动态相变存储器
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101315811B

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200810040851.3

    申请日:2008-07-22

    Abstract: 本发明揭示了一种动态相变存储器,所述存储器的存储介质采用具有较低熔点和较低结晶温度的相变材料;所述相变材料的熔点在200℃到640℃之间,且其结晶温度在40℃到120℃之间。所述存储器还包括定期刷新模块,用以定期地对存储有高电阻态的存储单元进行数据刷新,将电阻下降的存储单元重新设定到高电阻态。所述存储器用较低的功耗对器件进行编程。本发明提出的动态相变存储器使动态随机存储器件大大降低了所需要刷新的次数,并且与传统的PCRAM相比具有更低的功耗;同时由于采用小信号进行编程,所以动态相变存储器的疲劳特性大为改善。

    双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元及方法

    公开(公告)号:CN101262004B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810035939.6

    申请日:2008-04-11

    Abstract: 本发明提供了一种双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元结构及其制造方法。在p型或n型导电的第一导电类型的基底上,利用低电阻的第二导电类型位线作为双极型晶体管的集电极,位线相互之间用较深的浅沟道隔离(STI)隔开;在位线上方制备基极和第一导电类型的发射极,在同一位线上形成的双极型晶体管之间用较浅的STI隔开;最后在双极型晶体管上制备相变存储单元。主要通过离子注入和常规半导体工艺制造出上述双极型晶体管,并在双极型晶体管上制备存储单元,通过双极型晶体管对存储单元进行选通和操作。跟以往结构的相变存储单元相比,本发明提供的结构密度高,制造成本低廉,且一个双极型晶体管还可以对应着多个相变存储单元。

    电阻转换存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101504949B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200810202824.1

    申请日:2008-11-17

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器及其制造方法,所述电阻转换存储器包括:基底、逻辑电路、字线、位线、若干分立的存储单元、隔离单元;通过扩散效应,使所述存储单元中存储材料的部分原子扩散到第一导电类型的半导体字线中,在接触界面形成对半导体字线的综合效应为第二导电类型的掺杂;经存储材料原子扩散掺杂形成的第二导电类型区域与第一导电类型半导体字线之间形成二极管,该二极管作为选通单元对上方的存储单元进行选通。电阻转换存储器所采用的存储材料在器件中具有多种功能,既作为高、低电阻转换的媒介材料,同时也是杂质材料,能通过扩散效应对与其接触的半导体进行掺杂,从而用简便的方法形成二极管作为逻辑单元选通存储器单元。

    纳米复合相变材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101299453B

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200810038906.7

    申请日:2008-06-13

    Abstract: 本发明涉及纳米复合相变材料以及其制备方法。其特征在于:(1)纳米复合相变材料中具有相变能力的区域被不具备相变能力的稳定功能材料分散成尺寸为纳米量级的微小区域。(2)纳米复合相变材料中功能材料和相变材料层交替生长,功能材料层将各层相变材料层分隔开,形成多层结构。本发明还包含了纳米复合材料的制备方法与纳米加工的方法。功能材料的分散作用有效地限制了相变存储器件中相变材料的可逆相变区域,有效降低了晶粒尺寸;功能材料的存在又降低了复合材料的电导率和热导率,从而提高了器件的加热效率,降低了器件的功耗,并提升了数据保持能力和疲劳特性等。

    集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液

    公开(公告)号:CN1731567B

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200510026996.4

    申请日:2005-06-22

    Abstract: 本发明涉及一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP)的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的化学机械抛光,通过本发明的“一步抛光工艺”,单头抛光机能够代替昂贵的多头抛光机,实现多层膜的分步抛光。通过化学机械抛光过程中多层膜体系界面间在线检测信号(声学、力学、电学或光学信号)差异的反馈,对抛光液实施分段应用,有效改善了原有的单一抛光液或分步抛光中存在的低速率及选择性问题。该抛光工艺及相应纳米抛光液有效改善了单一抛光液的速率问题;以单头抛光机代替多头抛光机,降低了设备成本;同时抛光后表面损伤少、易清洗,抛光液不腐蚀设备、不污染环境。

    双浅沟道隔离的双极型晶体管阵列的制造方法

    公开(公告)号:CN101339921B

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200810041516.5

    申请日:2008-08-08

    Abstract: 本发明涉及双浅沟道隔离(dual-STI)的双极型晶体管阵列的制造方法,其特征在于制造方法中,避免了选择性外延法,在第一导电类型的衬底上制造形成较深的STI,在STI的侧壁和底部均匀沉积含有易扩散的第二导电类型原子材料;去除沉积在STI槽口附近的含有易扩散的第二导电类型原子材料;退火使上述材料中的第二导电类型原子扩散到位线中,形成对位线的第二导电类型重掺杂;随后通过刻蚀将因第二导电类型原子扩散而相互连接的位线分隔开,使位线之间电学不导通;通过离子注入和光刻在上述独立位线上方形成独立的双极型晶体管,同一位线上的晶体管并用较浅的STI分隔开。本发明还包含基于上述双浅沟道隔离双极型晶体管选通的相变存储器的制造方法。

    一种复合相变材料靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN101660119A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910196759.0

    申请日:2009-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种复合相变材料靶材及其制备方法。该复合相变材料靶材由相变材料与另一种材料复合而成,制备时,首先将其中熔点较高的材料制备成圆柱状作为基体,采用刻蚀工艺在此基体上制备出大小形状相同且分布均匀的圆柱状小孔,然后将熔点较低的材料填充在小孔中,通过真空热压烧结工艺使两种材料结合在一起,最后采用机械抛光的方式处理表面,得到光滑、均匀致密的复合相变材料靶材。采用该方法制备的复合相变材料靶材中各成份分布均匀,组份可以根据小孔的大小和密度调解,解决了复合材料靶材各成份分布不均匀的问题;采用该靶材制备薄膜材料有利于实现两种不同材料的均匀复合,避免了多靶共溅射工艺的复杂性和不稳定性。

    电阻转换存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101436607A

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN200810207813.2

    申请日:2008-12-25

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器及其制造方法,该电阻转换存储器包括选通单元及数据存储单元;选通单元采用肖特基二极管;所述肖特基二极管包括至少一层含锑材料层、至少一层半导体层;数据存储单元包括至少一层含锑材料层。本发明存储器中含锑金属不仅作为电阻转换的存储介质,而且作为肖特基二极管中的金属层,甚至可以作为存储器芯片中的导电位线。本发明还提出了多种制造基于含锑金属(或合金)的电阻转换存储器的方法,有望在获得高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。

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