的目的。采用本发明方法可以很好的解决丝状真菌在平板上难以分纯挑取单菌落的难题,可广泛应用于丝状真菌单菌落的获得,包括菌种诱变选育及工程菌构建选育等应用。

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