公开(公告)号：CN105914188A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610101386.4

申请日：2016-02-24

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  中岛清文 ,  田中悠人 ,  井手勇辉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/367

Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。

公开(公告)号：CN103066027B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210306999.3

申请日：2012-08-24

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。

公开(公告)号：CN105814686A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067494.3

申请日：2014-12-09

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  奥村知巳 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置包括：第一开关元件(20)；第二开关元件(30)；第一金属构件(50)；第二金属构件(54)；第一端子(40)，其具有在高电位侧上的电位；第二端子(42)，其具有在低电位侧上的电位；第三端子(44)，其具有中点电位；以及树脂部(66)。第一电位部(P)具有与所述第一端子的电位相等的电位。第二电位部(N)具有与所述第二端子的电位相等的电位。第三电位部(O)具有与所述第三端子的电位相等的电位。第一电位部和第二电位部之间的第一爬电距离大于第一电位部和第三电位部之间的第二爬电距离与第二电位部和第三电位部之间的第三爬电距离中的最小值。

公开(公告)号：CN105575928A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510708562.6

申请日：2015-10-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/488 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0105

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；被接合构件，其被接合到半导体元件并且包括镍膜；以及接合层，其被接合至所述被接合构件并且包含2.0wt％或以上的铜，其中接合层包括焊料部分和Cu6Sn5部分，焊料部分的基体金属至少包含作为构成元素的锡并且包含单质的铜，并且Cu6Sn5部分与镍膜接触。

公开(公告)号：CN104025291A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064492.X

申请日：2012-12-21

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  宫崎智弘 ,  西畑雅由 ,  奥村知己

IPC: H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN103534805A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201180070873.4

申请日：2011-05-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

公开(公告)号：CN103081097A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068897.1

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/40 ,  G01N29/07 ,  G01N2291/044 ,  G01N2291/2697 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。

公开(公告)号：CN103066027A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210306999.3

申请日：2012-08-24

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。