-
公开(公告)号：CN109687080A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811553199.5
申请日：2018-12-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P5/08
CPC classification number: H01P5/085
Abstract: 本发明公开了一种小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元，该小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元包括：上层S形微带线结构、同轴馈电结构和下层S形微带结构，所述上层S形微带线结构和所述下层S形微带结构相同，且相平行设置，所述同轴馈电结构的两端分别连接于所述上层S形微带线结构和所述下层S形微带结构。该小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元具有小型化，结构简单，可工作频带宽和损耗低等优势，以期更广泛地应用于小型多层集成电路领域。
-
公开(公告)号：CN109600934A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811510360.0
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器的制作步骤如下：S1：射频电路板烧结---S2：核心元器件烧结---S3：烧结的元器件放大器壳体进行清洗---S4：装配；在步骤S1中，需要进行S11：贴膜---S12：装射频电路板---S13：装绝缘子---S14：烧结装配组件；在步骤S2中，需要进行S21：贴装元器件---S22：烧结贴装组件；在步骤S3中，利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗；在步骤S4中，需要进行S41：引线互连--S42：接头装配---S43：固定盖板。
-
公开(公告)号：CN109274338A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811068721.0
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于微波结构产品技术领域的功率放大器结构，所述的功率放大器结构的放大器壳体的下腔体(3)前侧板设置电源输入(7)、接地口(8)、射频连接器(9)、网络接口(10)、防水透气口(17)，放大器壳体的下腔体(3)后侧板设置波导输出口(11)、LED灯(12)、防辐射标识区(13)和产品二维码区(14)，所述的独立腔体(2)和上腔体(1)通过一个连接套管连通，独立腔体(2)和下腔体(3)通过另一个连接套管连通，本发明所述的功率放大器结构，结构简单，能够有效提高功率放大器安装性能，实现主动散热一体化设计，从而使得散热、防水效果好，具有结构设计合理、可靠性高的优点。
-
公开(公告)号：CN108811362A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810614673.4
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板烧结到腔体上；步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1；步骤5、对组装完成的组件进行调试、测试；步骤6、将测试好的组件封盖。本发明放大器推动级放大模块的工艺流程科学、简便，减少了Ku波段9瓦连续波线性功率放大器的调试工作量，提高了Ku波段9瓦功率放大器的生产效率和合格率，降低了生产成本，提高了产品质量。
-
公开(公告)号：CN108462491A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201711246767.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107433392A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710777774.9
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法，所述L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法包括：步骤1，检查待焊接功率放大器的腔体和盖板的匹配性；步骤2，清洗待焊接功率放大器的腔体和盖板；步骤3，将待焊接功率放大器和盖板放入真空烘箱中烘烤；步骤4，将烘烤后的盖板焊接到待焊接功率放大器的腔体上；步骤5，对焊接后的焊接件进行检查。该激光密封焊接方法提高激光封焊的一次性合格率，对于节约成本、提高效率以及提高产品的质量具有重要意义。
-
公开(公告)号：CN107346747A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106658983A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611203390.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
-
公开(公告)号：CN206412988U
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201621426361.3
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03F3/20
Abstract: 本实用新型揭示了一种Ku波段连续波线性功率放大器电路，包括隔离器、放大器、功分器，输入输出两个隔离器的隔离特性可以改善放大器输入输出端口的驻波，输入输出驻波小于1.2；两个功分器电路可以实现功率分配以及合成，功分器损耗0.3dB,增大输出功率，输入输出驻波小于1.2，输出功率≥46dBm(40瓦)，提高三阶交调的目的，三阶互调≤‑26dBc，其中放大器是由砷化镓芯片组成，单个放大器输出功率大于25瓦，其外形尺寸小，又有易于安装的微带引线，便于集成封装，用在Ku波段时，寄生参量小，稳定性好，可以很好地实现本电路的输出大功率功能。
-
公开(公告)号：CN207040047U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720638503.0
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种固态微波源模块结构，所述壳体内通过中间隔板，将壳体内腔体设置为上腔、下腔；所述上腔内设置有末端开口的第一垂直隔板将上腔分隔成两个腔室；所述下腔内设置有中部开口的第二垂直隔板将下腔分隔成两个腔室；所述中间隔板上贯通设置有多个绝缘子安装孔；所述壳体前端设置有第一缘绝子、馈通滤波器；壳体前端设置有接地柱，所述接地柱末端设置在中间隔板内；所述壳体后端设置有底座，所述底座中心设置有凹槽，所述凹槽内设置有第二绝缘子；底座四角各设有一个固定孔；所述上腔上钎封有上盖板，下腔上钎封有下盖板。本实用新型具有结构紧凑、体积小、可靠性高、设计科学合理的特点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
64
records
(took 0.027 seconds)
