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公开(公告)号：CN114039552A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111145685.5
申请日：2021-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明适用于混频器技术领域，提供了一种混频器及通信装置，上述混频器包括：混频模块及180度电桥；混频模块的第一输入端用于输入本振信号，混频模块的第二输入端用于输入射频信号，混频模块的第一输出端与180度电桥的第一输入端连接，混频模块的第二输出端与180度电桥的第二输入端连接，180度电桥的输出端用于输出目标信号；混频模块用于对本振信号和射频信号进行混频，并分别由混频模块的第一输出端及混频模块的第二输出端输出两路幅值相同、相位相差180度的混频信号。本发明通过混频模块及180度电桥构建差分网络，提高了端口的隔离度。
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公开(公告)号：CN110707406B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910841694.4
申请日：2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置背面设置的带状线探针的位置与过渡腔体的位置对应，使微波信号从一个微带探针装置正面设置的微带线通过微带线上的第一信号盲孔过渡到介质内部传输线，再通过与介质内部传输线连接的第二信号盲孔过渡到带状线探针后在过渡腔体中进行垂直过渡到对侧的微带探针装置上的带状线探针上，微带线垂直过渡结构的结构简单、易于装配、方便调试，并且可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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公开(公告)号：CN111029304B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201911155672.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗振三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括封装底板、密封罩设于封装底板上表面并与封装底板配合形成容纳腔的金属外壳、沿上下方向层叠设于容纳腔内的电路基板、设于电路基板上表面上的电路元件及设于相邻电路基板上的第一焊球，位于底层的电路基板与封装底板固定连接，相邻的电路基板之间还设有分别与相邻两个电路基板固接的缓冲胶层，缓冲胶层位于电路元件外侧。本发明提供的抗振三维堆叠电路结构及其制备方法，能有效提高堆叠电路结构的抗震动和抗机械冲击能力，避免焊球焊点开裂，同时避免了缓冲胶层使高频信号传输损耗增加进而导致信号传输性能恶化的问题。
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公开(公告)号：CN113144337A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110355861.1
申请日：2021-04-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种输液装置，包括固定壳、定位件和挤压组件，固定壳内具能够容置输液袋的容纳腔，所述固定壳具有能够使输液袋进出所述容纳腔的开启部，所述固定壳能连接于穿戴式载体；定位件设于所述容纳腔内，用于固定输液袋；挤压组件设于所述容纳腔内，能够对输液袋施加挤压力。本发明提供的输液装置，实现在输液过程中无需借助他人，能够自由活动。
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公开(公告)号：CN112875290A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110187012.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种产品自动上下料装置及自动测试设备，属于机械设备领域，包括上料机构、测试平台和下料机构，上料机构将放有产品的底托传送至取料工位；测试平台将传送至取料工位的底托移动至测试工位，并将测试的产品随底托传送至下料工位；下料机构将传送至下料工位的底托连同产品从测试平台取走。本发明提供的装置及设备，通过上料机构实现自动上料，通过测试平台将放置有产品的底托送至测试工位，测试后送至下料机构实现自动下料；通过自动对接和自动纠偏，保证高频接头焊接位置的良好一致性，避免低频接头焊接位置一致性差的问题，避免插头对接的失败，提高整个产品测试过程的自动化程度，实现产品的自动测试，降低劳动强度，提高测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112687636A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551660.0
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。
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公开(公告)号：CN110138408B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201910407158.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度，使得金属盒体的厚度较现有技术中TR组件的厚度小。
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公开(公告)号：CN110132425B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201910500850.0
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端以及终端设备，包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，凹槽内设置多个凸台；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，依次设置于对应的凸台上；石英探针设置于金属盒体的凹槽内并且位于两级低噪声放大器芯片对应的凸台左侧；视频放大器设置于金属盒体的凹槽内并且位于检波器芯片对应的凸台右侧；相邻器件之间电气连接；温度补偿偏置电路，与两级低噪声放大器芯片连接中至少一个低噪声放大器芯片连接，从而可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配，降低装配难度，可实现工程化和批产化。
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公开(公告)号：CN111565031A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010268792.6
申请日：2020-04-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03G11/02
Abstract: 本发明适用于无线电技术领域，提供了一种吸收式限幅器，包括电桥、第一限幅模块、第二限幅模块、第一负载模块和第二负载模块；所述电桥的输入端口为所述吸收式限幅器的输入端口，所述电桥的隔离端口为所述吸收式限幅器的输出端口；所述电桥的耦合输出端口连接所述第一限幅模块的输入端，所述电桥的直通输出端口连接所述第二限幅模块的输入端，所述第一限幅模块的输出端与所述第一负载模块的输入端连接，所述第二限幅模块的输出端与所述第二负载模块的输入端连接，所述第一负载模块和所述第二负载模块均接地。本申请采用一个电桥的输入端口作为吸收式限幅器的输入，隔离端口作为吸收式限幅器的输出，简化了电路结构，降低了插入损耗和泄露功率。
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公开(公告)号：CN111370832A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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