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公开(公告)号：CN102931115A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210391203.9
申请日：2012-10-15
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/66 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种晶圆在位检测装置、具有该晶圆在位检测装置的晶圆托架以及利用该晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。所述晶圆在位检测装置包括：压力介质源，所述压力介质源用于提供具有预定压力的介质；多个检测孔，每个所述检测孔均通过管路与所述压力介质源相连，其中所述多个检测孔并联；压力检测器，所述压力检测器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述多个检测孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述压力检测器相连以便根据所述压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆在位检测装置具有可靠性高、准确性高、结构简单、制造成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102496595A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110382559.1
申请日：2011-11-25
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/66 , G01V9/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆托架、晶圆交换装置以及晶圆在位检测方法。所述晶圆托架包括：本体，本体内设有通气管道和多个检测气孔，其中多个检测气孔的外端间隔开地位于本体的上表面上且邻近本体的上表面的外沿，多个检测气孔的内端与通气管道连通；真空产生器，真空产生器通过管路和通气管道与多个检测气孔连通；第一过滤器，第一过滤器设在管路上且位于真空产生器和多个检测气孔之间；真空压力检测器，真空压力检测器设在管路上且位于真空产生器和多个检测气孔之间以便检测管路中的压力；和控制器，控制器与真空压力检测器相连以便根据真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆托架可以精确地判断出晶圆是否在位。
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公开(公告)号：CN102278967A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110058422.0
申请日：2011-03-10
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置及测量方法。化学机械抛光设备包括抛光头、转台、抛光盘和抛光垫。抛光液厚度测量装置包括距离传感器，距离传感器设置在抛光盘内用于测量距离传感器到抛光头上的晶圆的距离；距离变送器，距离变送器设置在转台内且与距离传感器相连用于将距离传感器的测量信号转换为标准电信号；处理单元，处理单元与距离变送器相连用于获取标准电信号以得到抛光头与抛光垫之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置可以在线测量并得到抛光头与抛光垫之间的抛光液厚度。本发明还公开了一种具有所述抛光液厚度测量装置的化学机械抛光设备。
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公开(公告)号：CN102270597A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110235354.0
申请日：2011-08-16
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和具有该晶圆托架组件的晶圆交换装置。所述用于晶圆交换装置的晶圆托架组件包括托架，所述托架的上表面具有用于放置晶圆的放置面，所述放置面高于所述托架的上表面的其余部分，所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离且所述放置面的外沿与所述晶圆的外径适配。根据本发明实施例的晶圆托架组件在交换晶圆时不会对晶圆产生污染。
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公开(公告)号：CN102175064A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010594263.1
申请日：2010-12-17
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种抛光液加热装置，所述抛光液加热装置包括加热容器，所述加热容器内限定有容纳腔，所述容纳腔内盛装有热交换液体；发热元件，所述发热元件设置在所述容纳腔内用于对所述热交换液体加热；和抛光液换热管，所述抛光液换热管具有入口端和出口端，所述抛光液换热管盘绕在所述容纳腔内且所述抛光液换热管的入口端和出口端分别从所述加热容器内伸出。本发明还公开了包括所述抛光液加热装置的抛光液温度控制设备和抛光液输送系统。通过利用包括本发明的抛光液加热装置的抛光液温度控制设备和抛光液输送系统，可以向化学机械抛光工序提供所需温度的抛光液，从而提高抛光效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101934495A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010242004.2
申请日：2010-07-30
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/04
Abstract: 本发明涉及化学机械抛光设备技术领域，特别是一种嵌入式化学机械抛光用的保持环，刚性环为轴向截面是矩形或正方形的圆环，弹性环上表面的环形凹槽与刚性环直径相同，轴向截面的形状和大小都相同，采用嵌入式粘接的方式将保持环的刚性环嵌入弹性环的环形凹槽内，并用粘接剂粘接。本发明的优点在于不仅增加了粘接面积，提高了粘接强度，而且由于粘接剂填埋在环形凹槽内，粘接缝不在保持环的侧面，使用时避免了与外界的去离子水、抛光液等化学物质直接接触，防止对粘接剂的腐蚀，延长了保持环的使用寿命。本发明安装在化学机械抛光设备的抛光头上，起着容纳和定位晶圆的作用，适用于化学机械抛光。
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公开(公告)号：CN119176108A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411483420.X
申请日：2024-10-23
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种电子驻车鼓刹装置，包括：具有内腔的驻车毂与轮毂电机的尾轴相连；位于内腔中的驻车机构；位于内腔中的驱动机构，弹性结构连接于第一摩擦部与第二摩擦部之间，锁定结构具有推动组件和驱动组件，相对的第一端和第二端分别与第一摩擦部和第二摩擦部相抵，驱动组件与推动组件相连并能带动推动组件旋转；当第一端与第二端向相远离的方向移动至第一相对位置时，第一端和第二端分别推动第一摩擦部和第二摩擦部分别与驻车毂的两相对侧的内壁抵接；当第一端与第二端向相靠近的方向移动至第二相对位置时，弹性结构分别拉动第一摩擦部和第二摩擦部与驻车毂的两相对侧的内壁分离，解决了鼓式EPB制动器影响轮毂电机汽车底盘布局的问题。
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公开(公告)号：CN117852357A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410044572.3
申请日：2024-01-11
Applicant: 清华大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F111/08
Abstract: 本申请涉及齿轮传动技术领域，特别涉及一种齿轮接触疲劳极限仿真方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法包括：检测齿轮节点附近的硬度梯度，以得到齿轮沿深度方向的材料屈服极限；构建齿轮副三维弹塑性接触有限元模型，以在主动齿轮的节点上沿深度方向分割齿轮并将材料屈服极限赋予到相应的深度；根据赫兹接触公式和齿轮啮合原理计算不同接触应力下的齿轮接触疲劳寿命并绘制齿轮接触疲劳寿命曲线，以得到齿轮接触疲劳极限仿真结果。由此，解决了相关技术中，由于仅讨论了硬度等表面完整性参数对齿轮接触疲劳寿命的影响，无法直接应用于齿轮接触疲劳强度校核，且齿轮接触疲劳极限只能通过试验获得，耗时耗力，试验成本较高等问题。
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公开(公告)号：CN116771833A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202311012613.2
申请日：2023-08-11
Applicant: 清华大学
IPC: F16D69/00
Abstract: 本发明公开了一种平头“V”形凹槽织构化表面及摩擦副，包括表面以及凹设于表面的多个凹槽织构，表面具有一运动方向，凹槽织构具有一平头部以及两侧边部，侧边部具有在运动方向上位于前方的前端以及在运动方向上位于后方的后端，两侧边部自其后端向其前端逐渐靠近彼此地延伸至平头部，平头部垂直于运动方向延伸设置。本发明通过将凹槽织构大体设计呈平头“V”形，润滑油在表面的带动下沿运动方向运动时，能够在该平头部产生大面积的高压区和较大的压力峰值，在两侧边部的后端则会产生很小的空化区，从而有效地减小了低压区面积，同时张开的两侧边部能够避免了相邻两凹槽织构间的高压区和低压区的相互影响。
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公开(公告)号：CN113604774B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110872451.4
申请日：2021-07-30
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开提出了一种离子氮碳共渗磁场辅助设备、处理系统及方法，设备包括：绝缘壳体，适于放置于离子扩渗炉内且位于工件台的下方，绝缘壳体为密闭壳体，用于屏蔽离子扩渗炉内的高压电场；和多个绕线方式相同且沿所述绝缘壳体的周向均布于绝缘壳体内的电磁铁，通过多个电磁铁在离子扩渗炉内形成可控的磁场，以改变金属工件表面电子的运动轨迹和金属工件的磁畴。系统包括：离子扩渗炉、离子氮碳共渗磁场辅助设备、变压器、真空泵、供气瓶和电气控制柜。方法包括控制向炉体内通入含有氮、碳元素的气体，并控制向金属工件提供间断的磁场。本公开可提高离子扩渗炉内的离子体密度，有效增加扩渗层厚度，以此提高扩渗质量。
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