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公开(公告)号：CN204361242U
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201390000520.1
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。电介质胚体(12)由电介质片材(18a)、粘合层(19)及电介质片材(18b)以从z轴正方向侧向负方向侧依序排列的方式叠层而成。信号线(20)固定于粘合层(19)的表面。基准接地导体(22)设置于电介质层(18a)的表面。辅助接地导体(22)设置于电介质片材(18b)的背面。粘合层(19)将电介质片材(18a)和电介质片材(18b)相粘合。信号线(20)与基准接地导体(22)在z轴方向上的距离大于信号线(20)与辅助接地导体(24)在z轴方向上的距离。
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公开(公告)号：CN204303962U
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201390000422.8
申请日：2013-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/085 , H01P3/088 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。信号线路(20)沿线路部(21a～21e)延伸。基准接地导体(22)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的正方向侧，由此与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的负方向侧，由此与信号线路(20)相对。过孔导体(B1～B4)连接基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)。在线路部(12b)中，从z轴方向俯视时，过孔导体(B1～B4)没有设置在比信号线路(20)更靠x轴方向的负方向侧。
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公开(公告)号：CN206727225U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201590000980.3
申请日：2015-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/02 , H01P1/047 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/142 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路电缆，具备：第一传输线路，其具备层叠有多个绝缘体层的第一层叠绝缘体及在第一层叠绝缘体沿着第一层叠绝缘体的绝缘体层配置的第一导体图案；和第二传输线路，其具备层叠有多个绝缘体层的第二层叠绝缘体及在第二层叠绝缘体沿着第二层叠绝缘体的绝缘体层配置的第二导体图案，第一导体图案包括第一接地导体图案、第二接地导体图案及第一信号导体图案，第一信号导体图案配置在层叠方向上被第一接地导体图案和第二接地导体图案夹着的位置，第二导体图案包括第三接地导体图案、第四接地导体图案及第二信号导体图案，第二信号导体图案配置在层叠方向上被第三接地导体图案和第四接地导体图案夹着的位置。
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公开(公告)号：CN206640859U
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201590000979.0
申请日：2015-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/081 , H01P3/082 , H01P5/028 , H01P5/085 , H05K1/0245
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备，对构成传输线路的传输线路构件进行薄型化。电子设备(9)具备传输线路构件(10)和框体(1)。传输线路构件(10)具备柔性基板(11)、信号导体(21)以及沿着信号导体(21)的接地导体(31)。框体(1)与传输线路构件(10)分开构成，并位于传输线路构件(10)的一主面侧。而且，传输线路构件(10)具备：第一部分(111)，配置为沿着框体(1)与框体(1)对置；以及第二部分(121、122)，配置为与第一部分(111)相比更远地离开框体(1)，接地导体(31)在第一部分(111)中未设置在信号导体(21)的一主面侧，并至少设置在第二部分(121、122)。
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公开(公告)号：CN206619674U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201590000951.7
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B7/08 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/147 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型涉及传输多个高频信号的传输线路以及扁平线缆。作为传输线路，在层叠多个绝缘体层的层叠绝缘体(10)内包含：构成第1传输线路部(SL1)的第1接地导体图案(21)、第2接地导体图案(22)以及第1信号导体图案(31)；和构成第2传输线路部(SL2)的第3接地导体图案(23)、第4接地导体图案(24)以及第2信号导体图案(32)。第1信号导体图案(31)沿着第2信号导体图案(32)延伸配置。第1接地导体图案(21)和第3接地导体图案(23)形成在相互不同的绝缘体层，俯视观察下各自的一部分重合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204948494U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201490000362.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及树脂多层基板及电子设备，本实用新型的扁平线缆(101)的特征在于，层叠有具有可挠性的多个树脂层(11～15)，具备线路导体(23A)以及接地导体(21A、25A、25B)，包括接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个与线路导体(23A)的两面相对而构成的三板线路(106A、106C)、以及接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个只与线路导体(23A)的一个面相对而构成的微带线路(106B)，微带线路(106B)上的线路导体(23A)的宽度比三板线路(106A、106C)上的线路导体(23A)的宽度要宽，在设置有微带线路(106B)的位置上将该扁平线缆(101)进行弯曲。
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公开(公告)号：CN204271225U
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201390000382.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09636 , H05K2201/097
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片材(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片材(18)背面的线路部(21)、以及将线路部(20)与线路部(21)相连的过孔导体(b1)。接地导体(22)包含沿着线路部(20)延伸的接地部(23a)。接地导体(24)包含沿着线路部(21)延伸的接地部(25a)。过孔导体(b3)连接接地部(23a、25a)。过孔导体(b1、b3)的距离在线路部(20)与接地部(23a)之间的距离的最大值以上，并且在线路部(21)与接地部(25a)之间的距离的最大值以上。
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公开(公告)号：CN203968495U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201290000727.4
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够力图实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而构成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。接地导体（24）设置在电介质坯体（12）的比信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。接地导体（24）包括主体部（24a）及突起部（24b）。从z轴方向俯视时，在比信号线（20）更靠近与该信号线（20）正交方向的一侧，主体部（24a）沿信号线（20）延伸。从z轴方向俯视时，突起部（24b）从主体部（24a）开始向信号线（20）突出，且与信号线（20）重叠。
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公开(公告)号：CN203968484U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201290000726.X
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）层叠多个电介质片材（18）而构成。信号线（20）设于电介质坯体（12）。接地导体（24）在电介质坯体（12）中沿着信号线（20）延伸。在电介质坯体（12）中，浮动导体（26）设置成比信号线（20）及接地导体（24）更靠z轴方向的负方向一侧，并沿着信号线（20）排列，并且，通过在从z轴方向俯视时配置成与信号线（20）相交，从而使浮动导体（26）隔着电介质片材（18）与信号线（20）及接地导体（24）相对，而未与信号线（20）及接地导体（24）相连接。形成于接地导体（24）与浮动导体（26）之间的静电电容的大小在形成于信号线（20）与浮动导体（26）之间的静电电容的大小以上。
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公开(公告)号：CN207560432U
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201690000844.9
申请日：2016-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 乡地直树
CPC classification number: H01P3/082 , H01P1/022 , H01P3/006 , H01P3/026 , H01P11/003 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K3/365 , H05K2201/0191 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种能抑制层间剥离的产生的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板特征在于，具备：坯体，其通过层叠具有第1以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3以及第4主面的第2绝缘体层而构成；和第1以及第2导体层，第2主面和第3主面接触，不在第2以及第3主面设置导体层，第1导体层设于第1主面，第2导体层设于第4主面，在多个绝缘体层设有第1以及第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在1个以上的其他绝缘体层设置导体层，第1导体层的面积相对于第1主面的面积的比例小于第2导体层的面积相对于第4主面的面积的比例，第1绝缘体层的厚度小于第2绝缘体层的厚度。
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