一种植入式双面柔性微阵列电极的制备方法

    公开(公告)号:CN101172185B

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200710046237.3

    申请日:2007-09-21

    Abstract: 本发明涉及一种植入式双面柔性微阵列电极的制备方法,该方法以柔性聚合物作为微电极基底材料,首先在硅基片上制作牺牲层,通过剥离(Lift-off)、聚合物图形化制作正面电极;然后将硅基片电极面与已完成聚合物图形化的玻璃基片通过热压局部键合,并通过腐蚀牺牲层去除硅基片,实现电极反转;最后通过剥离、聚合物图形化来制作背面电极,并以凹槽结构定义双面电极的轮廓,实现双面电极结构。本发明提供的基于聚合物基底的双面电极制备方法具有与微机电加工工艺兼容、可标准化大批量制作的特点,所制作的植入式双面柔性电极可以在同样损伤的情况下,提供比单面电极高一倍的刺激或记录分辨率。

    一种柔性器件的互连方法及所用的柔性连接器

    公开(公告)号:CN101599609A

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200910055102.2

    申请日:2009-07-21

    Abstract: 本发明涉及一种柔性器件的互连方法及所用的柔性连结器。其特征在于柔性器件的互连方法包括步骤:a)按照柔性器件的尺寸制作具有通孔特征焊接位点的柔性连接器;b)将柔性连接器的通孔焊接位点与待连接柔性器件的焊接位点对准并贴合,于焊接位点处点涂导电胶实现连接导通;c)于焊接位点处涂覆或者沉积聚合物将连接处绝缘封装。所述的柔性连接器为长条形薄膜,具有聚合物-金属-聚合物层三层结构;两端为金属层暴露的焊接位点或连接位点,中间为包埋的金属连接线。提供的基于柔性聚合物材料的微电极连接器具有与传统的微机电加工工艺兼容、可标准化大批量制作的特点。保证柔性器件与设备或者柔性器件之间的有效连接与信号传输,解决柔性器件连接的可靠性的问题。

    一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法

    公开(公告)号:CN101585507A

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200910053593.7

    申请日:2009-06-23

    Abstract: 本发明公开了一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法,其特征在于利用磁性力的辅助,将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位置,然后通过整体浇注PDMS预聚物,并固化键合,制作出具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片。本发明提供的微流控芯片成形与通孔制作一次完成,简化了微流控芯片制作工艺,而且通过微柱或微管与芯片模具固定,实施整体浇注,提高了通孔制作的精确度,保证了通孔形状的规整性,避免了形成通孔孔形不规则、损坏微管道结构等问题。另外,微磁柱排布利用预制模具镶嵌固定,还可以提高通孔制作密度,实现批量化加工制作。

    一种高密度植入式平面阵列微电极及制作方法

    公开(公告)号:CN101073687A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710040830.7

    申请日:2007-05-18

    Abstract: 本发明公开了一种高密度植入式平面阵列微电极及其制作方法,其特征在于所述的阵列微电极利用聚合物作为绝缘层材料,通过隔层布线的设计,将电极刺激位点或记录位点与其连接导线分布在不同的绝缘层之间,并在隔离绝缘层上制作通孔结构,由电镀工艺在通孔中形成金属连接结构,实现位于隔离绝缘层上下电极刺激位点或记录位点与其连接导线的连接;其中电镀工艺后,采用化学抛光的方法对上层表面进行抛光,保证电镀金属柱与上层溅射金属层良好的电连接。本发明提供的制作方法可以在单位面积上制作比常规单层布线设计更高密度的阵列微电极,实现植入式阵列微电极更高选择性刺激或记录。

    一种集成药剂释放功能的植入式微电极、制作方法及应用

    公开(公告)号:CN1911470A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200610029533.8

    申请日:2006-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种集成药剂释放功能的植入式微电极、制作方法及应用,所述的微电极包含功能区域、连线区域和焊接点区域。功能区域同时包含有可实现电刺激或电记录的金属位点结构和实现药剂释放的微池。微电极上金属位点结构和焊接点区域焊接电极之间的连线结构则由基底材料和一层绝缘材料包夹而与外界隔离;微池结构包含至少一个开口,每个开口以纳米孔膜覆盖,并以一层生物可降解聚合物膜密封;微池结构中加工有至少一个对酸性敏感的水凝胶微柱结构,微电极植入体内后通过水凝胶与生理体液接触发生膨胀,将微池中的药剂挤出,达到体内药剂自动释放的目的。用于截断外周神经再生或用作神经假体中的神经-电子接口器件。

    基于表面活性剂改性PDMS的数字PCR芯片和方法

    公开(公告)号:CN106755420A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611217619.3

    申请日:2016-12-26

    CPC classification number: C12Q1/6851 C12Q2523/31 C12Q2527/125

    Abstract: 本发明一种基于表面活性剂改性PDMS的数字PCR芯片、制备方法和应用。其特征在于所述的数字PCR芯片是用一定量表面活性剂掺杂的PDMS材料制备PDMS数字PCR阵列芯片,利用预脱气薄型PDMS芯片自身的高空气溶解特性实现进样和分配过程,并且制成玻璃‑改性PDMS‑玻璃的“三明治”夹心结构抑制水分挥发。该芯片的设计方法,降低了PDMS对生物分子的静电吸附,有效提高了液滴的稳定性和抗挥发性,从而提高了PCR的扩增效率。而且与目前已报道的数字PCR芯片技术相比,成本低,操作简便,应用前景非常广泛。

    一种简易低成本微阵列芯片点样器的使用方法

    公开(公告)号:CN103389237B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201310330143.4

    申请日:2013-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法,所述点样器由一个包含微通孔阵列和一组微管道的硅橡胶芯片构成,芯片上每个微通孔至少与一条微管道相通,各条微管道之间相互独立,且每条微管道至少连接一个进样口。使用时,首先将点样器置于真空环境中进行脱气处理,然后将脱气处理后的点样器与待点样基片贴合,点样器中包含微通孔阵列的一面接触待点样基片,并在各进样口滴加相应待固定样品,利用脱气硅橡胶块体吸收微管道中空气形成的负压驱动进样口液样充满微管道和微通孔阵列,经过一定时间的静置,待微通孔阵列中液样与基片表面完成交联反应后,剥离点样器,并清洗基片,即可得到完成点样的微阵列芯片。

    一种集成微结构的PDMS薄膜制作方法

    公开(公告)号:CN103009534B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201210555203.8

    申请日:2012-12-19

    Inventor: 李刚 汤腾 赵建龙

    Abstract: 本发明公开了一种集成微结构的PDMS薄膜制作方法,其特征在于首先利用PDMS转模工艺将目标微结构从基于微加工工艺制作的母模复制至热熔性或水溶性材料表面,形成具有可熔化或溶解特性的牺牲层模具;然后在所制作牺牲层模具表面旋涂一薄层PDMS,同时在PDMS上压贴一胶片外框,待PDMS固化后,最后通过加热或浸入水中熔化或溶解牺牲层模具释放PDMS薄膜结构,并通过胶片外框辅助实现PDMS薄膜的转移和应用。该方法利用牺牲层模具制作和释放集成微结构的PDMS薄膜,避免了传统手工机械剥离方法对PDMS薄膜的损坏,大大降低了制作脆弱PDMS薄膜结构的难度,提高了制作PDMS薄膜的成功率,可实现PDMS薄膜结构的高产率批量化生产。

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