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公开(公告)号：CN103205254A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310123891.5
申请日：2013-04-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , Y02B20/181 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种透明荧光体，尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体，以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉，实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导、高稳定性与高结晶度的优势，避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性，并提高了白光LED光源的光效。
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公开(公告)号：CN207021277U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997592.8
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202423371U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120308242.9
申请日：2011-08-20
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本实用新型涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm，高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座（10），其特征在于，其用于固晶的一面（101）镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层（102），或者基座（10）本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面（101）具有可见光全光谱高反射率。LED封装（20），其特征在于，在所述高反射率面（102）或（101）上采用固晶安装LED芯片，芯片与基底电极（501）与（502）相连。
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公开(公告)号：CN208385404U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201820039858.2
申请日：2018-01-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64
摘要： 本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202259434U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120310431.X
申请日：2011-08-24
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本技术涉及一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构，其中凹面镜形封装基座上表面的凹面镜用以反射LED芯片侧面及背面发出的光，使之成为平行光并由正面射出。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜形封装基座，该封装基座的上表面为抛物线旋转面，并渡有高反射率金属层；两个引线框；普通LED芯片，LED芯片安装于凹面镜形封装基座的凹面镜焦点上，LED芯片与基座之间的空隙内灌入封装环氧树脂胶；密封物，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术提高了LED芯片的光效，增大了LED芯片的发光角度，一定程度上解决了LED的眩光问题。并且减小了热量在LED芯片背面的聚集，从而减小了LED芯片的光衰，提高了寿命。
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公开(公告)号：CN207353244U
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201720997593.2
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075
摘要： 本实用新型公开了一种RGB三色芯片混合的COB LED器件，所述器件发光面的功能区内设置有红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片，上述三种芯片进行串并联，使总并联数量达到直流电源的电流要求；并联的每一路线路中，同种颜色的LED芯片数量相同，并且均匀排布于COB基板上。红光LED芯片，绿光LED芯片以及蓝光LED芯片按照特定的方式进行排布，从而实现光的匀化，同时在封装胶体中混入扩散粉以进一步匀化光线，使所述COBLED器件可以在小角度透镜上实现应用，并且光质均匀。
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公开(公告)号：CN207021262U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997605.1
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
摘要： 本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量，串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性，三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202474015U
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201120307560.3
申请日：2011-08-20
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。
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公开(公告)号：CN207602567U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201720996732.X
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/52
摘要： 本实用新型提供一种远程荧光LED器件，该器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。封装硅胶由一个以上通孔注入腔体内，腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述空腔。该远程荧光LED器件的光源结构能够有效解决块状荧光材料使用硅胶填充并粘合过程中产生的错位与气泡的应用难题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207353243U
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201720996707.1
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , H01L33/54
摘要： 本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
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