一种平面相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN101789492B

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201010115649.X

    申请日:2010-03-01

    Abstract: 一种平面相变存储器的制备方法,包括如下步骤:在衬底上生长一层绝缘材料层和基底材料层;去除基底材料层的四边,形成侧墙的基底;在其表面及侧面淀积侧墙材料层;采用干法回刻形成侧墙;用湿法腐蚀去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;在该侧墙材料层的一条边上搭上一条制作电极的金属层;在其表面制备一层绝缘材料层,将侧墙和金属层包裹在其中;抛光上表面的同时切断侧墙两旁的金属层的连接;化学机械抛光的截止面位于平面处的金属层的表面,即使得平面处的金属层全部露出;再在露出的纳米间距的金属电极上横跨上一条相变材料;最后在表面淀积一层绝缘材料,再在纳米间距的金属电极两边的金属层上开孔,并引出电极即可形成平面相变存储器。

    平面相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN102034929A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010520209.2

    申请日:2010-10-20

    Abstract: 一种平面相变存储器的制备方法,包括:在衬底上依次生长一层电热绝缘材料层、相变材料层和基底材料层;去除基底材料层的四边,形成图形作为制备侧墙的基底;在该相变材料层的上面和基底材料层的表面及侧面淀积侧墙材料层;去除基底材料层上表面的和相变材料层表面的侧墙材料层,形成侧墙;去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;去掉除了侧墙底部以外的所有相变材料;在该侧墙的一条边上搭上一条制作电极的金属层;在金属层上制备一层绝缘材料层;抛光表面直至磨到电热绝缘层上的金属表面,从而割断金属层形成中间夹有相变材料层的nano-gap电极;最后在nano-gap电极上淀积一层绝缘材料层,再在nano-gap电极两边的金属上开孔并引出电极,即形成平面相变存储器。

    平面相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN102005535A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010283557.2

    申请日:2010-09-15

    Abstract: 一种平面相变存储器的制备方法,包括:在衬底上依次生长一层电热绝缘材料层,相变材料层和基底材料层;去除基底材料层的四边,形成基底;在相变材料层的上面和基底材料层的表面及侧面淀积侧墙材料层;去除基底材料层上表面的和相变材料层表面的侧墙材料层,在基底材料层的侧面将形成高和宽均为纳米尺寸的侧墙;去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;去掉除了侧墙底部以外的所有相变材料,从而形成由侧墙和相变材料层构成的叠层侧墙;在该侧墙的一条边上搭上一条制作电极的金属层;去除侧墙以及侧墙表面上的金属层,从而形成中间夹有相变材料层的nano-gap电极;最后淀积一层绝缘材料,再在nano-gap电极两边的金属层上开孔并引出电极,完成平面相变存储器的制作。

    高迁移率量子点场效应晶体管及其制作方法

    公开(公告)号:CN101997029A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200910091632.2

    申请日:2009-08-26

    Abstract: 一种高迁移率量子点场效应晶体管,包括:一衬底;一第一应力缓冲层制作在衬底上;一第二应力缓冲层制作在第一应力缓冲层上;一掺杂层制作在第二应力缓冲层上;一间隔层制作在掺杂层上;一沟道层制作在间隔层上;一下势垒层制作在沟道层上;一量子点层制作在下势垒层上;一上势垒层制作在量子点层上,该上势垒层上面的中间有一凹形台面,该凹形台面的一侧为源区,另一侧为漏区;两帽层,该两帽层分别制作在上势垒层两侧的源区和漏区上;一第一电极制作在一帽层的上面;一第二电极制作在另一帽层的上面;一第三电极制作在上势垒层上面的凹形台面上。

    一种平面相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN101789492A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN201010115649.X

    申请日:2010-03-01

    Abstract: 一种平面相变存储器的制备方法,包括如下步骤:在衬底上生长一层绝缘材料层和基底材料层;去除基底材料层的四边,形成侧墙的基底;在其表面及侧面淀积侧墙材料层;采用干法回刻形成侧墙;用湿法腐蚀去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;在该侧墙材料层的一条边上搭上一条制作电极的金属层;在其表面制备一层绝缘材料层,将侧墙和金属层包裹在其中;抛光上表面的同时切断侧墙两旁的金属层的连接;化学机械抛光的截止面位于平面处的金属层的表面,即使得平面处的金属层全部露出;再在露出的纳米间距的金属电极上横跨上一条相变材料;最后在表面淀积一层绝缘材料,再在纳米间距的金属电极两边的金属层上开孔,并引出电极即可形成平面相变存储器。

    一种生长二氧化硅薄膜的方法

    公开(公告)号:CN101211780A

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:CN200610171664.X

    申请日:2006-12-31

    Abstract: 本发明涉及半导体技术中二氧化硅薄膜生长技术领域,公开了一种生长二氧化硅薄膜的方法,包括:A.配制二氧化硅饱和溶液;B.在配制的二氧化硅饱和溶液中加入去离子水或蒸馏水,搅拌得到二氧化硅的过饱和溶液;C.在二氧化硅的过饱和溶液中加入硼酸或铝,搅拌得到饱和生长溶液;D.将半导体衬底垂直浸入到所述饱和生长溶液中,二氧化硅在半导体衬底表面沉积,形成二氧化硅薄膜。利用本发明,二氧化硅薄膜的生长温度低,生长过程中不需要热处理,操作容易,设备简单,同时对环境影响较小,重复性好,可靠性高,成本极低,易于产业化。

    n+/p型GaAs太阳电池表面高透射率窗口层的制备方法

    公开(公告)号:CN1941427A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200510105262.5

    申请日:2005-09-28

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 一种n+/p型砷化镓太阳电池表面高透射率窗口层锌硒硫的制备方法,包括如下步骤:以p型砷化镓或锗单晶片为衬底;利用金属有机化合物气相沉积法、分子束外延生长技术,生长n+/p型太阳电池外延片,外延至顶电池的发射区层;在发射区层上外延一层锌硒硫材料作为窗口层;在窗口层上外延高掺杂的砷化镓帽子层,完成电池外延片的制备;在外延片的上面蒸镀金锗镍/金正电极,在外延片底层高掺杂的砷化镓上面制作钛/金背电极;腐蚀帽子层、合金、蒸镀减反射膜、腐蚀台面、对电池组件进行封装,安装聚光装置、冷却装置及对日跟踪装置,完成电池的制作。

    具有布拉格反射器的n+/p型高抗辐照GaAs太阳电池

    公开(公告)号:CN1941422A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200510105263.X

    申请日:2005-09-28

    Abstract: 一种具有布拉格反射器的n+/p型高抗辐照砷化镓太阳电池结构,包括:一衬底,该衬底用于在其上进行太阳电池各层材料外延生长;一缓冲层,该缓冲层制作在衬底上;一布拉格反射器结构,该布拉格反射器结构制作在缓冲层上;一基区,该基区制作在布拉格反射器上;一发射区,该发射区制作在基区上;一兼做窗口层和复合减反射膜的高折射率层,该高折射率层制作在发射区上;一复合减反射膜的低折射率层,该低折射率层制作在窗口层上;该高折射率层与低折射率层7构成复合减反射膜层,极大地降低了光的减反射效果;一帽子层,该帽子层制作在减反射膜层上,为高掺杂n型砷化镓材料。

    Z轴检测的三明治MEMS加速度计及其制备方法

    公开(公告)号:CN118529693A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410435356.1

    申请日:2024-04-11

    Abstract: 本发明提供一种Z轴检测的三明治MEMS加速度计及其制备方法,涉及传感器技术领域,该制备方法包括:提供带有垂直引线的第一硅‑玻璃复合盖板和第二硅‑玻璃复合盖板,以及包括质量块、边框和悬臂梁的结构层;采用阳极键合工艺,将第一硅‑玻璃复合盖板、结构层和第二硅‑玻璃复合盖板从上到下依次对准叠合后进行键合;第一硅‑玻璃复合盖板的垂直引线的下端与结构层连接;在第一硅‑玻璃复合盖板的上表面形成第一金属电极和第二金属电极;第一硅‑玻璃复合盖板的垂直引线的上端与第一金属电极连接;在第二硅‑玻璃复合盖板的下表面形成第三金属电极。本发明采用阳极键合方式制备的加速度计可以实现Z轴加速度检测,并提升器件的空间利用率。

    砷化镓基太阳电池表面漏电缺陷的定位方法

    公开(公告)号:CN117198941A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311277793.7

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明提供一种砷化镓基太阳电池表面漏电缺陷的定位方法,包括:对砷化镓基太阳电池进行反向电流‑电压曲线扫描,获取砷化镓基太阳电池的反向击穿阈值电压;对砷化镓基太阳电池的正电极面进行光学显微拍照,获取正电极面的光学显微图像;对砷化镓基太阳电池施加反向电压,对正电极面发出的光子进行探测,获取正电极面的光发射位点图像;将光学显微图像与光发射位点图像进行叠加,确定砷化镓基太阳电池上漏电缺陷的发光位置。该方法能够快速实现电池表面漏电缺陷的快速定位。

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