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公开(公告)号：CN101727918A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207403.2
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09081 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号：CN100484363C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410104566.5
申请日：2004-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B33/122 , G11B5/3103 , G11B5/3967 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191
Abstract: 对于由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2的厚度，在多重形成的多个布线导体1的暴露部分1A的附近，使位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。优选地，使绝缘覆盖层2的位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1-5μm。结果，绝缘覆盖层不容易剥离。
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公开(公告)号：CN1783227A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510116056.4
申请日：2005-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。
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公开(公告)号：CN1649473A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510007051.8
申请日：2005-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323
Abstract: 为了提供一种能够降低形成于悬挂基板内的基准孔等的变形，和获得稳定的悬挂基板的外形的带电路悬挂基板的制造方法，在种膜12的形成工序中，采用锆形成的电极，溅射形成种膜12的导体，预先将锆附着在悬挂基板2表面上，或者是在金属表面膜14的形成工序中，采用含有钯的催化剂，非电解镀膜形成构成金属表面膜14的金属薄膜，预先将钯附着在悬挂基板2的表面上，其后，化学蚀刻不锈钢制的悬挂基板2进行外形加工。由此，可均匀地化学蚀刻悬挂基板2的端面17。
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公开(公告)号：CN1627366A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100148.9
申请日：2004-12-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969
Abstract: 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板2、形成在支持基板2上的基础绝缘层3、形成在基础绝缘层3上的导体层4、形成在导体层4上的覆盖绝缘层5、将支持基板侧开口部13、基础侧开口部14和覆盖侧开口部15开口使外部侧连接端子7上、导体层4的双面外露的跨线部9的带电路的悬挂基板1中，其跨线部9含有从基础绝缘层3和覆盖绝缘层5中的至少一个的绝缘层，沿着导体层4的长度方向连续形成为增强导体层4的增强部16或23。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103258546B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310054743.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B21/16 , G11B5/4826 , G11B5/4833 , G11B5/4853
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从滑撬突出的突出部分，其中，在带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿厚度方向贯穿该带电路的悬挂基板并用于收纳重叠部分，该第2开口部与第1开口部相连通并用于收纳突出部分。
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公开(公告)号：CN102890938B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210252194.5
申请日：2012-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在第2绝缘层之下；第1端子，其与第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设有至少1对，以便架设电子元件。第2导体图案包括：第2连接部，其形成在第2绝缘层之上；第2端子，其与第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。
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公开(公告)号：CN102890940B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210254776.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/4833 , G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/111 , H05K3/4092 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。
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公开(公告)号：CN102446515B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110296268.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
IPC: G11B5/58
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/484 , G11B5/4853
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括用于形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与导体层电连接的磁头。以能够使滑橇相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装该滑橇，且导体区域包括在滑橇相对于导体区域进行相对移动时在厚度方向上与滑橇相对的相对区域。该带电路的悬挂基板包括用于防止滑橇对相对区域造成损伤的损伤防止部。
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公开(公告)号：CN102238807B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110105399.6
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
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