公开(公告)号：CN114980536B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210049035.9

申请日：2022-01-17

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 近藤春树 ,  森连太郎 ,  黑田圭儿 ,  冈本和昭 ,  加藤彰 ,  村井盾哉 ,  柳本博 ,  中村贤治 ,  冈崎朋也

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20

公开(公告)号：CN116801512A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310275815.X

申请日：2023-03-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  久野央志 ,  村井盾哉 ,  黑田圭儿 ,  冈崎朋也 ,  森连太郎

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开涉及表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。目的在于提供能够容易地制造具有镀层的基板的、表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。本实施方式的一个为基板的制造方法，其为用于形成配线的、表面粗化的基板的制造方法，具有对至少在表面包含树脂的基板进行激光烧蚀的步骤，在所述激光烧蚀中所照射的激光为脉冲宽度1ps以下、波长320nm以上、输出功率1W以下的激光。

公开(公告)号：CN113056108A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011425758.1

申请日：2020-12-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 近藤春树 ,  森连太郎 ,  黑田圭儿 ,  柳本博 ,  冈本和昭

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/02

Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。

公开(公告)号：CN108767185B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201810343531.9

申请日：2018-04-17

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅野雄平 ,  柳本博

IPC: H01M50/531 ,  H01M8/02

Abstract: 本发明提供一种用于燃料电池组的金属制构件。在燃料电池组中以通电为目的而使用的金属制通电功能构件在金属基材的表面具备导电性的无机膜。具有导电性的无机材料的薄膜在膜中以20％以上的重量比分散地含有碳系导电材料。该金属制通电功能构件用于燃料电池组时，能够减小接触电阻值，并发挥高耐蚀性，该燃料电池组将通过阳极和阴极这两电极夹持具有质子传导性的电解质膜的发电单电池层叠而成。

公开(公告)号：CN105575830B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201510712706.5

申请日：2015-10-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  柳本博 ,  平冈基记

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法，其包括：将包含至少锡的焊料材料布置在半导体元件和设置有镍层和铜层的接合构件之间，使得焊料材料接触铜层，镍层设置在接合构件的表面上，并且铜层设置在镍层的表面的至少一部分上；以及使用铜层和焊料材料中的锡来熔化以及凝固焊料材料以在镍层的表面上形成Cu6Sn5。本发明还提供一种半导体装置。

公开(公告)号：CN105102691B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480017989.5

申请日：2014-02-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 佐藤祐规 ,  平冈基记 ,  柳本博

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D5/00 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/002 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12

Abstract: 提供能够在多个基材的表面连续地形成期望的膜厚的金属被膜、并且能够抑制金属被膜的异常并提高成膜速度的、金属被膜的成膜装置及其成膜方法。一种成膜装置(1A)，至少具备：阳极(11)；固体电解质膜(13)，其在阳极与成为阴极的基材(B)之间被配置成金属离子溶液(L)接触其阳极(11)侧；和对阳极(11)与所述基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，从而形成由金属离子的金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)，在相对于金属离子溶液(L)为不溶性的基底材料(11a)上被覆有由与金属被膜(F)相同的金属构成的金属镀膜(11c)。

公开(公告)号：CN105637125B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480057154.2

申请日：2014-11-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 平冈基记 ,  柳本博 ,  佐藤祐规

IPC: C25D17/00 ,  C25D13/00

CPC classification number: C25D5/06 ,  C25D3/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/002 ,  C25D17/005 ,  C25D17/14

Abstract: 提供一种不管阳极的表面状态如何，都能够稳定地形成膜厚均匀的均质金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与成为阴极的基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(14)。一种装置，使固体电解质膜(13)接触基材(B)的表面，对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，由此形成包含金属的金属被膜(F)。成膜装置(1A)具备载置基材(B)的载置台(21)，载置台(21)具有吸引部(22)，吸引部(22)在形成金属被膜(F)时，从基材(B)侧吸引固体电解质膜(13)，使得固体电解质膜(13)贴合在基材(B)的表面。

公开(公告)号：CN105473769B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201480045610.1

申请日：2014-08-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 平冈基记 ,  柳本博 ,  佐藤祐规

IPC: C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  C25D21/04

CPC classification number: C25D5/04 ,  C25D3/00 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D17/00 ,  C25D17/002 ,  C25D17/007 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  C25D21/04

Abstract: 在阳极(11)与用作阴极的基板(B)之间设置位于所述阳极(11)的表面上的固体电解质膜(13)。使所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触。同时，通过以下方式在所述基板(B)的表面上形成金属膜(F)：在所述固体电解质膜(B)接触所述基板(B)的第一接触状态下，通过在所述阳极(11)与所述基板(B)之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板(B)的表面上。所述金属离子被包含在所述固体电解质膜(13)内部。

公开(公告)号：CN105992839A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201580008394.8

申请日：2015-02-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  平冈基记 ,  佐藤祐规 ,  新明良崇

IPC: C25D3/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/06 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  C25D17/00 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  C25D5/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14

Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。

公开(公告)号：CN105671603A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510861268.9

申请日：2015-12-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 佐藤祐规 ,  平冈基记 ,  柳本博

IPC: C25D5/00

CPC classification number: C25F3/14 ,  C25D5/022 ,  C25D17/002 ,  C25F7/00 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。